Process(製程)
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]
回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?
這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]
什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?
在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […]
電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法
工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色?零件引腳 […]
名詞解釋:FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝
【FATP(Final Assembly Test & Pack),最後整機組裝測試包裝】這個名詞在台 […]
5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝
一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題,這片PCB該用幾層板?單層板?雙 […]