SMT

QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

QFN(Quad Flat No-Lead Package,四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom […]

BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

閒聊!工作熊最近在查一些關於SMT的資料時,發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」,而將Q […]

整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果

「氧化」是焊錫品質的一大殺手,但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶(趨向穩定狀態)的一種自然法則,無法避免, […]

如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率

電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流,不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊:「是否有 […]

PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具

這支【PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具】是由網友[Banny Lin]製作並同意免費提供給有需 […]

製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?

工作熊以前一直聽前輩說《在製作回焊爐測溫板(profile board)時最好保留一對「熱電偶(TC)」作為空 […]