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工作熊另外也有成立Google+(社群),不過目前使用的人比較少就是了,如果你有興趣的話也可以參加。


因為工作熊是個上班族,所以不方便提供即時通訊或電話聯絡,而且如果您想處理緊急事情,應該打電話請賣機器或原料給你的廠商或專家來處理,要工作熊這個遠水幫忙救火似乎不太合邏輯與效率,而且工作熊基本上也只能作觀念溝通,也不一定完全正確。


訪客留言內容(Comments)

熊大你好
1.請問助銲劑來料時如何檢驗絕緣阻抗?
2.噴霧式助銲劑如何檢驗是否含有水份物質?
感謝

Eagle;
Sorry!個人沒有這方面的經驗與訊息。

小弟大陆学生一枚,有些用词是大陆的习惯用语,求指导
请问在设计完一个包含曲面造型的塑料件,是否是直接用这个塑料件的3D模型来设计模具?(即不需要出2D的工程图)如果需要出2D的工程图,那包含曲面的部分有该如何标注?

Green,
現在的電腦輔助系統都是拿對方件好的3D模型來開膜,但是RD還是要標註2D尺寸,如果你覺得曲面的尺寸很重要,就要想辦法標註出來,這樣日後生產的時候IQC及射出廠才會檢查,相對的你也可以不標註,但就不會列入檢查項目。
關於曲面的2D標註,這個我沒有辦法回答你。

目前我試驗上出現了一個怪現象無法解釋
csp (1.5×1.5×0.4mm) Lead frame PPF 材質 Sample 作業 312pcs
-156pcs 進行Precondition MSL1 + IR260*3cyc
-156pcs 進行靜置 2週 (環境條件25°C/55%)
MSL1那組過了,靜置兩週的產品卻發生Delam,對此感到不解,還需專家幫忙指點迷經。

Web,
實驗不如預期通常是測試的條件未確實所致或人為疏失。
你應該檢查測試條件設置是否正確。MSL1的浸漬條件為85°C/85%RH浸泡168小時,請確定條件正確。
其次你應該分析不良品的不良現象,檢查不良品是否在控(under control),有時候就是運氣不好,抽到比較差的零件放在比較寬鬆的規格上。

針對 JEDEC PCT test

Failure criteria:

A device under accelerated moisture resistance shall be defined a failure if its parametric limits are exceeded, or its functionality cannot be demonstrated under nominal and wors-case conditions as specified in the applicable procurement document or data sheet .Electrical failures due to external package damage which are an artifact of the test method shall be excluded from the failure classification

1.判定基準因該以FT 還是 SAT結果?
2.超過參數上限是指?材料的能力上限?

A device under accelerated moisture resistance shall be defined a failure if its parametric limits are exceeded

還希望大大賜教

Dear版主,
您好! 想請教您SMT製程如何最佳化與數據化?
想聽聽看您有甚麼建議,想跟你討論看看,
因為我想以這個當論文題目!

那還想請教版主您對smt製程使用PCB基板與陶瓷基板有相關研究嗎?

希望能透過您的經驗給我一點指教與方向,謝謝您!

Zhu,
對不起!這裡可能沒有能提供您意見的地方,建議你找指導教授先討論一下題目,還有去瞭解一下你想研究的題目,否則題目太廣,人家也不知道如何與你溝通。

是有提到製程最佳化 提升良率,看可不可以數據化這樣

Zhu;
如果你從來沒有摸過SMT,要你去做SMT製程最佳化提昇良率,簡直要命。
這個一般SMT工程師專研好幾年都還在持續的工作,要一個學生作專題,真的非常吃力,因為你必須懂得所有SMT的細節,才有機會作製程,也才能往下面作數據化及最佳化,最好學校內就可以有SMT的實習課,否則紙上作業,大概就是網路文章抄一抄而已。如果是這樣,網路慢慢爬文就可以了,去爬一些英文的網站會有比較多的資訊。

Dear 熊大,
教授是說題目要自己想,那他是有叫我做製程最佳化,想說看可不可以跟社會工作人士互相討論之類的!
沒關係,謝謝您的回覆😊

工作熊,我很佩服你,你得花多少時間花多少精力整理這些技術資料,所以,我想說,這是你的版權,我在某貼片廠的網站上見到你的這些資料,幾乎全部是COPY,不知是否你有授權過?www.nodsmt.com/news/tech/374.html

黃埔三哥,
謝謝您的通知。

我是觉得您太不容易了,技术资料可以共享,但是要有最起码的尊重!

另外您的网站,我打开速度非常非常的慢,是咋回事?

黄埔三哥,
因為網站掛有一些FB的東西,從大陸過來會擋一些內容。
另外,網站速度的確不快,因為一分錢一分貨,非營利的網站,目前只能先這樣,就先忍忍吧!

