新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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19 4 月, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果

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2 3 月, 2022

「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?

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1 9 月, 2021

前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】，基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊

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18 8 月, 2021

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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23 12 月, 2020

(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理

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31 3 月, 2020

在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有 […]

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