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要強調一下,工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。另外,如果您想詢問電路板上的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效正確的回答你的問題。


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訪客留言內容(Comments)

熊大您好,想和您詢問目前有碰到客戶想要找post cleaner的藥水,主要是為了防止版面有離子汙染,這種清潔藥水的成分是屬水性還是溶劑性的?

謝謝熊大

東南亞打工仔,
建議你找邁震盪清洗機的商家詢問,沒有記錯的話應該用純水清洗,但不是很確定,也或許現在有更好的藥水。

工作熊您好,向您請教一下板子上的零件在layout設計時,距離板邊的距離,業界是否有規範定義要求呢,如果沒有,一般參照多少呢?因為工廠端總是會反饋距離板邊太近的話容易發生撞件。
盼復,謝謝。

好好活著,
這個其實沒有什麼工業標準,因為各家產品要求不同,如何制定標準?只能依照各自的需求。
你應該要問工廠端為何會撞件?是什麼情況下撞件,是製程上撞到?還是治具?或是運送過程?找出問題處加以改善
如果製程及治具或轉運箱都已經是極限還會出問題就該回頭看設計了
零件距離板邊太靠近,除了會有撞件風險,分板時也會有破裂的風險,距離多遠基本上依各家產品特性制定

熊老师:
想请教一下关于LGA模块回流焊接后本体浮高的不良有没有什么好的经验分享,谢谢

Weiyong,
LGA浮高分成板翹與錫膏量不均勻,網路上很多這方面的討論。
找對問題對症下藥就可以。

您好,想與您詢問purge的相關訊息,在網路上一直都找不到關於purge的介紹以及出現的時機與反應狀況,希望可以透過熊大的工作經驗分享一些想法,非常感謝

艾爾,
就我的瞭解Purge在工廠一般意謂者要把某顆零件從庫房及產線上「清除」出去,這通常是品質出了問題,要求清場,有些時候也會只局現在某個date-code,purge了之後再看要如何處置,可能報廢、Sorting或是加工處理…等。

工作熊大你好,小弟目前在供應SMT製程鋼板的鋼板廠工作,主要工作為設計鋼板開口,大學為應用數學系,之後想轉跳到科技廠進產線看看,閒暇之餘有在了解整個SMT產線的運作模式,如果想成為SMT工程師有推薦要那些技能嗎,像是了解IPC-7093 IPC-7525B之類的,感謝您的回答~~

Chang,
SMT工程師要學的東西可不只有IPC的東西,品質、工程、line balance、效率、稼動率…等都要了解。
如果可以建議把所有的IPC能看的都看過一次,網路上有IPC的整理,你就挑那些與PCB及PCBA相關的看,其中IPC-A-610一定要看。

你好,我司专业生产各种规格的BGA锡球,希望能与你有合作机会。

王朝辉,
工作熊沒有經營公司或工廠。
所以,合作是指買「側邊欄廣告」?寫「客座文章」?還是其他建議?

熊大您好,最近拿到一個系統廠類似MPE的offer(會寫類似是因為Title還是掛機構),BU是做車用電子的,算是目前蠻熱門的產業。小弟目前是在做醫療器材的機構,算是份穩定的工作。考量到前景及兼顧家庭,您覺得跳槽會是個好選擇嗎?
謝謝您!

Andre,
建議你用心智圖把現在及新offer有哪些優缺點列出來,並考慮薪資、前景、交通狀況…等,然後自己做決定。

工作熊你好,

我有個電子零件保存期限的問題想請問一下。我們公司現在要訂定所有電子零件的保存期限(指的是在包裝完好未拆封的情況下),我想請問一下有哪邊可以找到這方面的資料呢?
例如說電阻電容的一般保存期限是10年嗎,IC是5年嗎?
有沒有什麼資料可以參考呢

電子業肝苦人,
你應該去問各個零件供應商,保存期限是他們說了算,你去便利商店有看過消費者自己定保存期限的嗎?

工作熊妳好,
所以我應該是去請採購問供應商是最快的吧

你好,我是大陆的NB塑胶件行业从业者,从您的文章里学到了不少知识!特此留言感谢!!!

請問一下印刷機 基準點1x 1y基準點2x2y 怎麼量基板

建議你到 臉書的電子製造社團 問問。

請問一下工作熊…在工作時常遇到有個叫Yield Bridge的東西…只是大概理解他的意思..但好像沒看到比較完整的解說…不知熊大是否願意開釋?

lvin,
個人沒有在使用【Yield Bridge】,所以不是很清楚。依照國外網友的資訊,【Yield Bridge】與失效模式不良率的直條圖差不多。就是不知道為何要叫做bridge?

Yield bridge is different than pareto. I introduced yield bridge in factory quality meeting about 25 years ago. I dont know it is a still used or a standard now. Pareto show the defect. Yield bridge define current status versus desired status and how to close the gap. Hence the bridge to close the gap. From Taiwan. Retired.

