Soldering(焊錫)

製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?

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22 12 月, 2021

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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DIP可以代表電路板組裝的插件嗎？改用THT、THD會不會更恰當？

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27 10 月, 2021

關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一，工作熊其實是有點搞不太清楚的，只是跟著大家 […]

Soldering(焊錫), 個人觀點
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如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板

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13 10 月, 2021

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則量測出 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？最高溫、最低溫點

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29 9 月, 2021

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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1 9 月, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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18 8 月, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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