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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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8 月 18, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何選擇SMT測溫板熱電偶？不同TC(thermocouple)線差異

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8 月 4, 2021

「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確 […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？

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7 月 21, 2021

（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案， […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制), 個人觀點
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SMT生產線需要管控環境落塵量嗎？落塵對品質會有何影響？

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7 月 7, 2021

(以下言論純粹是個人觀點，目前似乎也還沒有任何工業標準來規範SMT產線是否需要管控環境的落塵量要求。) Ima […]

Quality(品質), SMT, 個人觀點, 工廠管理
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可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎？

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6 月 23, 2021

在回答「能不能用空板(光板)來製作測溫板？」這個問題前，我們應該要先來探討一下到底「製作回焊測溫板的目的是什麼 […]

SMT, 個人觀點
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瞭解熱電偶(thermocouple)、測溫線、感溫線的基本原理與選擇注意事項

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6 月 9, 2021

「熱電偶(thermocouple, TC)」是由兩條不同材質的金屬線所組合而成，而在溫度量測端則必須要焊接在 […]

基礎理化, 技術介紹
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