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什麼是Reflow？為何PCB經由SMT的焊接叫做Reflow？
在現代電子組裝製造技術中，Reflow（回焊） 是指透過高溫回焊爐，將表面貼裝元件（SMD, Surface Mount Device）焊接於 PCB 表面的主要製程。
回焊爐的溫度曲線（Reflow Temperature Profile）設定是否得當，會直接影響最終焊接品質。一般的回焊溫度曲線依時間順序主要分為四個階段：預熱區（Preheat Zone）、吸熱區（Soak Zone）、回焊區（Reflow Zone）、冷卻區（Cooling Zone）。每個溫區都扮演著不同的角色，並有其特定的目的與控制重點。有興趣的朋友可以參考【SMT回焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項】一文，深入了解各區的溫度、時間與注意事項。
PCB的V-cut凹槽設計參數與建議、注意事項及限制
印刷電路板(PCB)在設計上經常會使用 V-cut (V型凹槽) 來連接多片單板成為一片大拼板(panelization)，以利組裝成 PCBA 後方便分板(de-panel)。雖然 V-cut 看起來很簡單，但設計時還是得符合一些 DFM(Design for Manufacturability) 的要求，否則等到真正生產時還是容易出狀況。
Tiger Team vs Strike Team：電子製造業如何用老虎團隊與突擊隊解決問題？
Tiger team (老虎團隊) 和 strike team (突擊隊) 都是現代企業中為了解決特定且高優先級別問題而臨時組成的專案小組，目的是在短時間內集中資源、快速達成目標。但兩者的組成方式與任務性質稍有差異。一般來說，tiger team 偏向「跨功能、找出並解決複雜問題」；strike team 則更偏向「快速、集中火力處理緊急事件或目標」。
如何改善QFN側邊焊點的吃錫效果：讓非可焊側邊(Non-Wettable Flank)也能達成良好爬錫的實務經驗
QFN (Quad Flat No-leads) 封裝具有體積小、散熱佳、電氣特性優異等優點，已被廣泛應用於現代電子產品中。然而，其側邊焊點的吃錫問題卻總是讓SMT工程師們頭痛不已。許多客戶在目檢時，因為看到 QFN 側邊有「未焊接」完整的外觀就拒收，尤其是汽車產業，但根據 IPC-A-610 標準，對於一般非可焊側邊(non-wettable flank)的 QFN，並未強制要求側邊必須形成完整焊角(fillet)，因為 QFN 的側壁通常是導線架切斷後的裸銅面，暴露於空氣中，就容易氧化，難以形成有效的吃錫。
Fab、Foundry、Fabless、OSAT、EMS：半導體及電子製造供應鏈一次看懂
在電子製造行業中，一般我們提到 Fab (Fabrication facility) 通常用來指稱晶圓代工廠或製造半導體晶片的專業工廠，負責將矽晶圓製成IC晶片。但是 Fab 其實可以泛指所有生產晶圓的工廠，不侷限在代工，所以 Intel 自家的晶圓製造廠也可以稱之為 Fab。
電子製程中的三防膠塗佈技術：從材料特性到自動化應用實務
三防膠材料特性與製程挑戰
三防膠（Conformal Coating）是一種覆蓋於印刷電路板（PCB）及電子元件表面的薄層高分子保護材料，其主要功能在於提升電子組件於嚴苛環境條件下之可靠度與壽命。透過形成連續且均勻的絕緣膜層，可有效降低濕氣滲透、粉塵附著與化學污染所導致的腐蝕、漏電與電氣失效風險。
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