什麼是FPC(Flex-Printed Circuit Board)軟性電路板?

軟性電路板(FPCB),簡稱軟板,是 Flex-PCB 的縮寫,有時也被稱為 FPC。FPC 與 PCB 在功能和結構上相似,而 PCB(Printed Circuit Board)通常指的是硬性電路板。不論是 FPC 還是 PCB,它們的表層和內層都設計有銅箔電路,用於傳輸電子訊號。兩者最大的不同在於它們的基材材質。PCB 的基材類似玻璃,使其變得堅硬且剛性高,而 FPC 的基材則類似紙張,在平面上柔軟且可彎曲。


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工作熊為何要經營《工作熊聊電子製造》Podcast?

工作熊為何要經營《工作熊聊電子製造》Podcast?

工作熊開始經營Podcast了,工作熊為何要經營Podcast?其實沒有什麼太大的原因,就是疫情期間經常聽別人的Podcast,原本以為Podcast應該不會有太多人聽,因為只有聲音,而很多內容又需要圖文配合,但是我錯了,因為工作熊自己聽著聽著,發現有很多時候是不方便一直盯著螢幕看的,比如走路、運動、開車等,這些時候就很適合聽聽只有聲音的Podcast,不僅打發無聊,還可能增長知識。剛好工作熊最近Youtube更新比較勤,順便把Youtube的聲檔稍作修改,去掉空白音,就可以當成Podcast音檔來用了,於是《工作熊聊電子製造》Podcast頻道就這樣誕生了,也不需要額外花太多時間。


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電子遷移(electromigration, EM)及電子化學遷移(electrochemical migration, ECM)有何差異?

電子遷移(electromigration)及電子化學遷移(electrochemical migration)有何差異?

電子遷移(Electromigration)和電子化學遷移(Electrochemical Migration)兩者看起來很相似,表面上都是金屬元素從高電位往低電位的地方移動,而且兩者都有機會長出晶枝(dendrites),可是兩者又有著本質上的不同。電子遷移比較偏向是純物理過程,主要涉及電子的動能和金屬原子的移動,經常造成開路及短路;而電子化學遷移則是電化學過程,涉及金屬離子在電場作用下形成連續的導電通道,經常造成短路


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SPTE為何叫做馬口鐵?為何會生鏽?生鏽後該如何處理?

SPTE為何叫做馬口鐵?SPTE為何會生鏽?生鏽後該如何處理?

你知道SPTE鋼板為何叫做「馬口鐵」?它長得像馬口嗎?SPTE會生鏽嗎?SPTE為何會生鏽?SPTE生鏽後又該如何處理?可以怎麼防止SPTE生鏽?

SPTE俗稱「馬口鐵」,其實就是電鍍錫薄鋼板。SPTE是一種使用冷軋低碳鋼板(SPCC)並且在其上下兩面均覆蓋有一層純錫的工業產品。鍍錫(Sn)的主要目的在於防止鋼板生鏽及腐蝕


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三種PCB拼板的連接方式:V-cut、連筋、郵票孔

三種PCB拼板的連接方式:V-cut、連筋、郵票孔

大量生產的PCB(印刷電路板)通常都需要將多片單板(individual boards)拼湊成一片大板,然後以拼板(panelization)的形式一起進入SMT產線的自動生產機台,目的是為了可以有效提高生產效率並降低昂貴設備的待機率。

在考慮PCB拼板的連接方式時,則需要同時考慮到分板的方式與便利性,以避免拼好了板子卻難以分板(de-panel)的窘境。


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BOM在電子產品中的角色,等同烹煮食物的配方

Why a BOM (Bill of Materials) is Critical in Electronic Product Development

BOM (Bill of Materials) 是一份電子產品生產所需的物料清單,是研發設計、製造商和供應商之間的重要橋樑。BOM 包含了所有電子產品中使用的元件、器件和材料等,它們的種類、型號、數量、生產商和供應商等信息都會在 BOM 中列出。


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