SMT或波焊的熱應力是否會造成BGA錫裂?
工作熊這次要來跟這次來跟大家討論一個網路論壇上網友提出來關於「熱應力是否會造成BGA錫裂?」的問題。 背景說明 […]
BGA虛焊失效模式可以用X-ray分析檢查出來嗎?
這些【BGA失效案例的X-ray】照片是某個論壇上面網友貼出來的一組有關BGA失效案例的X-ray照片,這位網 […]
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11:結案
亞力士與馬克及約翰開完會的隔天,機構工程師詹姆士就過來找了亞力士,詢問起使用應變計(strain gage)量 […]
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10:應力應變量測
馬克問到:「那除了使用Underfill點膠之外,還有其他可以不做設計變更,就可以用來增加焊錫強度的方法嗎?」 […]
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09:加強焊錫強度的短暫對策
馬克想了一下之後問道:「在不做設計變更的情況下,是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度?」 前天約翰私底下找到了 […]
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08:討論IMC切片報告
又隔了兩天。約翰這次總算開竅了,知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考,約翰這次也不直接找亞力士單獨 […]