Soldering(焊錫)

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)?錫裂只是應力大於結合力之必然結果

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回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]