屈服橋不同於帕累托。大約 25 年前,我在工廠質量會議上介紹了產量橋。我不知道它現在是仍然使用還是標準。帕累托顯示缺陷。 Yield Bridge 定義了當前狀態與期望狀態以及如何縮小差距。因此,橋樑縮小了差距。來自台灣。退休。

您好,
拜讀好文受益良多,
想贊助棉薄心意, 但不知如何填寫歐付寶的form(收件人部份).
請熊大指點,

謝謝.

Steven,
感謝您的好意!「歐付寶」最近被我玩壞了!暫時無法使用,所以我暫時把它移除了。
現在把PayPal放了回來!
有心就好!衷心感謝~XD!

熊大尼好:)
我是剛進入SMT產線的菜雞QC
雖然只是小小品管但對技術流程很感興趣
看了很多您的介紹,真的幫助很大~
謝謝您(^○^)

你好,我是从事X射线CT成像研究的,在了解CT设备在芯片以及PCB板检测方面的应用时看到你的网页。
我想请问,目前X射线CT在这方面的检测中还有什么限制吗?换句话说,为了进一步的应用,CT设备还需要做哪些改进呢?
谢谢!

Yunsong,
要說CT X-Ray在應用上有什麼限制,就是成像速度太慢了,其次是解析度還不足。在解析crack上面的應用還不足。

熊老师您好!
想请教您一个问题:双面pcba,第一面回流焊后,发现第二面锡膏印刷时,钢网因pcb发生涨缩而失配(钢网开口与焊盘错位)。不知熊老师是否有这方面的经验,还请指教

yjj,
如果整批漲縮都是一致的,就依據漲縮後的PCBA重新製作鋼網。
如果漲縮不一就會比較麻煩,只能盡量調到最好,將低不良率。
這問題通常是PCB本身材質或纖維方向所造成,要找板廠討論問題點,當然每家板廠都有其製程能力,如果該板廠的能力就是如此,可能就要換板廠了,日後有比較精密的板子就不能交由該板廠來製作。另外,也可以試著調整自己的製程,先歸納層別出是那些零件對錫膏印刷偏移比較敏感,看要修改鋼網開孔形狀或是減少錫膏的方向來因應。

熊老師,您好,

想請教您關於流程方面資料填寫的問題,

產線作業模式為流水線,每日產出極為不固定(依客戶供料狀況)

但只要有料件不斷,產線就會持續生產,

不過也無法順利得知產線目前作業到哪一張工單,

目前廠內所有轉帳資料都還是使用手寫紀錄,

長期下來需要人員花費大量時間去兜湊數字來填寫工單量,

不知道熊老師有沒有更好的做法,謝謝。

祝您順心。

品檢初心者,
你都已經說產線作業都是手寫紀錄了,想知道工單狀況,就只能靠人去追蹤。這個我也沒辦法。

熊大您好,我關注您的分享文章多年。
感謝您專業且無私的奉獻給每一個求知的同業。
跟您請教,由於節能減碳的關係,過去有鉛製程轉置SAC305製程後,現階段我發現業界開始慢慢轉移往PCBA 於低溫製程方向發展。
請問您對於低溫製程的看法和未來趨勢?
LTS 與高溫SAC的優劣比較?

感謝您不吝的分享與指教
Tony

Tony,
以節能減碳的角度來看LTS錫膏確實比較省能源,也能降低零件對高溫塑膠材料的要求,但目前的LTS錫膏有個致命的缺點,就是普遍的信賴性不佳,焊點比較脆,或許對一些細小零件不會造成太大影響,但對一些有受力需求,比如I/O零件,或是機子受外力後可能彎曲電路板的產品,LTS錫膏依然有很長的路要走,也或許無法完全取代SAC,比較可能是並行。

熊大您好,

從剛出社會就開始關注熊大的文章,工作內容即使從手機機構設計轉到專職CAE模擬,都能在熊大的部落格找到很多有用的資訊,很佩服您能夠深入研究這些技術,並能夠不藏私地分享出來。

本身也有興趣對技術深入的了解並進行紀錄,一方面是想慢慢累積個人的資料庫與知識,一方面也是希望有天能分享給其他人。不知道能否請教熊大是如何做這些技術知識的紀錄與管理呢?謝謝。

CY,
一句話【開始寫就對了】。寫了才知道自己適不適合?也才知道那裏有問題?遇問題就解決。

CY,
介紹我另一個部落格,想寫部落格可以參考一下,不過很久沒更新了~
跟著工作熊玩賺部落格:我如何開始寫部落格

熊大,问您个关于抛料率的问题,一般行业内规定阻容器件的抛料率是不超过千分之三的,请问这个数据有官方的出处吗?

