Process(製程)

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

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10 6 月, 2020

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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靜電電場和能量–更多的認識才能降低ESD控制成本

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15 4 月, 2020

（這是一篇「客座文章」，如果您也想要在本部落格發表文章，可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有，本 […]

Process(製程), Testing(測試), 工廠管理
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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31 3 月, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

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4 3 月, 2020

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項

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18 12 月, 2019

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？

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18 9 月, 2019

所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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