工作熊大您好 :
最近有單位換算的問題困擾著我 , 查詢單位換算表也算不出來 .
不知可否請教0.1MPa=? Pa.s
Thanks & Best regards

John,
建議你再一次確認自己的問題,
Pa·s是黏度單位,Pa為壓力單位
1MPa = 1000000Pa
所以,我也部會換算了,或許我是錯的。

工作熊前輩您好,
我是準備研究SMT的碩一生,想請問前輩,在SMT方面學生可以做甚麼方面的研究應用在未來工作上,有甚麼經驗或者建議可以提供嗎?
如果做製程最佳化,像之前前輩說的對學生可能有點困難,想跟前輩討論,學生做甚麼方面的研究會比較好呢?

因為目前我是第一屆的SMT碩生,所以想說跟業界有經驗的前輩討論,
目前研究室有印刷機、快速以及泛用型置件機、迴焊爐以及AOI光學自動光學檢測。

不好意思,再麻煩前輩指教!

Zhu,
建議你到FB的電子製造討論區問看看,那裏會有比較多的專家。

熊大 請教下
傳聞AOI 有分單色(灰階值) 及三色 , 是否屬實 , 這兩種差異在哪?
那對應的燈泡亮度 , 是否影響? 還是色溫 , CRI 其他對這兩色是否影響呢?
這些數值 是越高越好 還是越低越好 , 還是…

再請大大專家協助分析告知下

感謝

Danny,
糟糕!上次去上過一次研討會,沒有即時記錄下來,現在幾乎已經忘得差不多了,印象中現在大部分都是彩色AOI了,單色已經是老機種,而且辨識度比較差,另外新推出3D的AOI可以看到更深層的零件。
至於詳細的規格與優缺點,可能真的就沒辦法提供給您參考了,因為忘得差不多了。

熊大 請教一下
目前遇到使用DuPONT FR7025V0FN nylon防火料
客戶需要製作藍色產品,所以只好添加色粉
結果射出時產品表面顏色不均甚至過火
想請問有何解決辦法?謝謝!

Evans,
這個問題建議找DuPONT原廠的技術支援。

請問 電路板焊接製程是否有協會 或是 團體 可以組隊參加 ? 台灣有焊接技術論壇嗎?

邱俊誠,
印象中台灣有個SMTA協會,但曝光度幾乎不高。

熊大前輩你好,
想請教一下,
我們的射出機台有經過移機(可以想像為由A隔間移到B隔間),
但移完機後的對色數據被反應和移機前不一樣,
且移機前後使用相同模具,

我想詢問的是…
移機這個動作真的會對顏色造成這麼大的影響嗎?

Douglas ZY,
建議你諮詢射出機的供應商已得到較為正確的答案。
經驗裡所有條件不動的情況下,溫度是可能原因。

遇到一個很奇怪的問題,錫膏印下去之後,黏不上pcb焊墊(噴錫板),會又隨鋼板黏上來
但只有固定一個密集元件的x軸方向會這樣,y軸方向的錫膏是正常可印在板上
請問這有可能是什麼問題呢??

如要照片,可line我 09151x5X7x
非常勞煩妳了..謝謝!!!!

范秉興,
錫膏無法落錫原因有很多種,錫膏氧化、錫膏乾燥、鋼板開孔太過粗糙、錫膏的顆粒大小與開孔不match都有關係,建議你找錫膏廠商來幫你檢查看看是什麼問題,也可以更換下錫膏看看問題有沒有解決。

版主你好
我是你的忠實粉絲,很想謝謝你提供這些資訊並分享給閱讀者
只想對你說聲 :加油! 感謝!

LenaChen,
謝謝您的支持。

請教一般像 ic 及 led 產業評估線材有那些項目.

HUBO,
對不起!
不清楚你的問題。而且個人對IC及LED不熟。

這裡也有盜用您的文章…
http://www.greattong.com/archives/view-450-1.html

熊大 請教一下,
目前WLBI測試業界的標準條件及方法為如何?
感謝^^

JZ,
Sorry! 沒有這方面的資訊。

工具熊您好

小弟是連接器廠RD,經驗短短三年,貴網站對我收穫良多
請問一下,您那邊有沖壓的經驗或是相關網站嘛??
對於製程想再跟深刻了解,謝謝您。

Raymond,
Sorry!沒有你需要的資料。

Hi 你好

想請教關於BOM的建立,我們公司的主產品是印表機,但出貨時,會依據不同的地區,放入額外的說明書,線材等等附屬物件。由於附屬組合很多,但主產品都是一樣的,想問是否都需要將所有的組合都建成品BOM,但這樣實在太多了,有沒有什麼常見的解決方案?

