J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說

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短小輕薄是現代科技的趨勢,連帶著電子零組件也得越做越小,可是越小的零件,其抗濕能力就越差,也越難承受 SMT reflow 高溫的洗禮。

再者,IC零件的封裝方式也越來越多樣化,只是不同的封裝製程及材料就代表著會有不同抗濕度入侵的能力。

一般來說,較早期的傳統插件零件(DIP),因為零件較大、夠堅固,所以其抗濕度防膨脹能力也就比較好。







想想看為何表面黏著(SMT)製程的零件比傳統插件(DIP)對濕氣影響來得敏感?原因如下:

電子零件如果遭到濕氣入侵零件內部,其最常見到的問題,是在流經 Reflow (回流焊)時水氣會因為快速的溫度上升而急速膨脹,進而由零件較脆弱(weak)的地方撐開,並造成零件分層剝離(delamination)的缺點,有時候零件雖然只有毛髮般的裂縫(micro crack),但隨著時間的流逝,裂縫會越裂越大,到最後形成電路不良。

為了因應SMD製程零件越來越普遍的趨勢,IPC/JEDEC定義了一套標準的『濕度敏感等級』 如下,有需要的人也可以到 Google 找【J-STD-020】。不過要注意的是,這份標準主要在幫助 IC製造廠 用以確認並定義其所生產之元器件到底符合哪種潮濕敏感等級(Moisture Sensitive Level, MSL)。如果是一般EMS工廠的SMT線建議參考J-STD-033以得到「濕敏等級」比較恰當的說明與了解。

下列這份表格的【Level】表示濕敏等級,等級從1~6,原則上【等級1(MSL 1)】表示零件對濕度的要求最低,也就是越不容易受到濕度的影響。而溼敏等級的數字越大,通常意謂著零件對濕度越敏感,也就是說只要零件暴露在有濕度的大氣環境中再流經回焊爐高溫時就可能因為濕氣入侵而造成損害問題。

表格中的【Floor Life(車間時間)】表示各等級的零件可以暴露於「30°C / 60% RH」以下的環境時所能放置的最長時間,也就是零件拆封後可以停留於有溫濕度控制車間內的使用期限,可以看到允許暴露大氣時間也隨著濕敏等級數字上升而一路往下降,因為對濕度越敏感的零件可以暴露於大氣中的時間越短。

表格中的【Soak Requirement(暴露濕度環境及時間要求)】算是本文的重頭戲,規範零件廠商測試其產品能夠符合何種「濕敏等級(MSL)」的預先暴露環境與時間條件。也就是待測試的樣品必須先置放於表格中所規定的溫度/濕度與一定時間後才能拿去過回焊爐(Reflow),回焊爐的溫度也有規定,請自行參考IPC/JEDEC J-STD-020規範,之後還要經過40倍放大鏡與超聲波掃描儀(SAM,scanning acoustic microscope)檢查有無不正常的裂縫(crack)發生,還要再經過電測以確保所有的樣品沒有功能上的問題才算pass。

規格強烈建議測試零件濕敏等級時最好從最低的濕敏等級開始測試,或依照過往的經驗判斷可能達到的等級開始測試,然後再依序提高標準往上測試,最終確認可以通過的濕敏等級。

測試的暴露時間裡有分Standard(標準)及Accelerated(加速)兩種規格,規格要求除非先前通過Standard暴露條件後發現有異常或已知[擴散啟動能量(Activation energy for Diffusion)]是 0.4-0.48eV(不要問工作熊什麼是「擴散啟動能量」?我也不知道啊!),才可以使用「加速相當(Accelerated Equivalent)」條件。

Table 1. IPC/JEDEC J-STD-20C MSL Classifications

   

Soak Requirements
(濕度環境要求)

 

Floor Life
(車間時間)

Standard
(標準)

Accelerated Equivalent
(加速)

Level

Time

Cond
°C/%RH

Time (hrs)

Cond
°C/%RH

Time (hrs)

Cond
°C/%RH

1

unlimited

≦30/85%

168+5/-0

85/85

n/a

n/a

2

1 year

≦30/60%

168+5/-0

85/60

n/a

n/a

2a

4 weeks

≦30/60%

696+5/-0

30/60

120+1/-0

60/60

3

168 hours

≦30/60%

192+5/-0

30/60

40+1/-0

60/60

4

72 hours

≦30/60%

96+2/-0

30/60

20+0.5/-0

60/60

5

48 hours

≦30/60%

72+2/-0

30/60

15+0.5/-0

60/60

5a

24 hours

≦30/60%

48+2/-0

30/60

10+0.5/-0

60/60

6

TOL

≦30/60%

TOL

30/60

n/a

60/60

1) TOL means ‘Time on Label’, or the time indicated on the label of the packing.

