Soldering(焊錫)
BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]
板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？
電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]
焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫)的原理是什麼？
很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？是什麼因素會造成零件空焊？ 一般IPC英文版本以Wett […]
比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點
這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]
為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？
什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]
如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […]
