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- PCB焊接強度與IMC觀念 (504kb)
- HotBar(哈巴、熱壓著)設計生產注意事項 (1075Kb)
- IPC-JEDEC-J-STD-033B-第四章中文翻譯 (561kb)
- BGA枕頭效應(Head-in-Pillow)發生的可能原因 (467kb)
- 側蓋卡勾部分脆斷分析報告 (969kb)
- PCB電路拼板排版板材利用率Excel計算小工具 (18.2kb，[Banny Lin]提供)
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