Quality(品質)

SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?

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9 月 11, 2024

工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試)
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《案例分析》油脂及白色粉末沾汙於PCB金手指造成按鍵不良

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7 月 31, 2024

工作熊這次要來跟大家分享一個之前在部落格就曾經發表過的產品不良分析案例，這個案例是有關「疑似油脂污染在印刷電路 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎？

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7 月 10, 2024

這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片，這位網 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？

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7 月 3, 2024

這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？

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5 月 22, 2024

這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電子遷移(electromigration, EM)及電子化學遷移(electrochemical migration, ECM)有何差異？

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3 月 20, 2024

電子遷移（Electromigration）和電子化學遷移（Electrochemical Migration […]

Quality(品質), 基礎理化
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