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用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?

【OSP(Organic Solderability Preservative,有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

電子產品小螺絲頭滑牙不用怕,便宜一招解決,成功率高

現今的電子產品越做越小,連帶的鎖在其上面的螺絲也就越來越小,這類小螺絲只要反覆鬆開鎖緊個幾次就容易出現螺絲頭滑 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題(短料、毛邊)、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、 […]

[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2

卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛,它不但可以幫助組裝定位,也可以起到無螺絲嵌合的目的,應力、彎折量及應 […]

中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD?

(機構設計「卡勾設計的迷思」還有兩篇文章將在下兩週繼續發表) 何謂CKD、SKD?中美貿易大戰開打,相信很多公 […]