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比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

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二月 15, 2017

這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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名詞解釋：什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

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二月 8, 2017

有人叫它【Cross-board】或【X-board】，也有人叫它做【打叉板】，這些名稱都是用來表示PCB電路 […]

PCB & FPC & PTF
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BGA錫裂，使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

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一月 25, 2017

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Quality(品質), 技術介紹
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名詞解釋：PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊？

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一月 18, 2017

為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板？PCB […]

PCB & FPC & PTF, SMT
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為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？

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一月 11, 2017

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

SMT, Soldering(焊錫)
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如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？

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一月 4, 2017

這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部 […]

Design(設計), Epoxy & Glue & Ink, Quality(品質)
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