熊大,您好,您方便的时候能不能出一些关于underfill工艺的相关文章呢?比如现在的手机主板CPU灌胶的相关操作流程,固化流程,检验方法,使用的胶水品牌等等各方面知识,谢谢。

liming,
Underfill的文章之前已經有寫過,可以參考【Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序】及【如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?】兩篇文章。
目前看來underfill的作業程序並沒有太大的變化,建議諮詢膠水的廠商,看看有沒有什麼新的技術。
之前有看過underfilm的應用廣告,就是用film來取代glue,但沒有實際看有人使用過。

熊大好,对于间距在0.35MM以下或者0.2MM间距的BGA,锡膏印刷困难的情况下,是否可以采用POP工艺进行贴装焊接?即BGA直接粘助焊剂贴于PCB光板上,然后回流。对于不同PCB焊盘镀层,比如ENIG,HASL或者OSP,哪一种焊接效果最好?不知道熊大对此是否有了解,望解答。

liming,
我沒有實際試過,之前也沒有特別研究過,以下回答純當參考。如果你不印刷錫膏,直接使用助焊劑來焊接,可能會碰到以下問題,建議你要事先實驗試過,最好可以拿一些dummy的IC來做測試。
1.助焊劑的輛不易管控,容易造成助焊劑殘留過多的問題,而助焊劑殘留則要看你的產品的用途,總之,助焊劑太多,不利產品的信賴性。
2.不容易潤濕,也就是容易虛焊或假焊,錫球基本上是已經融化過一次的焊錫,如果還是使用之前的回焊溫度,錫球其實不易全部熔化,也就是在回焊期間,焊錫的流動性不佳,難以潤濕PCB的整個焊墊。
3.少了錫膏在焊墊與襲球的居間緩衝,焊接就會非常仰賴錫球間的平面度與PCB焊墊的表面平整度,只要有任何一顆錫球在回焊期間無法接觸到PCB焊墊,就會發生空焊,這點尤其不利噴錫(HASL)的表面處理,因為其表面的平整度是最差的,會有波浪狀,化銀的話表面處理就跟ENIG差不多。
4.OSP的表面處理就是另一個故事了,理論上新鮮的OSP吃錫的效果應該最好,可以一般非大量產的板子(上線後就不下線),只要板子存放時間稍久,吃錫就容易出問題。
所以,我們一般比較常看到的做法如果不是錫球+錫膏,要不然就是指印刷錫膏而沒有錫球的製程。

您好熊大~!我是來自台灣的 PCB QA,看完您的文章受益良多

想跟您詢問,如果是FPC在過完reflow後QA抽驗,出貨後被客人highlight有油汙情況,基本可以確定是迴焊爐 & OP人員的問題。

在這個情況,對於免洗製程一般建議怎麼做後續根除或是改善呢?感謝回覆~

林土寶,
建議你要先找到油汙的來源,這樣才能針對問題點來改善,最好還要找到發生問題的環節,對症下藥。
從你的描述只是確定是回焊及操作員的問題,但是否有確認是回焊的哪個環節出問題?OP又是那個OP出了什麼問題?其他OP會不會有同樣的問題?
另外,產品完成會有終檢,中檢是否確實。

Hi Jobbear,
I am an Indian professional working in Taiwan electronic production industry. As you know that many Taiwanese production houses are moving to India, so I think it will be very helpful for us as well as Taiwanese companies if your content you also can post in English. I am following your content for a while, and these are well written and informative to me (obviously, I am using google translate). And my feeling is google translate is kind of stiff (as you have encountered for Japanese for SPC items). SO, if you please consider English as a language for the contents then it will be helpful and can reach to broader audiences. Please think about it. Thank you for your very hard efforts.

Prasenjit Chatterjee (Jeet)

Jeet,
You can refer to the website of I am a Manufacturing Process Engineer (MPE)

Thank you for the reply and I was exactly looking for this site. Hopefully, you will keep updating regularly.

熊大 您好 小弟最近遇到一問題 塑料射出成形後
其熔流率(熔体流动速率) (250°C/5.0 kg) g/10min 會與原料相同嗎

感謝您!

