Soldering(焊錫)

製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空 […]

DIP可以代表電路板組裝的插件嗎?改用THT、THD會不會更恰當?

關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一,工作熊其實是有點搞不太清楚的,只是跟著大家 […]

如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上,不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動,否則量測出 […]

如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點?最高溫、最低溫點

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點,這 […]

如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料 […]