Quality(品質)

為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？

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7 6 月, 2023

為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？

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3 5 月, 2023

台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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19 4 月, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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PCB是濕敏零件嗎？PCB也有濕敏等級嗎？

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12 4 月, 2023

嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)」，因為在IPC-J- […]

MSL(濕敏等級), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析

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22 3 月, 2023

波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？

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8 3 月, 2023

有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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