阿布拉Yu,
建議你可以參考這篇文章MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin)。但這只能當作參考,不是絕對。另外,不同的塑膠其百分比也會不同,也可能差異極大。
另外,建議你可以將其他幾篇關於MFI的文章都看一下,可以幫助你對MFI指數有進一步的了解。

熊大,您好
我是RD部门新入职的DQE
本人对DQE不太了解,是否相关文章可以参阅?
需要学习哪些技巧呢?
感谢回答

Samson,
你自己都已經是DQE了,還來問我這個門外漢,公司內部應該會有一些教育訓練吧!
建議你去找一些類似品管協會的課先上上課。

熊大您好:
想請問在COG/FPC bonding製程中,在參數一致下(機台溫度,刀頭平整度,壓 力,時間皆相同)環境濕度是否會影響ACF導電粒子的爆破情況呢?(有發生過在高濕環境下熱壓後FPC處的粒子會打不出來的情況)

Chang,
ACF的品質很重要,存放環境也很重要,建議要有溫溼度管控。
至於你說的高濕環境下熱壓後FPC處的粒子會打不出來的問題,我這邊沒有經驗,建議你直接詢問ACF材料商,最好要把當時的環境溼度記錄下來,或是貴公司可以做實驗看看。

熊哥您好,

謝謝您多年來無私且專業地分享電子製造的專題內容,使我穫益良多。

由於未來有關於電子電力的PCB須要更有效的降溫與提高使用的可靠度,所以想請問是否有相關的石墨烯等新材料在此PCB上的應用,例如 石墨烯 添加在 SAC 焊料中,其 IMC 的 作用 與 散熱 之 效果,或是 石墨烯 塗佈在 PCB可塗佈的面積上,其 散熱 的效果,亦或是 石墨烯 塗在 散熱片 heat sink 或 石墨烯貼片 作為 TIM 的 效果 。

只要有任何 相關訊息回覆,都不勝感激。

我沒有這方面的資料,你如果是研究生,建議你找指導教授,如果你是PCB板廠,建議你找大學相關研究所合作。

工作熊您好

我碰到一個客戶打件時反應如下:
我司產線反映FPC連接器,料帶透明膜異常!
SMT打件時,透明膜無法順利拉開(大概5~6顆料件就有1~2顆異常)!
目前使用2捲料件都一樣有這種情形,換不同料槍也一樣,
換不同日期料捲即正常…
但我司同批生產的產品卻沒有其它客戶反應,實在找不出原因了,
不知您是否有碰到過呢?謝謝您 !

Tony,
Sorry!個人沒有遇過這樣的情形。
建議你與客戶做進一步的了解,透明膜無法順利拉開的情形,比如拜訪客戶實際驗證,或是請客戶拍影片看狀況,至少也要有照片。另外,自己檢查捲帶封膜作業時是否有過異常。

hi 熊哥,
我目前在一家SMT廠做PE產品工程師,公司生產的產品是顯卡,經常看您分享的文章,讓我學到了很多新的知識,想咨詢你一下,對於PE產品工程師這個職位,是否有相关文章可以参阅學習呢?謝謝!!

yc,
工作熊個人就是PE出身,部落格內的所有文章都可以參考。

工作熊您好,向您請教
在清洗dip pallet和carrier pallet上的助焊劑時,根據其材質的不同,對清洗劑以及清洗條件等會有哪些具體的要求嗎?
日本這邊的文獻在提及這兩種載具時,似乎不太做區別性對待,稱呼也會混用。請問台灣這邊會把這兩種載具做區分對待嗎?以及,清洗劑等方面會有哪些區別性的要求嗎?
謝謝您!

Lily,
對於波焊及SMT過爐載具,我個人並沒有特別的研究,所以個人意見僅供參考。
有個問題要想一下,對於波焊及SMT過爐載具會沾惹上什麼污染,然後需要清洗?應該是助焊劑及焊錫,那波焊及SMT所使用的助焊劑有什麼特別不一樣的地方嗎?需要特別區分嗎?另外,清洗時除了要能夠洗掉沾汙外,還要確保不會傷害到載具。

熊老師您好
很感謝您的回復。
抱歉沒有交代清楚具體細節,清洗對象確實是您所說的助焊劑殘留物。至於您所說的波焊及SMT所使用的助焊劑區別的問題,這裡可以暫且設定成不做特別區分嗎?清洗要求方面,正如您所說,洗掉沾汙的同時還要確保不會傷害到載具。日本這邊的資料顯示,針對助焊劑變得難以清洗的趨勢,利用超聲波進行清洗的效果較為理想,但是可能會導致載具受到損傷。目前,改善這一問題點的清洗設備研發也是重點課題。

Lily,
可以考慮鐳射清洗,但是鐳射只能清洗表面,而且還得挑到鐳射恰當的能量,有機會只清楚以固化的助焊劑但不傷載具,可以找鐳射的商家討論及測試看看。

您好,请问有高温和低温焊接工艺的差异评估吗?

你好,我想請教散熱片,bus bar 打鎳底霧錫表面霧錫過reflow SMT 250度後表面顏色會變亮,是什麼原因呢? 散熱片黏在pcb板子上過爐測試不會,但如果整機SMT 作業過爐就會變色

小小社畜,
個人推測可能是錫的表面有氧化錫薄膜形成,但我不是專家,如果真想知道,建議可以找商用實驗室看看。


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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,請前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。  
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。  
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。  
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知,如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡

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