Author Archive

關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

Posted by
17 10 月, 2018

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
人氣(12,529)   迴響(1)

為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

Posted by
26 9 月, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
人氣(16,250)   迴響(5)
,

助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？

Posted by
12 9 月, 2018

你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的與用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
人氣(35,915)   迴響(15)
,

SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

Posted by
29 8 月, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
人氣(24,031)   迴響(8)
, ,

BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

Posted by
15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
人氣(12,523)   迴響(3)
, , , ,

[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗？產品印字不良分析

Posted by
1 8 月, 2018

這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析，因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Quality(品質)
人氣(11,470)   迴響(4)