電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的結合力包含有哪些？

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1 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義

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28 6 月, 2017

如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片，你可以告訴工作熊這顆BGA […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

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21 6 月, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何從紅墨水實驗測試中判斷BGA開裂的真正不良原因？

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16 11 月, 2016

當發生BGA失效而使用「紅墨水（Red Dye）」實驗測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準

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30 1 月, 2012

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析（Red Dye Penetration Test）後該如何判斷其 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

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16 11 月, 2010

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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