Soldering(焊錫)

為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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九月 26, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類

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九月 12, 2018

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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八月 29, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

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七月 25, 2018

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板？有何優缺點？

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七月 18, 2018

【OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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五月 2, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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