《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常,整機組裝後發現主板死機

《Youtube》板子SMT後電測正常,整機組裝後發現主板死機

今天我們要討論的主題,是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子,苦主說他們家的產品,在PCBA階段正常測試的時候還是好的,可一到了整機組裝成品測試時,卻發現主板有問題,開不了機,印象中工作熊之前好像也有分析過類似的帖子。

對這一類主題有興趣的朋友,可以在看完這次的說明後,再來回顧一下工作熊以前的節目。《Youtube》BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎?


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品管術語中UAI是什麼意思?

名詞解釋:讓步接收、特許、特別放行、特採、偏差許可、篩選、挑選

UAI(Use As Is, 原樣使用) 是在品質管理、製造業和供應鏈管理中常見的一個術語,主要用於處理”不符合標準(Non-Conforming)但仍可允收”的情況。當產品、零件或材料未能完全符合規範,但經過評估後對最終功能、可靠性或安全性影響較小或無影響時,可以申請 UAI,允許在不修改或返工的情況下直接使用。

這個UAI怎麼聽起來與Waive的概念聽起來幾乎一樣,工作熊認為這應該只是名稱上的不同而已,實際使用上應該大同小異,都是特採特許的意思,不過也不排除,有些公司會針對UAI與Waive這兩個做出差別解釋。


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了解什麼是TAL(液相以上時間)及其在PCB組裝中的重要性

TAL (Time Above Liauids)
TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊(Reflow)製程中,焊接材料(例如錫膏)溫度超過其液相線溫度(Liquidus Temperature)的時間。這段時間是回焊製程中的一個非常重要參數,用來確保錫膏可以完全熔化,並與焊墊及元件引腳充分潤濕以形成良好的焊接接點。


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[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性

RSS (Ramp-Soak-Spike) 馬鞍式回焊曲線

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料(例如锡膏焊膏)温度超过其液相线温度(Liquidus Temperature)的时间。这段时间是回焊制程中的一个非常重要参数指標,用来确保回焊製程中锡膏可以完全熔化,并与焊盘及组件引脚充分润湿(wetting)以形成良好的焊接接点。


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《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案

今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。該網友發現印刷電路板上的通孔零件引腳周圍出現了疑似汙染,而且經過 EDS 探測分析顯示存在硫化物,懷疑是 PCB 板廠製程中硫酸未清洗乾淨所導致,不過整個討論過程有點曲折。

在正式進入主題以前,順便先跟大家閒聊一下,工作熊有將這一段的內容餵給Google推出的NotebookLM,並產出一集男女對話的語音檔,可惜只有英文版本,不過內容應該不難,我會將這一集NotebookLM生成的內容放在podcast上,有興趣的朋友可以參考文章最後面的連結來聽一下。之所以想分享這段語音,因為它聽起來一點也沒有傳統AI語音的生澀感與機械音,套句網路用語就是~絲滑。老實說,還蠻讓人覺得驚豔的。


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[简中]PWI 指数解析:精准量化回焊温度曲线,提升工艺控制

How Process Window Index (PWI) is Determined (picture come from KIC)

据我所知,回焊温度曲线的 PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)概念由 KIC 提出(若有误,请指正)。从工程角度来看,PWI 的优势在于通过数学计算量化温度曲线的偏差,使用户能够依靠数据,快速判断回焊温度曲线是否符合工艺要求,而无需依赖经验或主观判断。此外,PWI 还能优化生产过程,提高质量控制效率,并降低制造成本。

(上图来源:KIC)

通过 PWI 分析,可以快速识别温度曲线中偏离工艺范围的温区,并进行针对性优化调整。此外,PWI 还可用于不同回焊生产线之间的温度曲线对比分析。除了回焊工艺,PWI 同样适用于波峰焊温度曲线,甚至可用于任何需要温度曲线评估的应用场景。


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