為何電子零件的接地腳不容易上錫?操作及設計上該如何解決?

為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫?尤其是在做人工焊接的時候,有些零件既使 […]

拯救波焊拉錫尖(solder projections):不良原因整理與對策分析

波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上,其他較容易散熱的零件 […]

波峰焊接時為何需要有傾斜角度(conveyor angle)?

不知道大家有沒有注意到一個現象,就是波峰焊接(wave soldering)時傳送電路板的鏈條都會傾斜一個角度 […]

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3):OSP板透錫不良

延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes) […]

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2):吸潮、氧化、異物、設計問題

延續前一篇文章,除了波焊工藝不良外,其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔 […]

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1):波焊工藝的影響

傳統插件(THD,Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常 […]