《Youtube》SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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11 9 月, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點

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12 9 月, 2023

紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試), 技術介紹
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？

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1 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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如何看懂實驗室BGA錫球的紅墨水染色測試報告的深層意義｜深層意義與實務判斷重點

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28 6 月, 2017

圖1：如何看懂實驗室的BGA錫球紅墨水染色測試報告的深層意義 如果我直接給你上面這張剛做完【紅墨水測試(Red […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析與實務解讀

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21 6 月, 2017

圖：BGA錫球破裂(crack)的紅墨水測試(red dye)判斷與現象分析 BGA-IC功能不良真的是很多電 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何從紅墨水實驗測試中判斷 BGA 焊錫開裂的真正不良原因？

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16 11 月, 2016

圖：如何從紅墨水實驗測試中判斷 BGA 焊錫開裂的真正不良原因？ 當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dy […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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