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問題分析與對策解決，簡介8D report方法
【8D report】是電子組裝業界蠻常使用的『問題分析與對策解決』的工具之一，因為其執行步驟有條理且清楚易懂，所以【8D report】通常被用在回覆客戶的投訴案件報告上。
所謂【8D】指的是【8 Disciplines process (八個紀律作業程序)】的簡稱。填表者基本上只要依照事先設定好的步驟依序按部就班執行，就可以幫助大部分的品管人員一步一步的找出問題發生的原因，還可以讓你向客戶解釋整個問題是如何被發現或發生的，你又是如何分析問題並找到問題發生的真正原因(root cause)，又是如何驗證問題是否真正解決，採取了那些預防措施來防止問題繼續發生，並避免未來發生類似的問題。
其實【8D report】跟【QC Story】及DMAIC非常的相似，只是名稱上有點不同罷了，基本精神其實是一樣的，都是建立一套系統並依照一定的邏輯順序來幫助使用者釐清問題並加以解決，還可以留下紀錄提供日後的參考。
【8D report】的樣式其實非常多，但基本上方法大同小異，只要抓到其節奏及重點就可以了，下面工作熊就【8D report】的內容大致說明，因篇幅有限，如果去品質學會上課可能得花5～6個鐘頭，本文只是約略講解其精神：
Discipline 1. Form the Team
D1-第一步驟: 建立問題解決小組。
想要解決問題通常都得跨部門、跨單位，以電子組裝廠為例，一般來說解決問題小組的基本成員應包含下列人員，當然可以視需要找其他部門的人來參與。
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品管部(Quality Assurance)：通常是小組召集人，負責統一回答客戶的問題。
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製程部(process)：負責找出製程當中哪裡可能有問題。
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測試部(Testing)：尋找為何無法藉由測試方法檢測出有問題的產品。
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生產部(Production)：配合工程師的要求，作實驗或是收集數據，以利問題的發現並協助執行解決方案。
Discipline 2. Describe the Problem
D2-第二步驟: 描述問題。
建議要善加運用５Ｗ１Ｈ (Who, What, Where, When, Why, How) 描述，來向團隊說明問題是在何時、何地、發生了什麽事、嚴重程度、目前狀態、如何緊急處理。
如果可以的話要盡量展示問題發生當時的相關照片和目前所收集到的跡證。可以把自己比擬為CSI犯罪現場的鑑識人員，將所有的證物及細節描述的越清楚，團隊就能越快的進入狀況，解決問題的速度也會越快。
另外，如果可以事先準備好產品的流程圖（Flow Chart）來解說，也可以幫助一些可能對製程不是那麼熟悉的團隊成員更快進入情況並了解問題點。
Discipline 3. Contain the Problem
D3-第三步驟: 暫時性對策。
當問題發生時，不論真因是否已經找到，都必須要先止血，所以會先採取一些必要的暫時性措施(temporary solution)。比如說如何在客戶端幫忙篩選（Screen, Sort）出有問題的產品，或者是更換良品給客戶，讓客戶可以繼續生產或是順利出貨。
在製造端應該要先採取措施來防止友問題產品繼續發生或出貨到客戶的手上，例如更換機器生產、加嚴篩選、全檢、將自動改爲手動、庫存清查等等動作。
暫時對策決定後，應立刻交由團隊成員帶回執行，並隨時回報成效。
Discipline 4. Identify the Root Cause
D4-第四步驟: 找出問題真正原因。
工作熊發現很多朋友幾乎都卡在這一關，雖然這是【8D Report】中最難的部份，但還是有許多的品管手法可以運用，幫助我們更有系統的發現問題，尋找真因。
最常使用的方法是【要因分析圖(魚骨圖)】，它提醒我們有哪些線索可以尋找，就人(員)、工(製程)、(來)料、機(器)、量(測)、及環(境)等六個面向，逐項檢討找出問題可能發生的原因，仔細比較、分析問題發生前後變動的狀況，比如說人員是否變動？作業手法是否更動？廠商來料是否變更？治具是否更換？跟環境的溫度、溼度是否相關？
另外，也要都加使用【柏拉圖】來收集並分析最應該優先解決的問題點。
