Author Archive

[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料 […]

《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案

今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […]

[简中]PWI 指数解析:精准量化回焊温度曲线,提升工艺控制

据我所知,回焊温度曲线的 PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)概念由 KIC 提出 […]

用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

印象中這個回焊溫度曲線的PWI(Process Window Index,製程窗口指數)好像是由KIC所提出來 […]

焊接後的隱藏威脅:助焊劑殘留如何影響電子性能?

電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結,但是助焊劑殘留物卻也可能造 […]

《Youtube》滑鼠連點的原因與解決方案-實作修復G102滑鼠(便宜有效無須更換微動開關)

工作熊在前一篇文章開始的地方有閒聊了一會,自己修理滑鼠按鍵連點的問題,當時只是稍微提到自己在滑鼠微動開關的兩根 […]