Process(製程)
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應 […]
回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]
SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？
電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]
BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]
介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點
相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […]
比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點
這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]
