電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義

如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片,你可以告訴工作熊這顆BGA […]

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因?

當發生BGA失效而使用「紅墨水(Red Dye)」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷 […]

紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)後該如何判斷其 […]

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]