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《Youtube》滑鼠連點的原因與解決方案-實作修復G102滑鼠(便宜有效無須更換微動開關)
工作熊在前一篇文章開始的地方有閒聊了一會，自己修理滑鼠按鍵連點的問題，當時只是稍微提到自己在滑鼠微動開關的兩根引腳之間焊接了一顆0.1uF的陶瓷電容。這次，我們就稍微深入地來討論一下自己是如何修理好滑鼠連點的問題，不過我自己並非電子專業，所以討論的內容也會比較粗淺，如果有路過的專家也請幫忙指點一下。
助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析
助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與其他成分混合在一起成為膏狀。顧名思義，助焊劑的主要目的在幫助焊接，所以它必須具備去除金屬氧化物並幫助焊接金屬互相形成良好鍵結的能力。不過助焊劑還必須兼具將原本的固態錫粉變成膏狀的能力，這樣才會被印刷在PCB上並黏住表面貼焊零件(Surface Mount Devices)。另外，還得具有一定保護錫粉降低氧化的能力。
《Youtube》PCB的SMD與NSMD焊墊設計哪種較能減少BGA焊接氣泡產生？
我們這次來聊一個關於PCB焊墊設計是否會影響到BGA焊接品質的工程問題。論壇上有網友詢問BGA焊點過完回焊爐後發現有氣泡產生，到底SMD與NSMD焊墊設計的哪一種表現會比較好呢？
在正式進入討論以前，工作熊想先來閒聊一下，不知道大家有沒有發現，現在的滑鼠好像越來越不耐用了？我最近就遇到這樣的問題，新買的L牌滑鼠用了不到半年，按鍵就開始出現連點的問題，本來我也沒有太在意，反正滑鼠壞了就換新的，也不是很貴，但神奇的是，我這次買了好幾隻滑鼠，結果前後都用了不到半年，它們居然就陸陸續續開始出現連點！這就讓我有點受不了了。
《Youtube》你如何使用代辦事項清單(To-do list)工具?
工作熊原本就想寫一篇介紹《代辦事項清單(To-do list)》的文章，是因為之前有一篇文章與影片被人嫌自己講話太囉嗦了！索性這次就來囉嗦個到底，來個以毒攻毒。所以，嫌囉嗦的！怕囉嗦的！這篇文章就請你跳過去吧！
平常你們都是使用什麼工具來追蹤和紀錄自己的「待辦事項清單」的呢？別告訴我，你從來就不需要紀錄自己的代辦事項清單，除非你的工作就是些一成不變的內容，否則事情一多，總會忘記一兩件。聽我三姑媽六姑婆說：『一個人只要同時手上有超過3件事要做，就很有可能會忘記1件事。』這時候待辦事項清單就是個很好用的工具，工作熊有時候也會用待辦事項清單來總結自己的季度或年度報告來條列成果清單。
PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用
在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響信號傳遞的品質，還可能對焊接帶來負面的影響。因此，在PCB的焊墊上通常會覆蓋一層保護銅箔的表面處理層，以防止氧化。其中，【錫】是常見的表面處理材料之一，因為在電路板組裝(PCBA)的過程中，會使用以【錫】為基礎的焊膏來將電子零件焊接於PCB上，並且在正常情況下，覆蓋錫層的表面處理還能增強焊接時的熔合效果。噴錫板(HASL)及化錫板(Im-Sn)是兩種常見的PCB表面處理塗佈錫的技術，他們在整體表現上也大同小異，但是在細節及運用上則是有所區別的。
（這是一篇心得整理文，內容或許會有些錯誤，歡迎指證）
[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用
在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好地利用基于【锡】的焊膏来将电子元件焊接到PCB上。在正常情况下，锡层表面处理有助于焊接时的熔合效果。喷锡（HASL）和沉锡（Im-Sn）是两种常见的PCB表面涂锡技术。虽然它们在整体性能上大致相似，但在细节和应用场景上存在一定差异。
（这是一篇心得整理文，内容或许会有些错误，欢迎指证）
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