經驗告訴我們，日常作業的資料收集越是齊全的工廠，找到真正問題的速度就越快，例如有日常修理報表，Cpk(統計製程)，良率即時通報系統..等。也可以運用『實驗計畫(plan experiment)』法找出最佳製程。
也有人用【原因樹(Why tree)】，依照工程經驗，一路追蹤問題發生的最根本原因。
相關閱讀：SPC(統計製程管制)、Cpk、製程能力之解說與整理
Discipline 5. Formulate and Verify Corrective Actions
D5-第五步驟: 選擇永久對策。
找到造成問題的主要原因後，即可開始擬出對策與方法。對策也許會有好幾種，例如修理或更新模具。最好對這些候選的對策列出其優缺點，要花多少錢？多少人力？能持續多久？再從這些方法中選擇最佳對策並執行，還要確認這些對策不會産生其他副作用。
也可以利用類似FMEA的評分來決定對策的執行優先順序。
Discipline 6. Correct the Problem and Confirm the Effects
D6-第六步驟: 執行及驗證永久對策。
當永久對策準備妥當，確認有效後就可以停止暫時對策，而且還要對永久對策作驗證。請注意，驗證工作非常重要，最好可以模擬、重製(duplicate)問題發生的現象，才算是真正找到問題的主因。
比如說IC的腳損傷，是因為模具損傷所造成的，更換好的模具上去問題就解決了，這時要重新再把有問題的模具裝上，確定這套模具還會重複同樣的不良現象，這樣才算是完成驗證，如果重新裝回原來的模具，不良現象也沒有出現，可能原因就不一定出在模具，必須重新尋找主因。
Discipline 7. Prevent the Problem
D7-第七步驟: 防止類似問題再發生。
其他類似還有在生產的產品雖然尚未發生同樣的問題，亦需作同步的永久對策改善，防止問題在工廠內再度發生，通常有ISO認證的工廠，必須透過一定程序把永久對策標準化，比如說更改作業指導書，或是規定於標準作業程序(SOP, Standard Operation Procedure)中。
Discipline 8. Congratulate the Team
D8-第八步驟: 感謝團隊。
對那些努力付出解決問題的團員給予嘉勉，使其產生工作上的成就感，並極樂意解決下次碰到的問題。
這裡有個8D報告的實際案例可以參考一下：
《到底【8D report】該如何寫，才不會老是被客戶退件？》
其他參考文章：
8D report寫不出來怎麼辦？8D報告為何這麼難寫？
延伸閱讀：
QC story品質改善歷程
六個標準差(six sigma)運用於日常生活
開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)
介紹品質工程師(QC/QA)在工廠的角色與職責
介紹「製程工程師」及「產品工程師」在公司的角色
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訪客留言內容（Comments）
分享一下我看過的8D (D3~D7)
D3: develop containment action
D4: define and verify root cause
D5: choose and verify permanent corrective action for root cause
D6: implement and validate permanent corrective action
D7: prevent recurrence
D4 D7 個人以為難度較高
版主
想不到在這邊可以找到能依循的模式,謝謝.請問PCB內層同心圓,如在鉚合時發現搭線,這是代表板子的漲縮問題,還是沖孔機的問題,如果預鉚時X-RAY發現搭線可以壓合作業嗎?是否代表板內內容物已經短路?
王金龍
我們大陸廠這陣子遇到的難題,在D4這關就卡住,缺乏懂得收集數據,分析錯誤的技巧偏弱。連魚骨圖都做不好..導致一份錯誤分析報告2個月的時間還無法交出具體成果。
以下是關於D4的一些分析工具 (剛好前陣子剛受PLM,8D的培訓..)
Flow diagram(適合針對process,流程分析使用)
Histogram 直方圖(分析數量,失誤的頻率等)
Ishikawa 魚骨圖(提出可能的錯誤原因,可以搭配5個為什麼方法進行探討)
IST/IST NICHT 是非是實判斷(針對是系統性的方式,判別一件事實..但我個人覺得太難使用了..不知是不是跟德國人的思考邏輯有關 XD)
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