Soldering(焊錫)

《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

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二月 13, 2019

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝

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十二月 26, 2018

隨著電子產品的發展，使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高，本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PC […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 技術介紹
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錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何？

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十二月 12, 2018

到目前為止，「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ，無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體，只是移除了「鉛」 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說

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十一月 28, 2018

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節，雖然現今的自動焊接工藝（表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 技術介紹
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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十月 31, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

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十月 17, 2018

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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