Soldering(焊錫)

什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法

工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色?零件引腳 […]

5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝

一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題,這片PCB該用幾層板?單層板?雙 […]

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?區別是什麼?

『PCB與PCBA的差異區別是什麼?』,這其實應該是很容易理解的一件事,但既然有人問了,就稍微解釋一下,路過的 […]

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]