Soldering(焊錫)

什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?

【OSP(Organic Solderability Preservative,有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)?

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板的種種以及其優缺點,不過工作熊 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)?工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地

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