Soldering(焊錫)

如何選擇SMT測溫板的熱電偶?不同電熱偶(thermocouple, TC)線之間有何差異?

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一,因為它具有便宜、準確 […]

SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢?錫膏厚度上下限如何定義?

(本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題,純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數,這個議題沒有標準答案, […]

直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題

當初在新產品開發時,因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器,所以我們家的機構研發工程師就直接找 […]

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]

回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]

什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]