[短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水
亞力士解釋道：「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫，中文一般稱為『枕頭效應』，也有人將之稱為『 […]
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免， […]
回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
SMT製程的回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型( […]
如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因？
當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dye）」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷 […]
【3D CT X-Ray】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA與BGA不良的原理
這兩年【3D CT X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，隨著投入研發的廠商越來越多，機台費用也越來越便宜， […]
用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題
這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在 […]
