用賈凡尼次序(Galvanic Series)來決定金屬的陰極與陽極,談金屬腐蝕(4)

(文章取材自網路,作者佚失,但內容經過工作熊整理潤飾)

前面我們提到在不同金屬元素間存在不同的電位,以至於當它們互相靠在一起或是同時浸泡於同一電解質中時,就有可能產生電位差並進而引起「電化學腐蝕」現象。那是由什麼決定了這些金屬元素的電位高低的呢?

何種金屬比較容易形成陽極?而何種金屬又比較易形成陰極?

其實就如同前面篇幅文章中解釋「化學腐蝕」時說明過的,物質或金屬在溶液中,都有化為離子而被溶解的傾向,同樣的,大多數金屬如果置於溶液中,其內部都具有化學電壓將其離子送入溶液中的趨勢,只是快慢的程度不同而已。

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電化學腐蝕其實比化學腐蝕影響還嚴重,談金屬腐蝕(3)

「電化學腐蝕」通常是指兩種異質金屬或相同金屬卻足以構成電位差的兩極,在一種電解質(electrolyte)將兩極相連的環境中,形成陽極金屬持續失去金屬離子而被腐蝕的現象,這與電池效應及電鍍原理是一致的。

(文章取材自網路,作者佚失,但內容經過工作熊整理潤飾)

分析金屬材料發生腐蝕的基本原因,主要可以區分為「化學腐蝕」與「電化學腐蝕」兩大類,前面的篇幅已經說明過「化學腐蝕」,本文將針對「電化學腐蝕」來做說明。在「化學腐蝕」與「電化學腐蝕」這兩類的腐蝕中,又以電化學腐蝕較為重要,也較容易被忽視。


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化學腐蝕是金屬發生腐蝕的主要原因之一,談金屬腐蝕(2)

(文章取材自網路,作者佚失,但內容經過工作熊整理潤飾)

探討金屬材料會發生腐蝕的基本原因,主要可以區分為「化學腐蝕」與「電化學腐蝕」兩大類,有人則將腐蝕區分為「全面腐蝕」與「局部腐蝕」。本系列文章將以「化學腐蝕」與「電化學腐蝕」來做區分,文將先針對「化學腐蝕」做說明,後續的篇幅會再說明「電化學腐蝕」。

「化學腐蝕」基本上是材料與外部的介質直接起到化學作用,進而引起表面破壞的一種腐蝕,而其與「電化學腐蝕」之間最大的差異是有無【電流】的產生,「化學腐蝕」不會產生電流,而「電化學腐蝕」則是透過電流所產生腐蝕,這兩種腐蝕也可能共存,一旦共存就會讓分析腐蝕原因時更顯複雜。


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原來腐蝕發生的原因只是人家元素想要有一個穩定的未來,談金屬腐蝕(1)

(文章取材自網路,作者佚失,但內容經過工作熊整理潤飾)

金屬材料會因為使用、腐蝕、疲勞、時間、環境等種種因素,最終導致不堪使用或稱之為失效(failure)的狀況發生,這樣的結果不但容易造成財損,還可能造成人員傷亡,既增加建造成本,而且還耗費時間。

金屬材料之所以會出現無法再使用的情況,除了肇因於本身強度無法承受負荷所產生的破壞(fracture)之外,其他還有磨耗(wear)、疲勞(fatigue)、腐蝕(corrosion)、輻射損傷(radiation damage)等其他因素,而這其中又以腐蝕對金屬材料的傷害為最大,也最不能預測,影響也最為嚴重,因此認識並防治腐蝕,是學習金屬材料的必備課題之一。


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一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PIH, Paste in Hole)的通孔填滿錫膏量需求計算公式。當然本文說明的是假設理想狀況下的焊錫與錫膏需求量,而且是假設焊腳長度超過板厚在一定範圍內,焊腳尖端沾付的錫膏在高溫下熔融後可以回流到焊腳與PCB之間。

如果你的案例是零件焊腳長度根本就沒有超過板厚,那你必須要先決定你的焊錫是只要在孔內蓋過焊腳尖端就可以,還是必須填滿通孔?工作熊以力學的角度來看,這種案例只要焊錫蓋過焊腳尖端就可以了,焊錫增加無助焊錫強度。


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工作熊終於也邁入人生的下一階段~希望可以活得更精彩

Finally, It is my turn now.

終於輪到工作熊了~

工作熊將在今天邁入人生的下一個階段,

期待自己可以活得更精彩!

對大多數人來說,其實從工作一開始就在想能否早點邁入人生的下一個階段,


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