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為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？
為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使用電烙鐵對這些接地腳長時間加熱，它們依然容易出現冷焊、假焊、包焊等不潤濕(non-wetting)的現象？其實，不只手焊作業容易出現這些問題，有時候SMT或波焊製程也都對這些接地腳的焊接品質頭痛不已。
六種IPC-4761定義的印刷電路板導通孔(塞孔)結構保護設計
這份IPC-4761印刷電路板導通孔結構建保護指引(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)文件其實已經是2006年的老版本了，距今沒有更新。它定義了幾種導通孔保護(via protection)的方法，也定義了6種導通孔保護的型態(type)。
說白話一點，導通孔保護其實就是我們一般認知的【塞孔】，只是文件中用了幾種名詞（Tented via, Covered via, Capped via, Plugged via, Filled via）等來定義不同的塞孔方法。
PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？
台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們可以就近觀察工廠的作業，了解工廠的需求，但自從製造業外移後，很多研發工程師似乎離工廠也越來越遠，尤其是負責PCB佈線layout的工程師，他(她)們幾乎很少有機會公費出差。
這其中有一個很重要的議題是導通孔(vias)設計是否需要塞孔，為何工廠的製程工程師總來要求PCB要塞孔？到底全塞孔與半塞孔又各有什麼優缺點？對製程又有何影響？
新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？
電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢？BGA維修時需要印刷錫膏嗎？BGA周遭已經有其它的電子零件了又該如何在BGA對應的焊墊上印錫膏呢？
PCB是濕敏零件嗎？PCB也有濕敏等級嗎？
嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)」，因為在IPC-J-STD-020及IPC-J-STD-033這兩份文件中所規範的濕敏零件都只是針對非密封固態的表面貼片零件(SMD)。但是，溼度確實又會對PCB造成非常嚴重的影響，就如同濕敏零件，一旦PCB吸濕受潮後又快速進入高溫時就會有「分層(de-lamination)」及發生「爆米花效應(Popcorn Effect)」的風險，因此，一般PCB都需要乾燥處理並使用真空防潮包裝來存放，而PCB吸濕受潮後也需要烘烤才能進行高溫的焊接製程。
拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析
波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件（如散熱片或接地片引腳）也可能發生。這是因為零件與波焊錫液接觸時間太短，溫度供給不足，造成零件焊腳在離開錫池時錫液在還沒掉落錫池或回彈焊點前就降溫固化所致。
如果是長腳造成的溫度散失，則建議改為短腳作業，但需留意如果是在廠內波焊前剪成短腳，須留意切斷面氧化問題。如果是因為零件焊腳連接到了大面積金屬片造成的溫度散失，則建議升高預熱溫度或調慢鏈速，讓零件的大面積金屬片可以提高溫度，但是要考慮其他波焊零件的耐熱問題。
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