Soldering(焊錫)

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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23 12 月, 2020

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？

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25 11 月, 2020

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法

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11 11 月, 2020

工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色？零件引腳 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝

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30 9 月, 2020

一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題，這片PCB該用幾層板？單層板？雙 […]

Design(設計), Process(製程), Soldering(焊錫)
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一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

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10 6 月, 2020

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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