EDX/SEM/IMC/FTIR

想知道不明污染物為何?該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時,你是怎麼判斷污染物為何?及其來源的呢?是根據經 […]

《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題,不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了,文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點

【電路板零件掉落】似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜,工作熊之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例, […]