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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有一個最佳的方案可以徹底解決BGA焊錫破裂、功能失效的問題。雖然不能有效解決BGA問題，但,至少可以止損，工作熊這裡把之前寫過的一些關於「電子零件掉落、BGA焊錫破裂」的文章加以整理給自己也給有需要的朋友參考。
期望大家也可以溫故而知新，鑑往而知來，啟發自己的靈感～
在你準備一頭栽入到BGA的不良分析前，工作熊推薦你先看一下這篇文章《如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良》，先整理好自己的思緒，檢視一下你手上目前握有什麼證據？保留了什麼現場可以讓你驗證問題，記得要抽絲剝繭，一步步的收斂你的問題。
BGA焊錫破裂問題整理：
- 影片：BGA 回流焊焊接過程
- 零件掉落與電路板鍍金厚度的關係
- BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因
- BGA錫球焊錫性/焊接缺點的幾種檢查方法
- 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎？
- 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
- BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)發生的可能原因
- 如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？
- 電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
- 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？
- 原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？
- 用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度
- BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法
- ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施
如何檢查BGA焊錫有否錫裂？
想要知道BGA錫球是否有破裂，建議先使用非破壞性的方法來檢查，最後才是紅墨水與切片等破壞性實驗確認，一般的非破壞性檢查有《2D X-ray》最好是可以傾斜角度的機台，如果不行就手動調角度吧！最好是使用《3D X-Ray CT》掃描，但是CT的速度很慢，所以要先確認是那幾顆錫球才能結省時間。另外，也可以使用光纖檢查，但光纖一般只能看到最外圍第一排及第二排，如果旁邊有其他零件阻擋，效果其實有限～但總比沒有好！
如何分析焊錫破裂？紅墨水(red dye)、元素分析(EDX)、切片(cross-section)、顯微照相(SEM)、介金屬共化物(IMC)
- BGA切片後如何判斷焊接品質
- 紅墨水染紅測試分析(Dye Test)的允收標準
- 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
- BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
- 如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義
BGA錫裂的可能解決對策：
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思：
YouTube影片：電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思：
BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎？錫裂原因與解決方法探討
BGA錫裂一定是焊錫問題嗎(II)？PCBA包含有那些結合力
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