Soldering(焊錫)

[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制

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5 2 月, 2025

（上图来源：KIC。PWI （Process Window Index，工艺窗口指数）） 据我所知，回焊温度曲 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 簡中
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用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

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5 2 月, 2025

印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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焊接後的隱藏威脅：助焊劑殘留如何影響電子性能？

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22 1 月, 2025

電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結，但是助焊劑殘留物卻也可能造 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析

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8 1 月, 2025

助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與 […]

Soldering(焊錫)
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《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？

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18 12 月, 2024

我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用

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6 11 月, 2024

在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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