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《Youtube》5個 8D report 開始寫作前的重要觀念
你會在寫 8D report 的時候言不由衷欺瞞客戶嗎？你們公司的 8D Report 是一個人的武林嗎？寫 8D report 時需要注意什麼？今天我們來聊聊工作熊對於【8D report】的一些個人看法，先聲明一下，嚴格來說，工作熊個人並不是什麼品質管理專家，純粹就是在相關工作上混久了，上過一些基礎的品管相關課程，加上自己在工廠寫過8D，在管理代工廠時review過對方回的8D，所以有些心得可以跟大家一起分享。當然，如果你對內容有什麼疑慮，歡迎你提出來討論。
Cpk可以是負值嗎？負數的Cpk代表什麼品質等級？
Cpk在計算上的確可能會出現負值。Cpk通常代表著一個有規格上下界限的製程能力品質指標。當Cpk計算結果為負值時，就表示其所生產出來的製程中心值已經偏移到了規格的上下界限值之外，這也意味著其生產出來的產品至少會有50%以上為不良品(假設製程為常態分佈)，表示該製程存在嚴重的品質問題，需要即刻停線，進行調整與改善。
[简中]电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)有哪些解决方法？如何預防？
尽管电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)都叫“迁移”，但兩者形成的根本原因却不太相同，解决方法也截然不同。想要解决电迁移与电化学迁移的问题建议要先去了解它们形成的原因，知己知彼才能百战不殆。建議閱讀《[简中]电子迁移（EM）和电学迁移（ECM）的区别与影响》一文。解决EM的核心思路可以从“热”和“电”入手；而解决ECM则可以从“湿”和“洁”入手。
[简中]电子迁移（EM）和电学迁移（ECM）的区别与影响
电子迁移（Electromigration，简称 EM）和电子化学迁移（Electrochemical Migration，简称 ECM）这两个名词，看起来有些相似。表面上，它们都是金属元素从高电位往低电位移动的现象，并且两者都可能形成枝晶（dendrites）。但其实，两者在本质上存在显著差异。电子迁移（EM）更偏向物理过程，主要涉及电子动能对金属原子的推动，经常会导致 开路（open）或短路（short）；而电化学迁移（ECM）则属于电化学过程，金属离子在电场和电解质作用下移动，形成导电通道，常常导致 短路。
為何SMT錫膏印刷的鋼板開孔會要求最低寬厚比與面積比？
相信很多接觸過「表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)」的朋友都知道，在使用鋼板(stencil)來印刷錫膏的時候，都會被告知設計鋼板開孔(aperture)大小的時候，必須要遵守最小寬厚比(Aspect Ratio)與面積比(Area Ratio)。而且在IPC-7525 Stencil-Design-Guidelines(鋼板設計指南)文件中更明確地定義了最小寬厚比必須大於1.5，才比較好脫模，而最小面積比則必須高於0.66，才能保證錫膏能更均勻地鋪開。
《Youtube》品管七大工具：魚骨圖(Cause & Effect Analysis Diagram)實例演練
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