Quality(品質)

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個?

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良?這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]

塑膠射出模具溫度設定不同會導致高亮與暗沉差異?

(這篇文章只是一個記錄,其實工作熊對整個理論也還不是很清楚) 為何同一套塑膠模具,設定不同的模具溫度,模具溫度 […]

名詞解釋:直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算

只要【直通率(First Pass Yield, FPY)】如果按著字面上來解釋,就是一條腸子通到底的良率是多 […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

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