COB(Chip-On-Board)

COB與SMT的製程先後關係

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5 月 12, 2011

這篇文章基本上是回答讀者的來信。工作熊發現還是有許多朋友對於 COB (Chip On Board) 的製程一 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), SMT
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COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

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12 月 28, 2010

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的，因為外部氣孔不但會影響到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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環氧樹脂對COB的影響

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10 月 16, 2010

COB的封膠一般使用單液Epoxy(環氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品品質可靠度雖然 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
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COB對PCB設計的要求

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10 月 11, 2010

由於COB(Chip on Board)不需要使用IC封裝的lead-frame(導線架)，而是用PCB來取代 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF, Process(製程)
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COB(Chip On Board)的製程簡單介紹

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10 月 10, 2010

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封膠 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史

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10 月 8, 2010

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項非常成熟的技術了，可是一般的電子組裝工廠對它的製程 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程), 技術介紹
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