介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝

隨著電子產品的發展,使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高,本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PC […]

半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

(這是一篇「客座文章」,由「柚橘創意科技有限公司」所發表,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文 […]

COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

在工作熊還沒正式接觸 COG (Chip-On-Glass) 的製程以前,曾經單純天真的以為COG不就是把AC […]

HSC(班馬紙)/ACF剝離的可能原因

公司的產品自從上次使用HSC出現缺劃的品質問題後,一群人追了一陣子後,下了幾個對策就停下來了(老實說,我覺得那 […]

低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估

之前有向大家請益過公司最近有個關於HotBar的特殊需求,這個問題一直困擾著工作熊,就是RD要求使用一條三層線 […]

再論HSC與ACF作業原理、修復與補強方法

前面我們大致討論過HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器,大陸稱之為「斑馬紙」)如何利 […]