Process(製程)

焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說

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十一月 28, 2018

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節，雖然現今的自動焊接工藝（表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 技術介紹
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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

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十月 17, 2018

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類

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九月 12, 2018

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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八月 15, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程

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五月 16, 2018

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

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二月 7, 2018

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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