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電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類

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九月 12, 2018

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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八月 29, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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八月 15, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗？產品印字不良分析

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八月 1, 2018

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析，因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Quality(品質)
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用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

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七月 25, 2018

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板？有何優缺點？

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七月 18, 2018

【OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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