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留言板
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原則上希望大家配合，把您的問題留言在適當的文章處，這樣才可以增進大家交流的機會。 所以，在您發問問題前，希望您可以先找看看格子裡的文章是否已經可以解答您的問題，您可以使用下列的幾個方法來尋找您有興趣或有疑問的文章。
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要強調一下，工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。另外，如果您想詢問電路板上的工程問題，前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效正確的回答你的問題。
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工作熊另外也有成立Google+(社群)，不過目前使用的人比較少就是了，如果你有興趣的話也可以參加。
還有一點需要特別強調：工作熊是個上班族，所以不方便提供即時通訊或電話聯絡，而且如果您想處理緊急事情，應該打電話請賣機器或原料給你的廠商或專家來處理，要工作熊這個遠水幫忙救火似乎不太合邏輯與效率，而且工作熊基本上也只能作觀念溝通，也不一定完全正確。
訪客留言內容（Comments）
工作熊大你好，小弟目前在供應SMT製程鋼板的鋼板廠工作，主要工作為設計鋼板開口，大學為應用數學系，之後想轉跳到科技廠進產線看看，閒暇之餘有在了解整個SMT產線的運作模式，如果想成為SMT工程師有推薦要那些技能嗎，像是了解IPC-7093 IPC-7525B之類的，感謝您的回答~~
熊大您好，最近拿到一個系統廠類似MPE的offer（會寫類似是因為Title還是掛機構），BU是做車用電子的，算是目前蠻熱門的產業。小弟目前是在做醫療器材的機構，算是份穩定的工作。考量到前景及兼顧家庭，您覺得跳槽會是個好選擇嗎？
謝謝您！
工作熊你好,
我有個電子零件保存期限的問題想請問一下。我們公司現在要訂定所有電子零件的保存期限(指的是在包裝完好未拆封的情況下)，我想請問一下有哪邊可以找到這方面的資料呢?
例如說電阻電容的一般保存期限是10年嗎，IC是5年嗎?
有沒有什麼資料可以參考呢
Yield bridge is different than pareto. I introduced yield bridge in factory quality meeting about 25 years ago. I dont know it is a still used or a standard now. Pareto show the defect. Yield bridge define current status versus desired status and how to close the gap. Hence the bridge to close the gap. From Taiwan. Retired.
屈服橋不同於帕累托。大約 25 年前，我在工廠質量會議上介紹了產量橋。我不知道它現在是仍然使用還是標準。帕累托顯示缺陷。 Yield Bridge 定義了當前狀態與期望狀態以及如何縮小差距。因此，橋樑縮小了差距。來自台灣。退休。
你好，我是从事X射线CT成像研究的，在了解CT设备在芯片以及PCB板检测方面的应用时看到你的网页。
我想请问，目前X射线CT在这方面的检测中还有什么限制吗？换句话说，为了进一步的应用，CT设备还需要做哪些改进呢？
谢谢！
熊老師，您好，
想請教您關於流程方面資料填寫的問題，
產線作業模式為流水線，每日產出極為不固定(依客戶供料狀況)
但只要有料件不斷，產線就會持續生產，
不過也無法順利得知產線目前作業到哪一張工單，
目前廠內所有轉帳資料都還是使用手寫紀錄，
長期下來需要人員花費大量時間去兜湊數字來填寫工單量，
不知道熊老師有沒有更好的做法，謝謝。
祝您順心。
熊大您好，我關注您的分享文章多年。
感謝您專業且無私的奉獻給每一個求知的同業。
跟您請教，由於節能減碳的關係，過去有鉛製程轉置SAC305製程後，現階段我發現業界開始慢慢轉移往PCBA 於低溫製程方向發展。
請問您對於低溫製程的看法和未來趨勢？
LTS 與高溫SAC的優劣比較？
感謝您不吝的分享與指教
Tony
熊大您好，
從剛出社會就開始關注熊大的文章，工作內容即使從手機機構設計轉到專職CAE模擬，都能在熊大的部落格找到很多有用的資訊，很佩服您能夠深入研究這些技術，並能夠不藏私地分享出來。
本身也有興趣對技術深入的了解並進行紀錄，一方面是想慢慢累積個人的資料庫與知識，一方面也是希望有天能分享給其他人。不知道能否請教熊大是如何做這些技術知識的紀錄與管理呢？謝謝。
熊大好，对于间距在0.35MM以下或者0.2MM间距的BGA，锡膏印刷困难的情况下，是否可以采用POP工艺进行贴装焊接？即BGA直接粘助焊剂贴于PCB光板上，然后回流。对于不同PCB焊盘镀层，比如ENIG，HASL或者OSP，哪一种焊接效果最好？不知道熊大对此是否有了解，望解答。
您好熊大~!我是來自台灣的 PCB QA，看完您的文章受益良多
想跟您詢問，如果是FPC在過完reflow後QA抽驗，出貨後被客人highlight有油汙情況，基本可以確定是迴焊爐 & OP人員的問題。
在這個情況，對於免洗製程一般建議怎麼做後續根除或是改善呢?感謝回覆~
Hi Jobbear,
I am an Indian professional working in Taiwan electronic production industry. As you know that many Taiwanese production houses are moving to India, so I think it will be very helpful for us as well as Taiwanese companies if your content you also can post in English. I am following your content for a while, and these are well written and informative to me (obviously, I am using google translate). And my feeling is google translate is kind of stiff (as you have encountered for Japanese for SPC items). SO, if you please consider English as a language for the contents then it will be helpful and can reach to broader audiences. Please think about it. Thank you for your very hard efforts.
Prasenjit Chatterjee (Jeet)
Thank you for the reply and I was exactly looking for this site. Hopefully, you will keep updating regularly.
熊大您好:
想請問在COG/FPC bonding製程中，在參數一致下(機台溫度,刀頭平整度,壓 力，時間皆相同)環境濕度是否會影響ACF導電粒子的爆破情況呢?(有發生過在高濕環境下熱壓後FPC處的粒子會打不出來的情況)
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4. 工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。
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8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知，如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
熊大您好，想和您詢問目前有碰到客戶想要找post cleaner的藥水，主要是為了防止版面有離子汙染，這種清潔藥水的成分是屬水性還是溶劑性的？
謝謝熊大