如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板

SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上,不可因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動,否則量測出來的溫度就會發生失真或漂移現象。

兩個錯誤的測溫線埋設方法

我們在前面的文章中也提醒過,電熱偶(TC)的線頭必須要有完好的焊點,且兩條裸線更不可以互相絞纏在一起,否則有可能會在溫度量測過程中因為震動而發生鬆動或高低溫應力造成脫落形成接觸不良,導致溫度量測失準、漂移等問題。


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如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點?最高溫、最低溫點

原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點,這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。


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管制圖因疫情停工繪製該擺空值或0?或以上都不是

管制圖因疫情停工繪製該擺空值或0?

《這是最近一位網友詢問關於「管制圖繪製的問題」,當產線遇到假日或突發狀況間歇停工時管制圖繪製時是該自動填滿或是以不連續的區段呈現呢?這應該也是很多新手的疑問。再次強調:工作熊不是品管專業,所以內容不一定最正確,僅供參考,有意見歡迎留言討論。

(有網友提問)

請教您:

若因為疫情關係,資料蒐集日(或月)沒有數據(空值),是否仍可以以管制圖繪製,該日(或月)要用0呈現嗎?還是以不連續的區段呈現?

同上,繪製折線圖時,遇到空值,正確畫圖方法應該怎麼呈現?

同上,繪製推移圖時,遇到空值,正確畫圖方法應該怎麼呈現?


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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線?

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫,因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻,就可能引起翹區導致HoP/HIPNWO吃錫不良發生,所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。

想要在BGA錫球處正確的埋設測溫線,絕對不要抱有任何僥倖的心理,因為你必須先拆掉原來的BGA封裝,在需要埋設測溫點的PCB焊墊上鑽孔,然後將測溫線從PCB背面穿過鑽好的孔洞,點膠固定測溫線,然後再按照正常程序將BGA封裝植球後再焊回原來的位置。這期間還要保證測溫線無斷裂、運作正常。


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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

善用測溫點解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型,而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材,這些基材的Tg值都不會超過200°C,而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上,也就是說回焊時PBGA可能出現軟化,如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲,最終造成HoP/HIP焊錫不良。


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如何選擇SMT測溫板熱電偶?不同TC(thermocouple)線差異

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一,因為它具有便宜、準確性高、測溫範圍大、反應時間靈敏等優點。

不過目前市面上及業界有多種不同型號的熱電偶線可以選擇,種類(Type)可分為 B、E、J、K、N、R、S、T …等多種,依據熱電偶所使用的金屬線材質不同,其每攝氏度變化所產生的微伏電壓差(µV/°C)也會有所差異,所以必須搭配「測溫儀」選用正確的TC型號,否則可能會造成溫度讀值錯誤的情況發生。

SMT熱電偶測溫線種類的選擇


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