Process(製程)

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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3 月 31, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」

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3 月 4, 2020

工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教 […]

Case Study(案例研究), Process(製程), Quality(品質), 個人觀點
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簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項

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12 月 18, 2019

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」， […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？

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9 月 18, 2019

所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期 […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？

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9 月 4, 2019

早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Testing(測試)
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？

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7 月 17, 2019

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了，但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們公司 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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