Process(製程)

電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法

工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色?零件引腳 […]

名詞解釋:FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝

【FATP(Final Assembly Test & Pack),最後整機組裝測試包裝】這個名詞在台 […]

5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝

一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題,這片PCB該用幾層板?單層板?雙 […]

一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算

最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]

靜電電場和能量–更多的認識才能降低ESD控制成本

(這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本 […]

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]