新手提問:BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏?BGA維修也需要印刷錫膏嗎?
電子製造組裝的新手提問:BGA本體上不是已經有錫球了,為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手,但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶(趨向穩定狀態)的一種自然法則,無法避免, […]
如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及 […]
善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料 […]
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
(圖片來自網路) 自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後,BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題,也有很多業者開發出 […]
電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
在工作熊的日常工作中,BGA焊錫破裂是最傷腦筋,也是最常被拿出來討論的一個工程問題,其實至今為止似乎仍然還沒有 […]