錫膏中添加其他微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫」仍然是最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是遺除了「鉛」。

純錫的融點高達231.9°C,其實不利使用於一般的PCB板組裝焊接,或者說目前仍然有些電子零件較不易達到這樣的高溫要求,所以電路板組裝中的焊料必須以「錫」為主材料,然後加入其他的合金焊料,比如銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)…等微量金屬,來降低其融點,以達到可以量產並節省能源的主要目的。

你知道在焊料中添加這些微量金屬的目的是什麼嗎?

添加其他金屬的次要目的則是用來改善焊點的特殊需求,比如說改善焊錫的韌度(Toughness)與強度(Strength),以得到較理想的機械、電氣和熱性能。


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焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節,雖然現今的自動焊接工藝(表面貼焊(SMT)波峰焊接(Wave Soldeirng))已經非常的普遍,但是人工手動焊接(Toucu up)仍然無法完全避免,尤其在修補(Repair)作業當中更無法以自動焊接來取代。

不熟練的人工焊接工藝不僅會產生品質上的焊接缺點(冷焊、空焊、假焊、架橋、短路)導致電路動作不正常,更嚴重的甚至有可能在焊接時損壞電子元件,或者在通電後燒毀元件。因此,如何確實的讓所有從事電子製造的人員都了解到焊接的原理與觀念並且實做,才能有效確保並提升電子產品的焊接品質,並降低不良成品的機率,甚至可以延長產品之壽命。


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《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」

(※不適用數位電子式的的鬧鐘,這是一篇工作熊在以前部落格發表過的文章,忘記搬過來了)

clock_repair前幾天家裡牆壁上的掛鐘突然越走越慢(納悶),工作熊記得不久前才剛換完電池,怎麼又走不動了,只好再去買一顆新的電池,可是,新電池換上之後,它也只掙扎了兩下就….掛了,掛在牆上一動也不動。

本來想說過兩天去大賣場再買一個新的掛鐘,後來想起來,之前工作熊的鬧鐘好像也有過類似的問題,後來是自己把它拆開來修理的,到現在都還走得好好的。


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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA的影響。為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) 與 NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計?是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題。工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD拿整顆BGA-IC去做拉拔力的測試,結果當然無法參考。

為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計?是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題,雖然最終結論BGA應該設計成SMD或NSMD並沒有太明顯的差異,但在電路板的BGA焊墊採用【NSMD+plugged-via】還是我們的設計方向沒有改變。

後來另外一個案子進行時,在工作熊的建議之下直接在PCB植上BGA的錫球,然後對錫球直接做推力(shear)及拉力(Pull)測試實驗,本文將說明這次錫球推拉力測試的結果與一些個人感想。推力測試的正式名稱應該為錫球側向的剪切力測試,為了方便,本文以「推力」來稱呼之。


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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇貿科技」所提供,而工作熊做了一些潤飾與內容增減。

經過工作熊的介紹後,大部分朋友應該都已經明瞭什麼是【預成型錫片(preforms)】,但等到真正開始使用時又會出現許多的疑問與狀況,所以本文工作熊列出一些自己對「預成型錫片」運用於SMT時的疑問及專家的回答給大家參考,比如說錫片與錫量的計算,錫片擺放位置等疑問。


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為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎?SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點?BGA的焊墊應該設計成SMD或NSMD才能提昇對抗應力的衝擊而不會破裂呢?

新官上任三把火,公司內部中高層人事異動後,新人總喜歡出些新點子來彰顯自己的存在價值,老美常見的戲碼,也總喜歡推翻前人的決定,認為前人的決定都是狗屎。這次熊熊燃燒起來一把火是要求以後新產品PCB設計時「BGA的焊盤設計都應該採用NSMD來取代SMD」,他認為這樣可以增強BGA抵抗應力的能力,有助通過產品驗證的「摔落測試(drop test)」與「滾動測試(tumble test)」。


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