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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良
延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。本文針對OSP膜PCB問題造成透錫不良加以探討。
OSP板透錫不良
透錫不良經常發生在OSP表面處理的電路板，究其原因絕大部分來自零件面的OSP膜未被有效分解導致部分焊接受阻，這是因為OSP本身為一層有機的護銅薄膜，它無法像金屬可以被焊錫潤濕，一旦在焊接的過程中無法完全分解掉OSP膜，最終就會阻礙焊接的進行。而OSP膜的分解完全與否又與其本身的薄膜厚度以及承受了多少熱量(時間與溫度)有絕對的關係。
所以，想要解決這類透錫不良問題，可以朝下列幾個方向著手：
1.要求板廠嚴控OSP薄膜厚度於標準內並控管其品質
波焊製程中PCB與錫池中錫液接觸的時間大概只有2~3秒(單波)，如果OSP膜太厚，錫池中的錫液可能就無法完全分解掉OSP膜，造成OSP膜殘留並阻礙通孔的焊接完成。而OSP膜如果太薄了，則容易在波焊的預熱階段就被提前過分裂解失去保護銅面的作用，或縮短了存放的保存期限。一般建議OSP薄膜厚度在0.2~0.5um之間，隨著科技的進步，對OSP膜也出現了一些改善，建議最好詢問PCB板廠相關的OSP訊息。
2.適當的增加OSP膜在波焊爐中所接受到的熱量
熱量與溫度及時間成正比，也就是要適當的升高預熱溫度或錫池溫度或降低鏈條速度(增加PCB與錫波的接觸時間)來增加OSP接收的熱量。請注意：改變這些參數可能會引發其他的品質不良。
3.建議加開波焊爐的第一波擾流波
綜合第1及2點，加開擾流波(chip wave)相對的就可以延長OSP膜與錫液接觸的時間，也可以讓錫液更充分的與OSP膜接觸（錫液與OSP膜直接接觸比藉由空氣傳遞的熱讓來得快），讓OSP膜接受更多的熱量有助其分解。
4.確保足夠的助焊劑噴塗到通孔內璧。
可以參考[OSP板透錫不良]的說明。
（助焊劑就是幫助焊接潤濕(wetting)用的，所以有無助焊劑噴塗到的焊點會有很明顯的焊接品質差異。請確實檢查助焊劑噴嘴是否阻塞。其次，鏈條的移動速度如果太快，也有可能造成助焊劑來不及完全塗佈而造成漏噴的現象，可以使用雙面膠黏貼傳真紙或不易吸濕的白紙於電路板上過助焊劑噴塗來檢查助焊劑的噴塗是否完全。
還有，助焊劑噴塗時還要確認是否呈微黏稠狀，助焊劑如果過期或品質不佳有沉澱現象時，建議要更換助焊劑。）
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