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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09:加強焊錫強度的短暫對策

馬克想了一下之後問道:「在不做設計變更的情況下,是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度?」 前天約翰私底下找到了 […]

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08:討論IMC切片報告

又隔了兩天。約翰這次總算開竅了,知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考,約翰這次也不直接找亞力士單獨 […]

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07:焊錫破裂應力來源

「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源,我這邊基本上已經有在開始要求各代 […]

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎06:IMC是什麼

「至於什麼是IMC層?它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫,中文為【介面金屬共化物 […]

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎05:細數台灣實驗室

約翰猶豫了一下問:「那我可以把不良PCBA拿給你做紅墨水染色測試嗎?」 亞力士說:「可以是可以,但這次的費用要 […]

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎04:NWO/HIP/切片/紅墨水

亞力士解釋道:「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫,中文一般稱為『枕頭效應』,也有人將之稱為『 […]