你知道什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?又如何區分它們?

你知道什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?如何區分它們

這次要跟大家討論的是一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA?它們之間有什麼差異?它們又有什麼用途?」。

PCB與PCBA的差異與區別是什麼?對電子業界的老手來說,這應該不是什麼太難回答的問題,可是對許多電子業的新手或是行外的人來說,可能就容易給它混淆,有時候在看一些財經節目時也經常發現會有人把這兩個名詞給混用,把PCBA當成PCB。


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BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎?

BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎?

這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片,這位網友遇到的問題是:組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動,但是,如果用手施加壓力按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家,能否根據其貼出來的X-ray照片來判斷這個BGA失效的原因是什麼?能否複製重現失效的模式?因為他們家的客戶要求要找到真因,而且,還要求必須根據真因來復現同樣的失效模式。(詳細內容可以參考文末的YouTube影片)


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這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢?

這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象",是工作熊在國外論壇上看到的一則討論,工作熊也有把這問題放在我們的臉書社團上,請大家幫忙參詳討論問題發生的可能原因,而大家的反應也非常的熱烈。

國外這個討論的苦主說了,發生問題的板子,其製程使用自動錫膏印刷機、走的是SMT回焊製程,沒有經過波焊,也就是一班正常的SMT回焊製程。而這個電容短路的現象都是偶爾發生,要請大家幫忙分析問題發生的可能原因。


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網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼?

網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼?

這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片,苦主說明他們家生產了一批PCBA板子,但是在SMT回焊後卻發現焊點的表面出現了一層顆粒狀的金屬球,看起來有點像雞皮疙瘩,用鑷子輕輕一刮,顆粒就可以被輕易刮掉,再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動,所以,苦主認為焊點強度應該是OK的(工作熊個人持懷疑態度)。

苦主有進一步說明,說他們家有重新確認過錫膏與爐溫都沒有問題。而且這款產品他們經常生產,也都使用同一條SMT線體,製程參數也都沒有修改過,就只有這一批產品生產有這樣的問題。詢問有沒有大神遇過類似的情形?這種問題該如何解決?這樣子算不良嗎?或是大家有什麼建議呢?


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什麼是PCB印刷電路板?

在我們的日常生活所使用的電子設備中,比如遙控器、手機、冰箱、電視、冷氣機、電腦…等,裡面都有一個重要的零件叫做「電路板」,不過其正式的全名應該為「印刷電路板」,因為其電子電路(circuits)的形成真的就類似早期書本印刷而得,所以其英文縮寫為「PCB (Printed Circuit Board)」,也有人將之縮寫成「PWB (Printed Wire Board)」。簡而言之,PCB就像是電子設備的基座,負責將所有的電子零部件連接在同一個網絡中,讓它們可以協同運作。


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焊錫(Soldering)與焊接(Welding)的差異

Soldering(焊錫)與Welding(焊接)的差異

這篇文章我們來談談「焊錫(soldering)」與「焊接(Welding)」的差異。

在電子組裝工廠待久了,一提到「焊接(welding)」,總會讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上,焊接可不僅僅只有電子組裝業界熟悉的回焊(reflow)、波焊(wave soldering)和手焊(hand soldering)等製程而已,焊接其實包含非常多樣性。


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