2) The standard soak time is the sum of the default value of 24H for the semiconductor manufacturer’s exposure time (MET) between bake and bag and the floor life or maximum time allowed out of the bag at the end user or distributor’s facility.  For example, an MSL 3 package will require a standard soak time of 192 hours, which is 168 hours of floor life plus 24 hours between bake and bag at the semiconductor manufacturer.

TOL:Time On Label,參考零件包裝標籤上的指示時間。

以濕敏等級3 (MSL level 3)來舉例說明,從[Floor Life]看,如果零件拆封後暴露於攝氏溫度30°C與60%濕度以內的環境下,那麼其於車間的總暴露時間就必須在168小時內打件並過完回流焊(Reflow),如果不能在規定時間內過完Reflow,就必須重新真空包裝,不過最好是重新烘烤後再重新包裝,因為重新烘烤後的時間就可以歸零重算。如果超過規定時間,則一定要重新烘烤後才能使用。

再看[Soak Requirements],待測試的零件樣品必須先經過烘烤確定沒有濕氣後,放置於攝氏溫度30°C與60%濕度的標準下,其總暴露時間為192小時。不過這個192小時其實包含了IC零件半導體廠商從零件完成烘烤後到包裝前可能用掉24小時的車間曝露時間,一般稱這段時間為MET (Manufacturer’s Exposure Time),所以給SMT表面貼著廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間(Floor Life)了。相信很多人看不懂?沒關係,反正一般人只要知道什麼樣的MSL拆封後可以放置於車間多久時間就可以了。

如果是零件商,就要注意這192小時的計算,剛剛說192小時其實要包含IC零件半導體廠商從零件完成烘烤後到包裝前可能用掉24小時的MET,那如果零件商的MET小於或大於24小時呢?是的,如果有這樣的情況時規格中有說明測試樣品的時候必須要扣除或增加樣品暴露於環境的時間,比如說零件商的MET只用了20個小時,那麼樣本的總暴露時間就會變成188小時(=192-(24-20)=188),原則上就是維持168小時(Floor Life)+MET。

至於[MSL 1]及[MSL 2]因為測試的樣品採用比一般車間環境還要高的溫濕度條件,所以無法直接對比暴露於車間的時間 (Floor Life),這部份可能使用濕度造成零件重量的增減來判斷,不在這裡介紹,其實工作熊也還沒學透啦!


延伸閱讀:
關於MSL常見的問題
封裝濕敏零件烘烤常見問題整理
IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件
JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)




訪客留言內容(Comments)

請問一下,濕敏零件如果超出了車間規定的時間需要重新烘烤,有烘烤的條件可以參考嗎?

Andrew;
關於MSL零件烘烤的條件,必須參照IPC-JEDEC-J-STD-033 文件, 我把他稍微整理了一下,所以也可以參考這篇文章:
IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件

有些文字直譯怪怪的..例如以下–>浸泡,應該改為 存放
等級3 (level 3)舉例,在攝氏溫度30°C與60%濕度下的總浸泡時間不可以超過 192小時

Jimmy;
感謝提醒,做的一下修改,看看這樣是否比較可以咀嚼了!

