Quality(品質)

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]

回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]

什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]

電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法

工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色?零件引腳 […]

你知道為何大樓電梯的按鈕要貼保鮮膜或PE膜防疫嗎?

(就把這篇文章當作是個紀錄吧!) 新冠肺炎(COVID-19)疫情期間看到很多大樓的電梯按鈕面板都貼上了這種保 […]

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]