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Tiger Team vs Strike Team：電子製造業如何用老虎團隊與突擊隊解決問題？
Tiger team (老虎團隊) 和 strike team (突擊隊) 都是現代企業中為了解決特定且高優先級別問題而臨時組成的專案小組，目的是在短時間內集中資源、快速達成目標。但兩者的組成方式與任務性質稍有差異。一般來說，tiger team 偏向「跨功能、找出並解決複雜問題」；strike team 則更偏向「快速、集中火力處理緊急事件或目標」。
如何改善QFN側邊焊點的吃錫效果：讓非可焊側邊(Non-Wettable Flank)也能達成良好爬錫的實務經驗
QFN (Quad Flat No-leads) 封裝具有體積小、散熱佳、電氣特性優異等優點，已被廣泛應用於現代電子產品中。然而，其側邊焊點的吃錫問題卻總是讓SMT工程師們頭痛不已。許多客戶在目檢時，因為看到 QFN 側邊有「未焊接」完整的外觀就拒收，尤其是汽車產業，但根據 IPC-A-610 標準，對於一般非可焊側邊(non-wettable flank)的 QFN，並未強制要求側邊必須形成完整焊角(fillet)，因為 QFN 的側壁通常是導線架切斷後的裸銅面，暴露於空氣中，就容易氧化，難以形成有效的吃錫。
Fab、Foundry、Fabless、OSAT、EMS：半導體及電子製造供應鏈一次看懂
在電子製造行業中，一般我們提到 Fab (Fabrication facility) 通常用來指稱晶圓代工廠或製造半導體晶片的專業工廠，負責將矽晶圓製成IC晶片。但是 Fab 其實可以泛指所有生產晶圓的工廠，不侷限在代工，所以 Intel 自家的晶圓製造廠也可以稱之為 Fab。
電子製程中的三防膠塗佈技術：從材料特性到自動化應用實務
三防膠材料特性與製程挑戰
三防膠（Conformal Coating）是一種覆蓋於印刷電路板（PCB）及電子元件表面的薄層高分子保護材料，其主要功能在於提升電子組件於嚴苛環境條件下之可靠度與壽命。透過形成連續且均勻的絕緣膜層，可有效降低濕氣滲透、粉塵附著與化學污染所導致的腐蝕、漏電與電氣失效風險。
什麼是漏電流(leakage current)與保持電流(retention current)？
漏電流（leakage current）與保持電流（retention current，或稱資料保留電流）都是電路板設計及製程中難以完全避開的微小電流，兩者均以 nA~μA 級存在，會影響低功耗與電池壽命，但本質與意圖完全不同。
漏電流屬於「不想要但躲不掉」的無效/寄生電流，源自絕緣不良、潮濕、助焊劑殘留吸濕形成導電水膜、元件反向漏電或亞閾值效應等。它會造成浪費功率、訊號失真、ECM枝晶生長，甚至微短路或觸電風險，是可靠性隱患。而保持電流則是「必須付出」的必要代價，專門用來在關機/深度睡眠狀態下，供給揮發性記憶體（如SRAM、RTC）極微電流，以保持資料或時鐘不丟失。某些安全設備也用類似待機電流（standby current）持續監測入侵。
為何汽車電子總要求QFN側邊焊點完整？三種可潤濕側邊設計與做法比較
汽車電子為了確保安全及可靠性，要求四方平面無引腳(QFN, Quad Flat No-Lead)封裝的側面焊點也必須要吃錫完整，眾所周知，QFN封裝屬於底部終端零件(BTC, Bottom Termination Components)的一種，其真正焊點藏在封裝的底部，但封裝側面依然有裸露的焊點，通常是裸銅，而客戶為了確保其焊接品質，總是要求QFN側邊焊點也必須要吃錫完整，這對電子組裝廠來說，往往就是一個相當棘手的挑戰，裸銅一旦暴露在空氣中就會開始氧化，而且會影響到焊錫潤濕效果。
因此，業界發展出所謂的「可潤濕側邊（Wettable Flanks）」或「端面鍍層引腳（Plated End Leads）」的設計，目的就是要讓焊錫可以在QFN這類元件的側邊形成看得見的焊點弧角(solder fillet)，這樣就能用一般的 AOI（自動光學檢查）設備來檢查焊接品質。
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