請問 DIP 產品是不是也要有 MSL 的標示?
謝謝~

一般來說DIP的零件大多沒有MSL標示,但是理論上只要是封裝的零件,如IC之類的都應該要有MSL等級的標示,因為封裝材料都會有合模的縫隙,而這些縫隙正是水氣進入的路徑,當遭受到水氣進入封裝內的零件瞬間進到高溫之後,如波峰焊(Wave Solder)或回流焊(Reflow),就會比較有爆開風險。以爆米花的風險來說,Wave solder的風險比Reflow低,因為它的高溫通常只有焊腳面,而手焊的風險又比 Wave solder底。

我聽說業界最常使用的是MSL Level 1,2,3 這三種level是要模擬地球赤道,亞熱帶跟溫帶地區的環境, 真的有此一說嗎

haha;
沒有聽說過這樣的說法耶!
MSL 1,2,3,4,5等的分類基本上是視每個IC產品本身的能力而定義的,而且還兼規定暴露於環境的溫濕度不可超過一定範圍,所以跟地球赤道,亞熱帶跟溫帶地區的環境應該沒有太大關係。

我想請問一下MSL的判定方式是單以電性檢驗還是連外觀檢驗也包括在內!?
一般IC封裝,外觀是非透明的,應該是只能依電性做判斷
但是我司是做LED封裝產品
目前看了幾家LED封裝廠都標著產品通過MSL 2a或3的檢驗
但是我司的產品目前若以電性來看MSL 3是沒有問題
但是光就產品外觀來看約在MSL 5,甚至5a過完reflower後,就可以看到有peeling的現象,但是電性還是PASS
若以MSL的等級來判斷,應該是有到MSL 3還是連MSL 5a的等級都沒有!?
謝謝

根據J-STD-020的要求,MSL通過與否的標準判斷必須功能正常且在40倍的顯微鏡下沒有裂縫(crack)產生,而且在內部的焊點、焊線位置也不可以發生裂縫,詳細的可以參考J-STD-020的第六章節。我不太清楚你的Pelling是何種現象,如果是剝離(de-lamination)應該就不能接受。

請問 尼龍的材質 也可以用MSL的管制去區分嗎?J-STD-020 烘烤的條件也是一致嗎?

這裡所敘述的烘烤條件最主要適用在封裝零件,主要目的是要把封裝零件內部的水氣趕出封裝零件,以避免經過高溫時零件爆開。
我不太清楚你要烘烤的尼龍屬於何種零件,如果僅是單獨的尼龍烘烤,請諮詢尼龍的原料供應商會比較妥當。

熊大,請教一下,我們產線PCBA最近出現比較奇怪的問題,單板測試NG,但經過80度烘烤15分鐘後再測試卻變成PASS,數量不多卻也不是個案件,請問這跟零件或單板受潮有沒有關係,還是說跟焊接工藝比較有直接關係,望請熊大釋疑,感恩!!

OHYA;
根據經驗,通常這類問題屬於焊接不良所引起,而且通常是由於BGA的HIP(Head-in-Pillow)所造成,這類現象通常會在冷卻時造成開路,高溫時又因為應力釋放而形成通路,另外電路版本身的線路接點強度也可能有關係,這類問題雖然有時候可以經由烘烤去除部分應力產生的開路問題,但時間一久問題就會顯現出來,長期的信賴度品質問題不可不慎。
建議要先檢查測不良由哪顆零件所引起,然後採取一定對策,否則不良率不會只是目前看到的而已,產品出貨一段時間後會陸陸續續顯現出來。

請問如何定義IC是屬於哪一種MSL? 是否有對照表?
另外如果是MSL 1, 包裝的標籤應是如何?是否有特定格式?
謝謝!

Walter;
1. MSL等級需要根據 IPC-J-STD-020 的步驟來確認可已達到何種等級。
2. 根據 IPC-J-STD-030 及 IPC-J-STD-020 的規定,通過MSL 1 的產品並不需要貼任何的MSL標籤,包裝前也不需要作乾燥烘烤。防潮包裝袋或是乾燥劑則沒有強制規定。

先謝謝你的回覆!
在網上找到的只有MSL的標準,但詳細的定義流程卻找不到,即使在原廠網站也找不到.未知你是否會有相關的文件?
另外請問一下Peak package body temperature即使是同一個level也有不同, 是指靜電袋最高的耐熱溫度嗎?

walter;
1. 基本上就是J-STD-020 與 J-STD-033 這兩份文件。
2. Peak package body temperature 是指零件所能承受的溫度,而且每顆零件所能承受的溫度都可能不一樣,而且還分成RoHS與Non-RoHS。

請問一般裸晶(未封裝的die),MSL 應該是那一種等級?因為一般這種狀況,都是屬於無法測試的,是這樣嗎?

