Design(設計)

板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個?

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良?這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]

使用負溫度係數電阻NTC來設計溫度量測線路

(這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本 […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明與注意事項

市面上的電子產品為了差異化,有越來越多的產品強調其具有防水功能,比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […]

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

對於電子組裝生產線自動化,大家覺得【組裝】比較容易做,還是【測試】比較容易做呢?現在的組裝很多動作都可以靠機器 […]

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