Author Archive
為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？
什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]
如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？
這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部 […]
已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？
這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？有沒有任何國際規範呢？」 其實工作熊覺得 […]
名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？
所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […]
如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置
當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題， […]
名詞解釋：何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品？
WIP是【Work In Process】的縮寫，也就是「在製品」的意思。而「在製品」基本上指的就是還在加工中 […]
