簡中
[简中]电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)有哪些解决方法？如何預防？
尽管电迁移(EM)与电化学迁移(ECM)都叫“迁移”，但兩者形成的根本原因却不太相同，解决方法也截然不同。想要 […]
[简中]电子迁移（EM）和电学迁移（ECM）的区别与影响
电子迁移（Electromigration，简称 EM）和电子化学迁移（Electrochemical Mig […]
[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […]
[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制
据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出 […]
[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用
在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好 […]
[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?
【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现 […]
