用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格
印象中這個回焊溫度曲線的PWI(Process Window Index,製程窗口指數)好像是由KIC所提出來的一個觀念,如果有錯,請幫忙指正。就我個人了解,PWI的優點是可以透過計算式來量化指數,讓使用者可以用數字快速地判斷自己的溫度曲線是否合格,不再看不懂、瞎猜,還可以進一步協助產線提高品質的管控,並降低生產成本。
(上面的圖片來自KIC)
經由PWI的分析後,還可以快速了解溫度曲線中那個溫區的參數可能有問題,然後對症下藥,也可以拿來與其回焊線體的溫度曲線做效果比較。PWI除了被運用在回焊曲線外,波焊的溫度曲線也可以適用。其實只要是溫度曲線應該都可以適用。
焊接後的隱藏威脅:助焊劑殘留如何影響電子性能?
電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結,但是助焊劑殘留物卻也可能造成電子故障。
不過在我們深入了解「助焊劑殘留物為何會導致電子故障?」這個問題前,建議讀者先閱讀另一篇文章,了解什麼是助焊劑?助焊劑又包含有那些化學成分?
當我們了解了助焊劑的成分與作用後,就可以來進一步探討「助焊劑殘留物為何會導致電子故障?」這個問題了。
《Youtube》滑鼠連點的原因與解決方案-實作修復G102滑鼠(便宜有效無須更換微動開關)
工作熊在前一篇文章開始的地方有閒聊了一會,自己修理滑鼠按鍵連點的問題,當時只是稍微提到自己在滑鼠微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這次,我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題,不過我自己並非電子專業,所以討論的內容也會比較粗淺,如果有路過的專家也請幫忙指點一下。
助焊劑在焊接中的角色:4大核心成分與它們的作用解析
助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手,因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與其他成分混合在一起成為膏狀。顧名思義,助焊劑的主要目的在幫助焊接,所以它必須具備去除金屬氧化物並幫助焊接金屬互相形成良好鍵結的能力。不過助焊劑還必須兼具將原本的固態錫粉變成膏狀的能力,這樣才會被印刷在PCB上並黏住表面貼焊零件(Surface Mount Devices)。另外,還得具有一定保護錫粉降低氧化的能力。
《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生?
我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生,到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢?
在正式進入討論以前,工作熊想先來閒聊一下,不知道大家有沒有發現,現在的滑鼠好像越來越不耐用了?我最近就遇到這樣的問題,新買的L牌滑鼠用了不到半年,按鍵就開始出現連點的問題,本來我也沒有太在意,反正滑鼠壞了就換新的,也不是很貴,但神奇的是,我這次買了好幾隻滑鼠,結果前後都用了不到半年,它們居然就陸陸續續開始出現連點!這就讓我有點受不了了。
《Youtube》你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具?
工作熊原本就想寫一篇介紹《代辦事項清單(To-do list)》的文章,是因為之前有一篇文章與影片被人嫌自己講話太囉嗦了!索性這次就來囉嗦個到底,來個以毒攻毒。所以,嫌囉嗦的!怕囉嗦的!這篇文章就請你跳過去吧!
平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢?別告訴我,你從來就不需要紀錄自己的代辦事項清單,除非你的工作就是些一成不變的內容,否則事情一多,總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說:『一個人只要同時手上有超過3件事要做,就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具,工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結自己的季度或年度報告來條列成果清單。
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