SMT

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)?增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響,接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]