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SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?
工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。
背景說明：
先來看一下網友提出的問題。這位網友貼出了一張BGA焊錫做完紅墨水染色試驗後的照片，照片中明顯可以看得出來，有一顆錫球出現有染紅的現象，表示該錫球的焊錫應該是有破裂的現象。
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什麼是X-Ray?選購X射線檢測機時須注意什麼事項?
X射線（X-ray）是一種電磁波，波長介於0.01nm(奈米)到10nm之間，對應頻率範圍在30PHz(1015Hz)到30EHz(1018Hz)，一般可見光的波長則在400nm~700nm之間，而紫外光的波長則在10nm~400nm之間。由此可以看出來，X射線是一種比可見光波長還短非常多的電磁波，一般來說波長越短的電磁波，其頻率就越高，且單位時間內能量的傳遞也就越高。就類似高速出拳與慢速出拳的差異，假設兩個拳頭的重量一樣，但是有一個出拳的速度比另一個還要快，那麼出拳快的拳頭在單位時間內將會帶來更高的能量，這也是為何紫外光及X-ray對人體細胞可以造成危害，而可見光對人體一搬無害。
什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？
HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一種PCB的表面處理(surface finish)方式，我們一般俗稱它為「噴錫」。因為HASL都是跟隨著PCB，所以大多數的情況下都會稱之為「噴錫板」來與「鍍錫」或「化錫」方式作區別。
HASL的製作通常在PCB的主體完成後，將預製電路板浸入盛有熔化焊錫池中，將PCB最外層裸露的銅表面用錫液覆蓋，以保護銅箔不會直接暴露於空氣中而氧化，然後用熱風形成的風刀來去處多餘的錫液，並整平PCB的表面錫。常見的噴錫設備可大致分為垂直與水平兩種，各有其優缺點。
HASL有分含鉛及無鉛兩種類別，本文主要談論的是無鉛HASL。
《案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良
工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路板的鍵盤金手指上所造成按鍵功能不良」，內容做了一些整理與思路的釐清。本文也同步發表在工作熊的YouTube與Podcast頻道。
你知道什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？又如何區分它們？
這次要跟大家討論的是一個比較簡單的主題「什麼是PCB與PCBA？它們之間有什麼差異？它們又有什麼用途？」。
PCB與PCBA的差異與區別是什麼？對電子業界的老手來說，這應該不是什麼太難回答的問題，可是對許多電子業的新手或是行外的人來說，可能就容易給它混淆，有時候在看一些財經節目時也經常發現會有人把這兩個名詞給混用，把PCBA當成PCB。
BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網友遇到的問題是：組裝電路板(PCBA)通電後無法啟動，但是，如果用手施加壓力按壓在BGA晶片上則能啟動。這位網友詢問大家，能否根據其貼出來的X-ray照片來判斷這個BGA失效的原因是什麼？能否複製重現失效的模式？因為他們家的客戶要求要找到真因，而且，還要求必須根據真因來復現同樣的失效模式。(詳細內容可以參考文末的YouTube影片)
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