裸晶應該不只要防潮包裝,還得要氮氣包裝,它的包裝一般與SMT零件的防爆米花效應不同,而在防止氧化。

請問PCB 的MSD等級是多少?是否有ISO文件可作參考證明確認,因工作要用到,故要有文件確認,感恩,謝謝

treddy;
印象中PCB沒有MSL等級。

金属封装的HC-49S晶体谐振器怎么判断湿度敏感等级呀?好像受影响很小,请指教!

如果是諧振器的供應商,可以參考J-STD-020通過實驗就可以知道適用那種MSL等級。
如果是使用者,就直接問供應商回答吧。

我们是供应商,能具体给我说下试验怎么做吗?十分感谢!

先到網路上找一份完整的 J-STD-020 研究一下,還要找一家SMT工廠過迴焊爐作實驗,相信一般的零件工廠應該沒有迴焊爐。

想請問一下,最近我們公司想要朝MSL1進行,但是廠商卻告訴我們,IC即使通過MSL1測試,可是他們不保證IC出貨後百分百都能達到MSL1的標準,因為IC儲存環境仍是一個因素,請問這樣的解說是正確的嗎?

agnes;
如果我沒有記錯MSL1的儲存環境需要在30C/85%的環境以內,如果測試通過MSL1應該就該保證客戶儲存在這樣的環境下不會有問題。不過IC要達到MSL1的確有點難度。

您好,想請問一下J-STD-020的存放環境溫濕度標準,可以拿來做庫房零件保存的標準嗎? 但做防潮箱的廠商建議濕敏元件、物料(如:IC、BGA、CPU、…等)保存在超低濕度<10%RH 的環境,不知您的經驗為何? 謝謝

fengjou;
建議你參考 JEDEC J-STD-033。

你好,

我想請問一下,

SND POWER INDUCTOR 及 CHIP BEAD這類的產品也需要標示MSL嗎??

另外,想請問MSL等級是如何判定的,
是有專門的儀器,或是符合特定條件呢??

Dear 大熊,

Tabe & Reel包装的IC,我试验过,可以进行IPC J-STD 033 90℃烘烤,但是使用中,出现盖带太紧,feeder无法拉起卷带的现象,请问是否与烘烤有关?
返修板烘烤(rework PCAB bake)的是否有相关的建议?
Tks a lot!

Star;
關於卷帶包裝烘烤的問題,建議詢問原供應商的烘烤規格要求。就你的描述,烘烤後出現蓋帶太緊,推測應該與烘烤有關,有可能縮收了。
關於返修板烘烤,我實在不太清楚為何返修板還需要烘烤,烘烤的目的在去除濕氣,以避免零件或電路板經過迴焊爐的瞬間高溫,濕氣受熱膨脹而發生爆米花的問題,你的返修板還需要經過一次迴焊爐嗎?

大熊,多谢解答。
关于返修板,基本上是客户退回来返修的,而以返修BGA和QFN占大多数,我们工厂的产品性质比较特别,生产的小批量多品种,客户的要求比较高。
所以会涉及到返修板,返修板为何需要烘烤,也主要是返修特殊IC,这些IC明显已超出floor life,所以要烘烤除湿,而板子上有插件连接器和铝电解电容等等,不能耐高温的器件,而拆卸又会有风险,低温烘烤时间又很长,客户交期有很急……因此处于一个矛盾中,想听听您的建议和经验。Tks for your comments!

