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Fab、Foundry、Fabless、OSAT、EMS：半導體及電子製造供應鏈一次看懂
在電子製造行業中，一般我們提到 Fab (Fabrication facility) 通常用來指稱晶圓代工廠或製造半導體晶片的專業工廠，負責將矽晶圓製成IC晶片。但是 Fab 其實可以泛指所有生產晶圓的工廠，不侷限在代工，所以 Intel 自家的晶圓製造廠也可以稱之為 Fab。
電子製程中的三防膠塗佈技術：從材料特性到自動化應用實務
三防膠材料特性與製程挑戰
三防膠（Conformal Coating）是一種覆蓋於印刷電路板（PCB）及電子元件表面的薄層高分子保護材料，其主要功能在於提升電子組件於嚴苛環境條件下之可靠度與壽命。透過形成連續且均勻的絕緣膜層，可有效降低濕氣滲透、粉塵附著與化學污染所導致的腐蝕、漏電與電氣失效風險。
什麼是漏電流(leakage current)與保持電流(retention current)？
漏電流（leakage current）與保持電流（retention current，或稱資料保留電流）都是電路板設計及製程中難以完全避開的微小電流，兩者均以 nA~μA 級存在，會影響低功耗與電池壽命，但本質與意圖完全不同。
漏電流屬於「不想要但躲不掉」的無效/寄生電流，源自絕緣不良、潮濕、助焊劑殘留吸濕形成導電水膜、元件反向漏電或亞閾值效應等。它會造成浪費功率、訊號失真、ECM枝晶生長，甚至微短路或觸電風險，是可靠性隱患。而保持電流則是「必須付出」的必要代價，專門用來在關機/深度睡眠狀態下，供給揮發性記憶體（如SRAM、RTC）極微電流，以保持資料或時鐘不丟失。某些安全設備也用類似待機電流（standby current）持續監測入侵。
為何汽車電子總要求QFN側邊焊點完整？三種可潤濕側邊設計與做法比較
汽車電子為了確保安全及可靠性，要求四方平面無引腳(QFN, Quad Flat No-Lead)封裝的側面焊點也必須要吃錫完整，眾所周知，QFN封裝屬於底部終端零件(BTC, Bottom Termination Components)的一種，其真正焊點藏在封裝的底部，但封裝側面依然有裸露的焊點，通常是裸銅，而客戶為了確保其焊接品質，總是要求QFN側邊焊點也必須要吃錫完整，這對電子組裝廠來說，往往就是一個相當棘手的挑戰，裸銅一旦暴露在空氣中就會開始氧化，而且會影響到焊錫潤濕效果。
因此，業界發展出所謂的「可潤濕側邊（Wettable Flanks）」或「端面鍍層引腳（Plated End Leads）」的設計，目的就是要讓焊錫可以在QFN這類元件的側邊形成看得見的焊點弧角(solder fillet)，這樣就能用一般的 AOI（自動光學檢查）設備來檢查焊接品質。
牛頓環是什麼？從觸控螢幕到光學檢測的科學原理
「牛頓環」（Newton’s Rings）是一種非常經典的光學現象，由英國科學家艾薩克·牛頓在17世紀發現。它牽涉到光的波動性與干涉原理。簡單來說，當你把一個曲率半徑很大的凸透鏡（最好是平凸透鏡）放在一塊平玻璃板上時，兩片玻璃間會形成一層空氣薄膜。用單色光垂直照射，就能在透鏡表面觀察到一組明暗相間、同心圓環狀的條紋，其中心通常是暗的；如果用白光（如太陽光或日光燈），則會看到彩色的圓環。不過，牛頓環的形狀不一定是標準圓形，視透鏡與平板玻璃的形狀而定，很多情況下，它就是一坨扭曲的明暗或彩色光斑。
PCB 金手指沾錫的品質風險與影響分析
工作熊以前在電子組裝工廠當製程工程師的時候，最討厭生產有金手指(gold fingers or edge board contacts)的 PCBA 了，因為金手指的地方在過完回焊爐後很容易發現沾錫，不良率也高，而且沾錫後的金手指還得重工。不過，工作熊當時並不是很清楚，為何金手指沾錫後就一律被判定為不良？就算是輕微的沾錫也不行，沾錫後的金手指會影響功能嗎？
如果有金手指的 PCBA 是要直接出給客戶的，你說會有外觀問題，我相信。但如果只是廠內安裝的PCBA，而且沒有多次擦拔需求者，有需要這麼嚴格嗎？個人建議產業可考慮制定差異化允收標準，例如出 PCBA 給客戶者採用嚴格的零污染要求，而廠內組裝者則允許輕微沾錫（需經功能測試驗證），而不是全盤皆退。
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