Tom,
目前沒有想到比較好的方法,不過可以試著把附件整合,詳細說明書應該可以參考網站,快速安裝應該可以同時印上多國語言,電源線應該可以使用100-240V電壓…。

工作熊 你好

我是一名碩士生,我的論文有關於鍍鎳方面的題目,你的網站剛好有一篇是在寫有關於鍍鎳方面的問題”電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?(2015)”我想參考你這篇文章,徵求你的同意,因為一直找不到你的信箱,我會把更詳細的內容寄給你,謝謝!!

chie,
網頁有上角有個Email的圖示,按下去就可以了。

可否多講講塑膠&金屬件的相關案例呢?好像進年這方面的文章較少了耶……

PS:當然進年出的文章,對我工作中幫助也很大呢,感謝嘍。

benson,
說真的塑膠的問題就是哪些了,結構脆化、外觀、色差,尺寸不良,唯一還沒講的應該就只有公差配合,這是一門大學問,工作熊也還沒學透。

熊大,你好
我遇到一個問題,想請教你是否有相關經驗
外觀看來
dip位置(焊腳)遺失
切片看來
焊墊(面銅)大部分已不見,孔銅漸薄
有一點像賈凡尼效應
但只有dip位置有這個現象(不特定位置,dip處都可能發生)
有一點像PCB鍍銅異常,但一般較薄型孔破面銅不會異常
表面處理使用化錫
目前已發生三次,每次都一片
如果有需要圖片我可提供
謝謝你

Jack,
圖片請點擊網站右上角的「郵件圖示」寄送。
問題的發生是SMT前或者後呢?

SMT後

我剛加入電子製造社團
我在那邊也有提問
我再重新提供一份資料給你
謝謝你

Hi 您好!
我遇到了一個令人頭疼的問題…
因為公司基板尺寸差異不大,因此主管希望能夠將SMT鋼板改為模組化…
可是在業界找不到相關的參考資訊,故想請問一下熊大,是否能提供些意見及想法,謝謝!

邱智權,
如果做得到的話,我也希望你可以教教我。

我有一顆 GPS module被要求提供MSL & ESD資訊,
但原廠告知沒有, 我覺得很奇怪, 想請問是合理的嗎?
(因為我的理解是應該要有)
真不好意思, 不確定這個問題你是否能解答, 謝謝

潔思,
如果以SMT工廠來說,一定會要求MSL,因為需要知道如何保存及拆封後的要求。
你的GPS Module廠商應該是小公司,所以不知到這些要求,如果客戶有打不上件的module就會產生後續爭議。
建議你就是要求模組廠提供相關MSL規範,可以參考J-STD-020標準。

熊大哥您好,

首先我是外國人所以中文如果有不流暢的地方請見諒,特別是一些專有名詞。。

想請教一下,我在尋找有什麼方式可以remove component markings,因為老闆要防止產品被 reverse engineer或至少增加它的難度。我有讀到一些文章是用雷射的方式,如下:

請問熊大哥在這方面有什麼建議?

謝謝您

楊,
一般就是使用laser來抹除IC表面上的文字。
如果Buying Force夠大,可以要求供應商將IC打上貴公司的Logo,這樣別人就比較猜不到IC的內容。
也有人使用Epoxy覆蓋IC表面來增加解析的難度。
不過,不管怎麼做,只要有心都還是可以知道用的是哪顆IC,除非自己設計。

熊大您好

目前工作上有遇到一個觀念問題
不知道熊大是否願意協助釐清?
(我對於模具射出的概念幾乎等於零)

日前客人來圖詢價,有指定外觀面需咬花
但圖面上無清楚指出咬花範圍
主管便請我向客人確認確切的咬花範圍
(已知產品略複雜需使用滑塊)

客人回覆
咬花範圍不會造成價格太大的變動
請大約抓一下就好了

主管聽到則表示
咬花範圍會影響滑塊的放置等相關
會對模具費用有很大的影響
請我再跟客人說明

為何咬花範圍會對模具的價格有很大的影響呢?
很抱歉問題可能很愚蠢,希望熊大能獲得熊大的回覆

Joy,
那就同時依據不同滑塊位置給出咬花的範圍與報價不就得了,然後告知客戶價差在哪裡,因為你的客戶可能也不知道滑塊會放在哪裡。
有滑塊的地方通常不建議咬花道是真的,因為容易出現脫痕與刮傷。
至於咬花會影響模具價格應該要看實際模具的複雜度與脫模角度而定。

现在已到了全民微信时代,在大陆华南华东地区有几个相当优质的微信群,囊括了业界的SMT制造精英,对于您这样的技术逛人,我想邀请您进去进行技术交流,不知可否?我的微信就是我的手机号:13424066516

请问AQL的Min和Max是如何确定的?

Tiny,
AQL允收的最大最小數量是根據機率算出來的,但是我也不會算,所以都是查表,網路上很多表可以查,自己去買一本抽樣計畫的書了解一下最好。


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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
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