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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？

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23 11 月, 2022

過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 個人觀點
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SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？

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9 11 月, 2022

我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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波焊時為何鏈條與錫面間需要有傾斜角度(conveyor angle)？

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26 10 月, 2022

不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波焊(wave soldering)時傳送電路板的鏈條與錫池波面間都會傾斜 […]

Process(製程), Soldering(焊錫), 技術介紹
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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？

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28 9 月, 2022

錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良

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14 9 月, 2022

延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes) […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題

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31 8 月, 2022

延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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