《Youtube》SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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11 9 月, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點

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12 9 月, 2023

紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試), 技術介紹
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？

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1 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義

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28 6 月, 2017

如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片，你可以告訴工作熊這顆BGA […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

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21 6 月, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因？

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16 11 月, 2016

當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dye）」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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