Soldering(焊錫)

如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板

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13 10 月, 2021

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上，不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動，否則量測出 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點？最高溫、最低溫點

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29 9 月, 2021

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點，這 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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1 9 月, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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18 8 月, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇SMT測溫板熱電偶？不同TC(thermocouple)線差異

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4 8 月, 2021

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確 […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？

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21 7 月, 2021

（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制)
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