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SMT增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)
「預成型錫片(Solder preforms)」是一種預先擠壓成型的小錫片,可以用來局部增加錫膏印刷量,幫助因為使用鋼板印刷而受限的錫膏量,用來改善焊錫的品質與焊錫強度。
現今的電子零件大都越做越小,電阻、電容、電感等small-chip零件也從原本的1206尺寸一路縮小到0805、0603、0402、0201到幾乎是極限的01005,這些電子零件的尺寸做得越小,其吃錫量也就越用越少,所以相對的鋼板的厚度也就越變越薄,從原本最常用的0.18mm厚度到現在的0.08mm,但是並非所有的零件都可以這樣的縮小尺寸,像有些與外界溝通的IO聯接器(connector),如電話線插孔、網路線插孔、ATM讀卡器…等,這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強度及品質,另外有些傳統插件(THD)零件拿來作 past-in-hole 製程時也需要添加額外的焊錫量以滿足最小焊接需求。
那要有沒有辦法使用較薄的鋼板,又可以局部增加錫量呢?有個方法是採「step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄」來局部增加其焊錫量,但這種鋼板所能增加的焊錫量是有限的,而且也有所限制,有時候還是會發生錫量不足的問題,所以市面上就出現了一種所謂的「預成型錫片(Solder preforms)」的零件,這種錫片可以作成各種式樣形狀來符合實際的需求,它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫塊,可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點,而且這種預成型錫片一般都會被作成卷帶包裝(tape and reel),可以利用SMT機器來貼件以節省人力或避免人員操作的失誤。
這種預成型錫片(Preforms)的好處與優點有:
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可以在 paste-in-hole 的製程中增加錫量,讓傳統插件零件(THD)可以有較完全的焊錫並減少銲錫的不足及孔洞(voids)的發生。
(↓預成型錫於加於PIN-IN-PASTE製程)
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可以降低因零件腳平整度(Co-planarity)不足所造成的零件空焊率、並提昇其可焊錫性。可以將 Preforms 置放於焊點上並局部增加其焊錫量。
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現在的「預成型錫片」大多已經標準化,而且做成卷帶(tape-on-reel)包裝,可以使用SMT機器來貼片,容易作業,品質風險低。
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在有Epad的QFN或BTC(Bottom Termination Components)底部使用預成型錫片可以有效降低焊錫氣泡率。
建議延伸閱讀:BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
預成型錫片缺點有:
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這是一筆額外的花費,而且卷帶包裝可能比預成型錫片本身的價錢還貴。如果可以的話,買散裝料來自己卷料,或許可以節省一些價錢。 個人建議在其他增加和息方案都沒辦法的情況下才選擇這種預成型錫片方案。
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Preforms必須放置於可以接觸到零件焊墊的地方,更正確的說法是要放置在與錫膏接觸的地方,這樣融錫之後才可以達到增加焊錫量的目的。另外,錫膏也可以在過回焊前黏住錫片。
預成型錫片(Solder preforms)也可以有不同的用途,比如說當作接觸緩衝,將其直接加在兩個金屬件的中間;或是當作安全開關(保險絲),當溫度達到熔融溫度時就會短路,跳開電源。
預成型錫片的標準尺寸規格
這是某家錫膏廠商「預成型錫片」的規格,其他的錫膏廠商應該也都大同小異。
規格 | 長度/L. (mm) | 寬度/W. (mm) | 厚度/TH. (mm) | 包裝數量(7”Reel) |
0201 | 0.51 ± 0.03 | 0.25 ± 0.03 | 0.25 ± 0.03 | 10,000 |
03015 | 0.64 ± 0.03 | 0.34 ± 0.03 | 0.34 ± 0.03 | 10,000 |
0402 | 1.00 ± 0.05 | 0.50 ± 0.05 | 0.50 ± 0.05 | 5,000 |
0603 | 1.60 ± 0.05 | 0.80 ± 0.05 | 0.80 ± 0.05 | 4,000 |
0805 | 2.01 ± 0.05 | 1.30 ± 0.05 | 0.76 ± 0.05 | 3,000 |
延伸閱讀:
迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?
屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>版主你好:
1.關於焊接時產生的空洞 , 有人說要用真空焊接爐才能將flux汽泡抽出..一般的reflow 是不能夠解決此問題. 不知你的看法如何?
我的chip 10*10mm 正方 一般來說算大了
2. 一般的Solder preforms 是不是不含flux? 所以solderability 也比較差 產生的空洞也比較多 對嗎?
謝謝
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請問大哥,
1. 是否用錫片就不需要用錫膏?
2. 錫片的價格會比錫膏貴嗎?
Jason