Process(製程)

什麼是PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】？

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3 8 月, 2023

一般我們稱呼PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】是指PCB或電子零件(通常為封裝I […]

MSL(濕敏等級), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT
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為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？

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7 6 月, 2023

為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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19 4 月, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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PCB是濕敏零件嗎？PCB也有濕敏等級嗎？

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12 4 月, 2023

嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)」，因為在IPC-J- […]

MSL(濕敏等級), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析

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22 3 月, 2023

波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？

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8 3 月, 2023

有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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