Design(設計)

新產品開發階段,什麼是POC?與EVT/DVT/PVT有何關係?

(本文以電子產品硬體設計為基礎討論POC,因為本人不熟軟體開發,所以軟體的POC將不在本文討論。) 新的管理階 […]

按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎?優缺點又有哪些?

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了,但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在,我們公司 […]

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]

為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題(短料、毛邊)、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、 […]