Soldering(焊錫)

如何選擇SMT測溫板的熱電偶？不同電熱偶(thermocouple, TC)線之間有何差異？

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4 8 月, 2021

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確 […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？

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21 7 月, 2021

（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制)
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直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題

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7 4 月, 2021

當初在新產品開發時，因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器，所以我們家的機構研發工程師就直接找 […]

Connector(連接器), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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23 12 月, 2020

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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