Process(製程)
BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]
介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點
相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […]
比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點
這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]
名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？
所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […]
當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事？
隨著電子產品越做越小，現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內，以一支智慧型手機的平面尺寸來看，電池 […]
如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […]
