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QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

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22 6 月, 2022

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

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8 6 月, 2022

閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將Q […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力

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25 5 月, 2022

我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗

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20 4 月, 2022

前一篇文章，我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，這次我們先以一個較簡單 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫

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6 4 月, 2022

工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」，但發現有許多人一聽說要 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質)
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PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡？

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30 3 月, 2022

（這是一篇整理文，內容可能不是百分百正確，工作熊純粹是以使用的旁觀者角度來說明） 有接觸過PCB(Printe […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, 技術介紹
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