Soldering(焊錫)

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

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10 6 月, 2020

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？區別是什麼？

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27 5 月, 2020

『PCB與PCBA的差異區別是什麼？』，這其實應該是很容易理解的一件事，但既然有人問了，就稍微解釋一下，路過的 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 產品介紹
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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31 3 月, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項

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18 12 月, 2019

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？

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4 12 月, 2019

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢？ 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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20 11 月, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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