什麼是FPC(Flex-Printed Circuit Board)軟性電路板？

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4 月 10, 2024

軟性電路板（FPCB），簡稱軟板，是 Flex-PCB 的縮寫，有時也被稱為 FPC。FPC 與 PCB 在功能和結構上相似，而 PCB（Printed Circuit Board）通常指的是硬性電路板。不論是 FPC 還是 PCB，它們的表層和內層都設計有銅箔電路，用於傳輸電子訊號。兩者最大的不同在於它們的基材材質。PCB 的基材類似玻璃，使其變得堅硬且剛性高，而 FPC 的基材則類似紙張，在平面上柔軟且可彎曲。

FPC 具有輕薄、可繞曲和易於彎折的特點，這也成為其優點和獨特之處。因此，它特別適用於一些空間有限、無法使用單一片硬性 PCB 完成所有設計需求的產品。有些產品可能因需要充分利用內部有限空間而上下交疊多片 PCB，因此需要可以彎折的 FPC 來連接。有些可能為了節省板材而需使用軟板來連接遠距離的其他 PCB 進行訊號傳遞，而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度與其他 PCB 交叉。

一般來說，FPC上面不適合設計複雜的線路與焊接精密的電子零件，因為

  1. 焊接電子零件的焊錫在容易彎曲的FPC上很容易破裂。

  2. 相較PCB來說，FPC較不耐高溫。高溫下容易拱起或剝離。

  3. FPC的防焊精度較PCB難以控制，因為它使用PI膜(你可以先把它想成類似塑膠袋的薄膜)，而PI膜的焊墊開窗一般會使用刀模沖壓，然後再將之附膜於FPC，精度上比PCB的網印來得差，也就是開窗容易偏移、不平整。

  4. FPC不適合設計多層銅箔電路。當銅箔電路層數增加時，FPC會變較硬，而且其彎繞能力也會減弱，這麼一來就低銷了FPC的主要優勢。同時，為了製作精準的焊墊，可能需要使用比較先進的鐳射技術在P膜模上進行開窗，這將會增加成本。

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然而我們仍然可以看到有人能夠在FPC上貼焊一些精密的電子零件，例如數位相機裏頭就有很多這類產品，這是如何實現的呢？其實要做到這一點也不難，只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏貼一片硬質的補強板(stiffener)就可以了，不過，這麼一來在補強板的位置就只能單面貼焊零件，因為補強板是沒有電路的，僅僅是純粹的強度支撐，然而，這種FPC的成本一定比一般的FPC高出許多。

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