Process(製程)

如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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1 9 月, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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18 8 月, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇SMT測溫板熱電偶？不同TC(thermocouple)線差異

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4 8 月, 2021

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確 […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？

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21 7 月, 2021

（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制)
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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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23 12 月, 2020

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

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9 12 月, 2020

這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […]

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