網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼?

網友求助問:SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼?

這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片,苦主說明他們家生產了一批PCBA板子,但是在SMT回焊後卻發現焊點的表面出現了一層顆粒狀的金屬球,看起來有點像雞皮疙瘩,用鑷子輕輕一刮,顆粒就可以被輕易刮掉,再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動,所以,苦主認為焊點強度應該是OK的(工作熊個人持懷疑態度)。

苦主有進一步說明,說他們家有重新確認過錫膏與爐溫都沒有問題。而且這款產品他們經常生產,也都使用同一條SMT線體,製程參數也都沒有修改過,就只有這一批產品生產有這樣的問題。詢問有沒有大神遇過類似的情形?這種問題該如何解決?這樣子算不良嗎?或是大家有什麼建議呢?


…閱讀全部》

什麼是PCB印刷電路板?

在我們的日常生活所使用的電子設備中,比如遙控器、手機、冰箱、電視、冷氣機、電腦…等,裡面都有一個重要的零件叫做「電路板」,不過其正式的全名應該為「印刷電路板」,因為其電子電路(circuits)的形成真的就類似早期書本印刷而得,所以其英文縮寫為「PCB (Printed Circuit Board)」,也有人將之縮寫成「PWB (Printed Wire Board)」。簡而言之,PCB就像是電子設備的基座,負責將所有的電子零部件連接在同一個網絡中,讓它們可以協同運作。


…閱讀全部》

焊錫(Soldering)與焊接(Welding)的差異

Soldering(焊錫)與Welding(焊接)的差異

這篇文章我們來談談「焊錫(soldering)」與「焊接(Welding)」的差異。

在電子組裝工廠待久了,一提到「焊接(welding)」,總會讓人聯想到「焊錫(soldering)」。實際上,焊接可不僅僅只有電子組裝業界熟悉的回焊(reflow)、波焊(wave soldering)和手焊(hand soldering)等製程而已,焊接其實包含非常多樣性。


…閱讀全部》

什麼是FPC(Flex-Printed Circuit Board)軟性電路板?

軟性電路板(FPCB),簡稱軟板,是 Flex-PCB 的縮寫,有時也被稱為 FPC。FPC 與 PCB 在功能和結構上相似,而 PCB(Printed Circuit Board)通常指的是硬性電路板。不論是 FPC 還是 PCB,它們的表層和內層都設計有銅箔電路,用於傳輸電子訊號。兩者最大的不同在於它們的基材材質。PCB 的基材類似玻璃,使其變得堅硬且剛性高,而 FPC 的基材則類似紙張,在平面上柔軟且可彎曲。


…閱讀全部》

工作熊為何要經營《工作熊聊電子製造》Podcast?

工作熊為何要經營《工作熊聊電子製造》Podcast?

工作熊開始經營Podcast了,工作熊為何要經營Podcast?其實沒有什麼太大的原因,就是疫情期間經常聽別人的Podcast,原本以為Podcast應該不會有太多人聽,因為只有聲音,而很多內容又需要圖文配合,但是我錯了,因為工作熊自己聽著聽著,發現有很多時候是不方便一直盯著螢幕看的,比如走路、運動、開車等,這些時候就很適合聽聽只有聲音的Podcast,不僅打發無聊,還可能增長知識。剛好工作熊最近Youtube更新比較勤,順便把Youtube的聲檔稍作修改,去掉空白音,就可以當成Podcast音檔來用了,於是《工作熊聊電子製造》Podcast頻道就這樣誕生了,也不需要額外花太多時間。


…閱讀全部》

電子遷移(electromigration, EM)及電子化學遷移(electrochemical migration, ECM)有何差異?

電子遷移(electromigration)及電子化學遷移(electrochemical migration)有何差異?

電子遷移(Electromigration)和電子化學遷移(Electrochemical Migration)兩者看起來很相似,表面上都是金屬元素從高電位往低電位的地方移動,而且兩者都有機會長出晶枝(dendrites),可是兩者又有著本質上的不同。電子遷移比較偏向是純物理過程,主要涉及電子的動能和金屬原子的移動,經常造成開路及短路;而電子化學遷移則是電化學過程,涉及金屬離子在電場作用下形成連續的導電通道,經常造成短路


…閱讀全部》