Design(設計)

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]

為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題(短料、毛邊)、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2

卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛,它不但可以幫助組裝定位,也可以起到無螺絲嵌合的目的,應力、彎折量及應 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1

在機構設計的運用當中,卡勾(hook)佔了一個非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落 […]