Soldering(焊錫)

為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？

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7 6 月, 2023

為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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19 4 月, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析

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22 3 月, 2023

波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？

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8 3 月, 2023

有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？

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23 11 月, 2022

過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 個人觀點
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？

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9 11 月, 2022

我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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