Soldering(焊錫)

PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用

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11 月 6, 2024

在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用

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11 月 6, 2024

在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 簡中
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ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？

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9 月 25, 2024

工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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9 月 11, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？

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8 月 21, 2024

HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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《Youtube》你知道什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？又如何區分它們？

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7 月 17, 2024

這次要跟大家討論的是一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。 P […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 產品介紹
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