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BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?

【OSP(Organic Solderability Preservative,有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

電子產品小螺絲頭滑牙不用怕,便宜一招解決,成功率高

現今的電子產品越做越小,連帶的鎖在其上面的螺絲也就越來越小,這類小螺絲只要反覆鬆開鎖緊個幾次就容易出現螺絲頭滑 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題(短料、毛邊)、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、 […]

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