Author Archive

為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？

Posted by
28 9 月, 2022

錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 工廠管理
人氣(4,719)   迴響(5)

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良

Posted by
14 9 月, 2022

延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes) […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
人氣(3,340)   迴響(0)

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題

Posted by
31 8 月, 2022

延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
人氣(4,018)   迴響(2)

波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響

Posted by
24 8 月, 2022

傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
人氣(3,491)   迴響(2)

波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)

Posted by
27 7 月, 2022

在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
人氣(4,007)   迴響(0)

鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？

Posted by
6 7 月, 2022

有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的？開孔(aperture)方式(開法/形狀&#823 […]

SMT, Soldering(焊錫)
人氣(5,917)   迴響(0)