整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果

「氧化」是焊錫品質的一大殺手,但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶(趨向穩定狀態)的一種自然法則,無法避免, […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因?

當發生BGA失效而使用「紅墨水(Red Dye)」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷 […]

【3D CT X-Ray】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA與BGA不良

這兩年【3D CT X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了,隨著投入研發的廠商越來越多,機台費用也越來越便宜, […]

用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題

這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片,因為苦主說這顆BGA無法作動,但是只要用手壓在 […]

增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一,特別是針對細間球距(fine pitch) […]