Soldering(焊錫)

助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析

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8 1 月, 2025

助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與 […]

Soldering(焊錫)
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《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？

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18 12 月, 2024

我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用

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6 11 月, 2024

在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用

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6 11 月, 2024

在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 簡中
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《Youtube》ENIG印刷電路板的金層厚度品質會影響零件掉落？

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25 9 月, 2024

工作熊這次要來跟大家來聊聊ENIG表面處理的PCB一個可能被很多人忽略的問題，那就是「ENIG的金層厚度是否會 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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《Youtube》SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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11 9 月, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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