Start;
誠如之前所言,烘烤的目的在去除電路板或零件中的水氣,以避免快速加熱時發生爆米花的問題,如果僅僅使用烙鐵焊接QFN,只要確保OFN沒有濕氣,其他板子上的零件是不需要烘烤的,因為它們並不會被將熱道發生爆米花的溫度。
如果是BGA 零件需要使用專用重工機器,基本上也只會加熱到BGA本體並不會影響到其他零件,只要確保BGA 本身即電路板沒有吸濕問題也可以不用烘烤。
基本重點就是會受到快速高溫的零件才需要烘烤以排出濕氣,如果可以隔離溫度影響到其他零件,就不需要烘烤其他零件。
相對地,如果還是認為有風險,更烘烤的就烘烤,畢竟有好的品質比有交期重要,否則趕上了交期,賠上了品質,反而得不償失。

Star
那些板子是RMA板吧!!!
RMA回來的東西確實是要進行低溫烘烤,其目的也是去除BGA/QFN的濕氣
若是要改為高溫烘烤,那些手插的電解電容或其他怕高溫的零件勢必要包覆起來,
以避免受到高溫侵襲造成爆漿或變形的問題!!!
去做一些實驗吧!這樣就能夠得知什麼樣的材質+包覆到何種程度可以
承受高溫的侵襲而不爆漿or變形

多谢ewew和工作熊解答,ewew可能比较了解,的确我们遇到的情况就是这样,很多也是在实验摸索阶段,为返修BGA,确保没有因湿气引起的伤害,能高温烘烤的就进行高温烘烤去湿,毕竟返修台(rework station)的温度基本上都是要超过200度。我也很赞同工作熊观点,首先需要保证。
如果哪位同行能有类似的经验欢迎分享。

Start;
真高興你有找到一些自己需要的答案。也很謝謝ewew的經驗貢獻。

熊大,你好,我司要出一份关于各种湿敏元件分类的文件,查遍了各网站也没有具体区分那个元件属于什么等级的,能否给我一个相对应的表,如PCB 属于3级,BGA的IC属于3级。。。非常感谢!

MSL等級要根據J-STD-020做過實驗已後才能說自己的產品的級數屬於哪一級,不是自己想使用哪一級就可以哪一級。
如果我是電路版組裝,最好的MSL當然是越高越好,這樣才不用控制工廠內的溫濕度。
所以答案是沒有這個表。

Hi,您好,
我有一個問題想請教,根據JDEC-033表4.1烘烤時間表只有125 / 90 / 40度C,但我們想快一點但材料包裝又耐不到90度C,故欲使用60度C去執行烘烤除濕,我們可以使用內插法 (在90C與40C之間)算出60C時之烘烤時間當作標準嗎 ? 或者有其他方式或公式嗎? 感謝 !

Henry;
這個我不夠經驗可以回答你的問題,個人覺得無法使用內插法。

哦,感謝您迅速的回覆。

又或者,如要使用60C, 哪麼有其他合理的方式可以求出(概略)烘烤時間嗎 ?

謝謝.

Henry;
建議你先了解烘烤的目的為何?
確定了之後就可以針對你要檢查的項目做實驗,比如說你想烘烤去掉水汽,那你就要量測水汽的殘留量。
J-STD-033的溫度及時間都是針對最worse的情況下的烘烤時間,如果不能達到這樣的要求,就要自己承擔風險。
(下次請在正確的文章下面留言,這篇文章並不是J-STD-033)

Hi, 了解,謝謝了

請問
晶圓測試後出貨 有特別定義在哪一個level嗎?
目前 我看到都是3
但我找不到相關資訊可以參考這個3是合理的

Wendy;
J-STD-020及J-STD-033並沒有規定晶圓的MSL等級,這兩份規格最主要在避免高溫時水蒸氣造成封裝分層的問題。
個人認為晶圓自己定義MSL3只是為了防止氧化所造成的打線問題。

收到…謝謝回覆

請問J-STD-020-D內是否有硬性規定不允許任何一顆Fail??
如果此規範內沒有明文規定請問是否有規範有明文規定的?!

Sunny;
印象中不可以有任何一顆Fail,否則在客戶端就會有一定比率的不良。
如果達不到原來的等級,就是往下降級。

收到~謝謝回覆!!

Hallo 工作熊,

樓上有網友提問: 請問PCB 的MSL等級是多少?

也可以參考IPC 1601 Printed Board Handling 第3段有解釋及建議電路板的烘乾注意細節(以電路板表面材質區分,烘烤適用溫度,時間等)
後面還有關於烘乾後包裝,儲存,運送等注意事項。

我們是EMS廠,去年剛引進FPC在SMT流程之前使用烘乾技術

感謝 德莉雅 提供的資訊,看來IPC 1601 有很完整的PCB儲存操作建議呢!

