SMT

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」, […]

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢?

為什麼有翅膀的 「金屬簧片」直接焊接於電路板會發生錫裂或翅膀斷裂問題呢? 要回答這個問題要先回到金屬簧片的作動 […]

SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」?

早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢 […]