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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎02:開棺驗屍(拆機檢查)

對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def […]

[短篇小說]工程師的困境:解密BGA的焊接之謎01

約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […]

PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點

紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]

何謂PCB開纖扁纖布?有何優缺點

在解釋什麼是PCB的「開纖布」或「扁纖布」及其優缺點以前,我們要先說明一下現在主流電路板(PCB)的組成結構是 […]

什麼是PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】?

一般我們稱呼PCB及電子零件的【爆米花效應(Popcorn Effect)】是指PCB或電子零件(通常為封裝I […]

5W1H(六何法)問題描述思考分析法解釋與應用

5W1H (5Ws and How)基本上也可以算是問題分析與對策(Problem solving and s […]