以等級3 (level 3)來舉例說明,如果零件暴露在攝氏溫度30°C與60%濕度以內的環境下,那麼其總暴露時間不可以超過 192小時 (其中需扣除IC半導體廠商可能用掉24小時的曝露時間,所以SMT表面貼著廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間了),也就是說對於MSL等級3的IC從真空包裝中取出後,就必須在168個小時內打件並過完Reflow(回流焊)。

您好,以上述解釋,Level 1與2,我無法釋意,煩您協助

謝語歆,
花了一些時間,文章已經重新編排,你要的答案應該已經在更新的文章內了。

工作熊你好,MSL3A有分40跟52小時,判斷方式為吸濕係數,但這個參數不易取得,有什麼好方法可以判斷嗎?

Liao,
個人沒有看過 MSL 3a 的規格,所以不知道如何回答。

非常謝謝您

請問MSL 3的包裝需要抽真空嗎 謝謝

Chiu;
建議你參考J-STD-033標準。
基本上規格沒有提到抽真空包裝,只規定包裝錢要不要乾燥、包裝袋內是否放置HIC指示卡、乾燥劑。

請問熊大,以MSL3等級而已,封裝產品內的濕度卡顯示多少(馬上拆封下)才是符合MSL3的等級要求,謝謝

Jerry,
這個可以查看J-STD-033標準就有詳細說明了,自己去翻標準會有比較詳細的了解,一般以10%為標準。

您好

我在您的部落格閱讀到電子元件包裝 J-STD-033規範的相關文章.

因為我們現在急著想要找有依照 J-STD-033 規範的電子元件包裝廠, 請問您是否還在電子元件包裝廠(Taping)工作呢? 或是您知道一些廠商, 可以推薦給我們呢?

感謝您!

Luisa Liu
劉詩馨

劉詩馨,
Sorry!本人沒有這方面的服務,也沒有在包裝廠工作的經驗。
文章只是純粹分享個人經驗。

請問根據j-std-020樣品數量應該怎麼決定,裡面有寫到,但是不是很明白怎麼分類
5.1.1 Reclassification (Qualified Package without Additional Reliability Testing)

5.1.2 Classification/Reclassification and Rework
可否請大大協助指導一下,謝謝

5.1.1:對於一個已經合格的SMD 封裝,若在沒有額外可靠度測試下予以再分類該SMD 封裝,則應對每個濕氣敏感等級,分別選出至少22 單位的樣本,以對這些樣本進行測試。樣本內一定要包含兩個不連續的組合批次,且每個批次具有幾乎相同的代表。樣本單位在裝貨之前應已完成所有必要的製造處理與加工。得在一個或多個濕氣敏感等級上同時測試樣本群。
5.1.2:對於每個濕氣敏感等級,應選出至少11 單位的樣本,以對這些樣本進行測試。樣本內一定要包含兩個不連續的組合批次,且每個批次具有幾乎相同的代表。樣本單位在裝貨之前應已完成所有必要的製造處理與加工。得在一個或多個濕氣敏感等級上同時測試樣本群。測試一定要持續,直到發現一個通過等級。
除非供應商同意,否則使用者不可對SMD 封裝進行再分類。

Dear 工作熊大大
還是不太明白,請問一下如果樣品是全新的要做濕氣敏感等級實驗,請問一開始應該最少取幾顆?
是11顆然後要兩批不連續生產批,一共22顆?
還是22顆然後要兩批不連續生產批,一共44顆?

想要請問一下 MSL 3的東西有在J-STD-033標準有需要放HIC卡嗎?
如果有在那一個條文呢?

dennis,
請自行查看J-STD-033的規範,MSL2-5a都需要放置HIC。

熊大大:
這邊想請問您一下,最近被老闆詢問了一個問題:MLS跟PRE-CONDITION 有甚麼關係? 重點在MLS等級到多少會影響?這邊不會有甚麼關係?可以跟你討論看看嗎?

YY林,
沒弄懂你的Pre-condition是什麼條件,貌似J-STD-020沒有提到這個條件。


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