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簡介什麼是EDX/EDS非破壞性表面元素分析技術？
能量色散 X 射線光譜（Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy，簡稱 EDS 或 EDX）是一種業界很常見的非破壞性表面元素分析技術，能夠快速識別樣品中的元素組成。在電子製造與材料分析領域中，了解材料的元素組成對於品質控制與故障分析至關重要。EDS檢測雖然為非破壞性，但鑑於檢測設備的空間容量有限，建議在檢測前要先向各實驗室確認樣品尺寸的限制。另外，在許多情況下，樣品必須先進行切片處理後，才能進行元素分析。因為 EDX 一般只能分析樣品表面約 5 微米（µm）深度內的區域，因此它比較適合用於物體的表面元素偵測與分析。
《Youtube》這種波焊短路該如何處理？只能這樣了嗎？
我們今天來討論一個現在已經比較少人會用到的波焊製程的短路問題。早期的電路板組裝產線，波焊製程可是主力啊，當時的電子零件也都是通孔零件，而SMT製程則是後來才發展起來的。如果單純的以PCBA焊接品質製程控制來說，波焊可比SMT難控制得多了，這也是為何當初華碩在早期代工電腦主機板及顯示卡時，要請來高學歷的博士坐鎮，然後用實驗計畫手法，來管理並優化波焊的製程了。
《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常，整機組裝後發現主板死機
今天我們要討論的主題，是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子，苦主說他們家的產品，在PCBA階段正常測試的時候還是好的，可一到了整機組裝成品測試時，卻發現主板有問題，開不了機，印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。
對這一類主題有興趣的朋友，可以在看完這次的說明後，再來回顧一下工作熊以前的節目。《Youtube》BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？
品管術語中UAI是什麼意思？
UAI（Use As Is, 原樣使用） 是在品質管理、製造業和供應鏈管理中常見的一個術語，主要用於處理”不符合標準（Non-Conforming）但仍可允收”的情況。當產品、零件或材料未能完全符合規範，但經過評估後對最終功能、可靠性或安全性影響較小或無影響時，可以申請 UAI，允許在不修改或返工的情況下直接使用。
這個UAI怎麼聽起來與Waive的概念聽起來幾乎一樣，工作熊認為這應該只是名稱上的不同而已，實際使用上應該大同小異，都是特採或特許的意思，不過也不排除，有些公司會針對UAI與Waive這兩個做出差別解釋。
了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性
[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料（例如锡膏焊膏）温度超过其液相线温度（Liquidus Temperature）的时间。这段时间是回焊制程中的一个非常重要参数指標，用来确保回焊製程中锡膏可以完全熔化，并与焊盘及组件引脚充分润湿(wetting)以形成良好的焊接接点。
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