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電子產品設計的「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」有何差異？
在電子產品的設計與驗證上經常會聽到PM與機構工程師們談論所謂的「mockup」與「prototype」製作，到 […]
介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝
隨著電子產品的發展，使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高，本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PC […]
錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何？
到目前為止，「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ，無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體，只是移除了「鉛」 […]
焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說
焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節，雖然現今的自動焊接工藝（表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]
《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」
(※不適用數位電子式的的鬧鐘，這是一篇工作熊在以前部落格發表過的文章，忘記搬過來了) 前幾天家裡牆壁上的掛鐘突 […]
實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響
工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]
