波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)

波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)

電路板組裝(PCB Assembly)波峰焊接(wave soldering)製程中,錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點,卻是一顆品質最不穩定的不定時炸彈。錫珠的產生應該是在電路板(Printed Circuit Board)離開液態焊錫面的時候產生的,雖然形成錫珠的原因很多,不過最主要原因有二:


…閱讀全部》

鋼板零件使用厚度及開孔方式(開法/形狀…等)之工藝

鋼板零件使用厚度及開孔方式(開法/形狀...等)之工藝

有網友提問:『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的?開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究?』

鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量,鋼板越薄,通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定,通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件,比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件,其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然,最終還得取決於焊接後的品質狀況。


…閱讀全部》

QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

QFN(Quad Flat No-Lead Package,四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components,底部端子元件)的一種,應該是目前業界運用最廣的底部端子。

QFN封裝零件有一個共同的特點,為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率,都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed Pad,以下簡稱EPad),而且還會要求這個EPad必須被焊接於對應PCB的散熱墊(thermal pad)上,如此才能確保散熱效果。


…閱讀全部》

BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

閒聊!工作熊最近在查一些關於SMT的資料時,發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」,而將QFN這類有ePad的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的,台灣稱之為「散熱片」,大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後,熱量即從設備或零件中消散之意,表示設備或零件安裝了Heatsink之後,熱量將會下沉。


…閱讀全部》

田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力

田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力

我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」,也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單例子來實際操作「田口方法」給大家參考,這次我們要再舉另外一個例子以更進一步的說明田口方法的【交互作用】。

大家應該還記得田口方法實驗設計的第一個步驟是什麼吧!沒關係再複習一下,就是「現況掌握及目標設定」,簡而言之就是要會「說故事」,說一個讓別人可以聽懂的故事,所以,會需要考慮聽故事的對象是誰?來決定故事的詳細與否。


…閱讀全部》

田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗

田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗

前一篇文章,我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」,這次我們先以一個較簡單的例子來說明田口方法實驗設計,算是給大家一個甜頭,讓大家了解田口方法實驗設計其實並沒有那麼複雜。

(請注意:這是一個經過簡化的實驗設計版本,要先強調的是,這個實驗缺少了幾個田口方法的要素,比如交互作用的確認,也沒有考慮雜訊(noise),當然就沒法計算SN比,沒有推估最適條件的效果,所以也就沒有檢定最適條件是否恰當。但它仍然可以算是一次田口方法實驗設計。當然實際的實驗設計可能沒有這麼簡單。)


…閱讀全部》