QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

QFN(Quad Flat No-Lead Package,四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components,底部端子元件)的一種,應該是目前業界運用最廣的底部端子。

QFN封裝零件有一個共同的特點,為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率,都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed Pad,以下簡稱EPad),而且還會要求這個EPad必須被焊接於對應PCB的散熱墊(thermal pad)上,如此才能確保散熱效果。


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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

閒聊!工作熊最近在查一些關於SMT的資料時,發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」,而將QFN這類有ePad的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的,台灣稱之為「散熱片」,大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後,熱量即從設備或零件中消散之意,表示設備或零件安裝了Heatsink之後,熱量將會下沉。


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田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力

田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力

我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」,也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單例子來實際操作「田口方法」給大家參考,這次我們要再舉另外一個例子以更進一步的說明田口方法的【交互作用】。

大家應該還記得田口方法實驗設計的第一個步驟是什麼吧!沒關係再複習一下,就是「現況掌握及目標設定」,簡而言之就是要會「說故事」,說一個讓別人可以聽懂的故事,所以,會需要考慮聽故事的對象是誰?來決定故事的詳細與否。


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田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗

田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗

前一篇文章,我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」,這次我們先以一個較簡單的例子來說明田口方法實驗設計,算是給大家一個甜頭,讓大家了解田口方法實驗設計其實並沒有那麼複雜。

(請注意:這是一個經過簡化的實驗設計版本,要先強調的是,這個實驗缺少了幾個田口方法的要素,比如交互作用的確認,也沒有考慮雜訊(noise),當然就沒法計算SN比,沒有推估最適條件的效果,所以也就沒有檢定最適條件是否恰當。但它仍然可以算是一次田口方法實驗設計。當然實際的實驗設計可能沒有這麼簡單。)


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簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫

簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」,但發現有許多人一聽說要做「實驗設計」就裹足不前,因為光想到如何排「實驗設計」或計算其實驗結果的「變異數分析(ANOVA)」就頭很大,還得做一大堆有的沒有的實驗,對如何判斷實驗結果是否顯著就更是傷腦筋。另外有些人則是對「實驗設計」懵懵懂懂,以為只要有做設計變更或製程變更就一定得做「實驗設計」?


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PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡?

(這是一篇整理文,內容可能不是百分百正確,工作熊純粹是以使用的旁觀者角度來說明)

有接觸過PCB(Printed Circuit Board)的朋友應該都聽說過【Gerber】這個單字專有名詞,但你知道Gerber這個詞其實是來自一位名字叫Joseph Gerber的人及一家公司叫做「Gerber系統開發公司」所開發出來的一種描述PCB各圖層的向量影像檔案格式嗎?因為這種Gerber檔案格式的檔案小且可以讓繪圖機(plotter)以較不失真的方式來繪製出實際的圖層內容,後來得到大多數圖像繪圖機(photoplotter)公司的支援與採用,於是Gerber檔就成了一種通用的PCB檔案格式。


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