Process(製程)

如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料 […]

如何選擇SMT測溫板熱電偶?不同TC(thermocouple)線差異

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一,因為它具有便宜、準確 […]

SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢?錫膏厚度上下限如何定義?

(本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題,純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數,這個議題沒有標準答案, […]

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]

回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]