Process(製程)
電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應 […]
回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]
SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？
電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]
BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]
