EMI防護關鍵:接地決定屏蔽罩成敗

很多人以為「電磁干擾 (EMI, Electromagnetic Interference)」的防護,就只要在目標物上「蓋個金屬罩子就好了」。殊不知,一個有效的接地才是屏蔽罩能否真正發揮電磁屏蔽作用的核心。
想要有效屏蔽電磁干擾,就必須讓金屬屏蔽罩與 PCB 接地平面共同形成近似完整的『法拉第籠』。這不單是蓋上個屏蔽罩這麼簡單,還必須要在 PCB 表層設計一圈完整閉合的連續接地環(接地焊墊),使屏蔽罩四周與焊墊緊密、可靠接觸,一般會使用焊接工法。同時,該焊墊必須透過高密度的接地導通孔柵欄(Via Fence)與內層連續接地平面相連,以確保高頻下的低阻抗路徑暢通,並阻止電磁場從屏蔽罩壁下方的介質層洩漏,維持結構完整性與屏蔽效能。相反的,接地如果做不好,再漂亮的金屬罩都只是裝飾品,高頻時甚至可能變成「天線」,反而讓干擾更嚴重。
[简中]电子厂特采/Waive/Waiver Letter全攻略:工程师签字前必做的风险评估与自保原则

工作熊依稀还记得,自己当初刚进入电子业、担任菜鸟产品制程工程师时,第一次听品管部与生产部同仁要求产品要《Waive(慰服)》这个英文单词时,直接傻愣在现场,完全搞不清楚状况,眼角余光还瞥见产线领班在偷笑。
后来,查了英文字典,虽然知道了 waive 的中文翻译,但还是搞不太清楚状况,因为从字面上来解释,Waive 这个英文单词有「豁免;放弃;撤回;搁置;推迟」的意思。不过,当时工作熊自己真的不太能理解这个英文单词在电子生产工厂内的真正含义是什么。请教了公司内好几位前辈先进,似乎也没有人可以说得清楚,只知道这个单词在电子厂内就是对有瑕疵的零件或质量进行「特采」的意思。而特采则是特别采用的简称,应该是源自日本的「特采(とくさい)」。
《Youtube》什麼是屏蔽罩(shielding can)?工程師對屏蔽罩的愛恨情仇

今天來跟大家聊一個在電子產品裡經常看到,但是卻很少有人會特別介紹的零件──屏蔽罩(Shielding Can)。
如果你有拆過手機、Wi-Fi模組、藍牙模組、伺服器,甚至很多醫療設備,應該都有機會看到過,在PCB的某些零件上蓋著一個金屬盒子,尤其是中央處理器上最常見。
這個金屬盒子就叫做屏蔽罩(shielding-can),但它到底有什麼作用?又為什麼很多的SMT工程師一看到它,就常常開始頭痛?為什麼有些RF工程師總說一些似是而非的論點?
今天我們就從設計、製造到維修,一起來聊聊屏蔽罩的一些基本概念及那些容易被忽略的小細節。
什麼是Reflow?為何PCB經由SMT的焊接叫做Reflow?

在現代電子組裝製造技術中,Reflow(回焊) 是指透過高溫回焊爐,將表面貼裝元件(SMD, Surface Mount Device)焊接於 PCB 表面的一種主要製程。
回焊爐的溫度曲線(Reflow Temperature Profile)設定是否得當,會直接影響最終焊接品質。一般的回焊溫度曲線依時間順序主要分為四個階段:預熱區(Preheat Zone)、吸熱區/浸泡區(Soak Zone)、回焊區(Reflow Zone)、冷卻區(Cooling Zone)。每個溫區都扮演著不同的角色,並有其特定的目的與控制重點。有興趣的朋友可以參考【SMT回焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項】一文,深入了解各區的溫度、時間設定與注意事項。
PCB的V-cut凹槽設計參數與建議、注意事項及限制

印刷電路板(PCB)在設計上經常會使用 V-cut (V型凹槽) 來連接多片單板成為一片大拼板(panelization),以利組裝成 PCBA 後方便分板(de-panel)。雖然 V-cut 看起來很簡單,但設計時還是得符合一些 DFM(Design for Manufacturability) 的要求,否則等到真正生產時還是容易出狀況。有人也用 V-grooving 或 V-scoring 或 V-Groove scoring 來稱呼 V-cut。
Tiger Team vs Strike Team:電子製造業如何用老虎團隊與突擊隊解決問題?

Tiger team (老虎團隊) 和 strike team (突擊隊) 都是現代企業中為了解決特定且高優先級別問題而臨時組成的專案小組,目的是在短時間內集中資源、快速達成目標。但兩者的組成方式與任務性質稍有差異。一般來說,tiger team 偏向「跨功能、找出並解決複雜問題」;strike team 則更偏向「快速、集中火力處理緊急事件或目標」。
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