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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)?增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響,接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)?工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 工作熊個人給BGA焊墊/焊盤 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) BGA封裝的【SMD(Sol […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 延續前面文章的話題,焊錫破裂 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 一般來說,一個良好的PCA焊 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥) 先來談談PCA的結合力包含有 […]

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