Process(製程)

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析?內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時,根本就不知道如何下手分析問題,這個好像學校還真的不會教 […]

簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」, […]

使用過保存期限的PCB會有何風險?烘烤就可以了嗎?

所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life),只是有些保存期限較長,而有些保存期限較短而已。那使用過期 […]

什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」?

早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢 […]

按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎?優缺點又有哪些?

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了,但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在,我們公司 […]