Process(製程)

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的?

電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]

介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點

相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

名詞解釋:V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?

所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […]

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