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《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」

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十一月 7, 2018

(※不適用數位電子式的的鬧鐘，這是一篇工作熊在以前部落格發表過的文章，忘記搬過來了) 前幾天家裡牆壁上的掛鐘突 […]

拆機研究
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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十月 31, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

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十月 17, 2018

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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九月 26, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類

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九月 12, 2018

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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八月 29, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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