EDX/SEM/IMC/FTIR

如何看懂EDX元素分析報告？EDX可以推估出樣品的化學分子式嗎？

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29 4 月, 2020

工作熊發現很多人對EDX/EDS的元素分析報告仍然有許多的疑問，這是第二篇文章試著列出一些工作熊知道的答案給大 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR
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如何看懂EDX元素分析報告？為什麼同一個元素會出現多根頻譜峰？

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22 4 月, 2020

在電路板組裝不良品的分析報告中我們經常會運用EDX/EDS來做元素分析，但是很多人其實對EDX的功能仍然搞不太 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR
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想知道不明污染物為何？該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)

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27 3 月, 2019

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時，你是怎麼判斷污染物為何？及其來源的呢？是根據經 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), 技術介紹
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《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

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13 2 月, 2019

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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7 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, SMT, Soldering(焊錫)
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為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

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11 10 月, 2016

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質)
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