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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案
亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量測PCB板彎的相關事項。
首先，敲定應變計量測的對象為這次的主角CPU的BGA晶片，而且要安裝四片二軸向的應變計於BGA的四個角落。
其次，不只要模擬車內外冷熱衝擊，也要模擬產品放在車子座位上被屁股壓到時的應力變化，最重要的是要動態量測裸機摔落時的應力作用，這就是比較麻煩的部分了，因為每一個軸向的應變計都需要拉出2條導線來連接到應變量測主機，而一片雙軸向的應變計就需要拉出4條導線，也就是為了量測一個BGA晶片就需要拉出16條導線，而且產品摔落時也很難預測其滾落的距離，這就可能會拉扯到這些導線而造成脫落，使得量測失敗。所以，導線必須留出足夠的長度，最好還要預留出一些長度以避免意外；在導線引出產品的地方則要加強固定，以避免導線拉扯到量測點或是與主機的接點上，可以考慮在導線上打結來卡住機殼，或是使用黏膠或環氧樹脂來固定導線於機殼上；另外，也要限制裸機摔落時可以滾動的距離，可以用紙箱或是泡棉將周圍圍起來。因為主要目的是動態量測裸機摔落時的應力作用，以作為產品改善前後的對照參考，不一定需要完全遵守裸機摔落的條件。
▼應變量測的結果(非當事圖片) 
兩個星期後，事件塵埃底定，RD做完實驗，確認在BGA加點Underfill可以有效改善焊錫破裂問題，所以發行ECO(Engineer Change Order)將Underfill材料加到BOM材料清單中，並要求即刻從WIP開始執行點Underfill的對策，並要求記錄執行後的第一個序號。
▼改善示意圖(非當是案例) 
建議延伸閱讀：[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況
另外，在裸機摔落過程中也確實發現PCB的板彎變形嚴重，在機殼的地方貼上高密度泡棉後改善不明顯，而在機殼上多長出一根十字型的塑膠立柱來頂住PCB，雖然有效果，但效果有限，看來連塑膠殼的強度也不敵裸機摔落時所造成的板彎，但是RD還是決定要對塑膠殼做設計變更導入立柱以為雙重保險，不過塑膠殼的設計變更則為Running Change，也就是消化庫存後導入，這樣可以減少庫存報廢，不過特別要求要清查目前塑膠機殼的庫存量。
系列文章：
- [短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎02：開棺驗屍(拆機檢查)
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎03：2D/2.5D/3D-X光檢查
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎05：細數台灣實驗室
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告
- [短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策
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