如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料 […]

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]

電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]