Soldering(焊錫)
《Youtube》MSOP高低溫度循環測試後出現錫裂的可能原因探討
今天要我們來討論一個論壇上網友提出來關於MSOP封裝IC貼焊在PCB上,經過高低溫循環測試後,出現錫裂的可能原 […]
《Youtube》這種波焊短路該如何處理?只能這樣了嗎?
我們今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線,波焊製程可是主力啊,當時的 […]
《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常,整機組裝後發現主板死機
今天我們要討論的主題,是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子,苦主說他們家的產品,在PCBA階段正常測試 […]
了解什麼是TAL(液相以上時間)及其在PCB組裝中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊(Reflow)製程中,焊接材料(例如錫膏)溫度 […]
[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料 […]
《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案
今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […]