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[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?

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1 月 10, 2024

【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 基礎理化, 簡中
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[简中]何谓PCB「灯芯效应(wicking)」？灯芯现象会导致什么品质问题？

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11 月 10, 2021

「灯芯」指的是蜡烛或古老油灯点燃时持续供油燃烧的蕊芯部分，通常以容易吸油的细丝状纤维或棉丝捻成束线来充当。因为 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, 基礎理化, 簡中
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[简中]名词解释：MC leave与FTO leave请假的差异，还有OOO是啥？

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7 月 16, 2014

【请假】的英文该怎么写？大多数人就直接写【Leave】，年假就写【Annual Leave】，那病假或特休又该 […]

工廠管理, 簡中
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[简中]什么是IMC(Intermetallic Compound)？IMC与PCB焊接强度有何关系？IMC层厚度有IPC标准？

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3 月 19, 2014

在电路板的组装焊接过程中，经常会听到工程师或实验室的分析报告里提到IMC这个名词，那究竟IMC是啥东西？IMC […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Soldering(焊錫), 簡中
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