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了解什麼是TAL(液相以上時間)及其在PCB組裝中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊(Reflow)製程中,焊接材料(例如錫膏)溫度 […]
[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料 […]
《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案
今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […]
[简中]PWI 指数解析:精准量化回焊温度曲线,提升工艺控制
据我所知,回焊温度曲线的 PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)概念由 KIC 提出 […]
用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格
印象中這個回焊溫度曲線的PWI(Process Window Index,製程窗口指數)好像是由KIC所提出來 […]
焊接後的隱藏威脅:助焊劑殘留如何影響電子性能?
電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結,但是助焊劑殘留物卻也可能造 […]