Process(製程)

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點

相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

名詞解釋:V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?

所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […]

當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池 […]

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

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