電路板組裝
電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子業已經是一門非常成熟的技術了,但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟,所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表過關於電路板組裝的文章,希望可以給讀者們一個比較全面的瞭解。後面如果有相關的文章,也會陸續添加進來,所以想瞭解電路板組裝的朋友可以常常來這裡看看:
認識電路板組裝:
認識(PCB)電路板及表面處理(Finished):
- PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔
- 電路板上為何要有孔洞?何謂PTH/NPTH/vias(導通孔)
- PCB板材的結構與功用介紹
- 整理幾種常見PCB表面處理的優缺點
- PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係
- ENIG表面處理是什麼電路板?有何優缺點?
- 什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?
- 何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)?
- 電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204
- [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)
- 電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在?
- Solder Mask(S/M)是什麼?對PCB有什麼用處?只有綠色嗎?
SMT前置作業:
SMT(表面貼著技術)製程相關:
- 何謂SMT(Surface Mount Technology)?
- 簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項
- 用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程
- 如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)
- 如何挑選錫膏 (Solder paste selection)
- 錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?
- SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼?
- SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項
- 回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
- 影片:BGA 回流焊焊接過程
- QFN封裝的焊接品質
- 導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則
- 讓通孔元件/傳統插件也走迴焊爐製程(paste-in-hole)
- 增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)
- 關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理
- 四種方法教你如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
- Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說
- IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件
- PCB烘烤的迷思:PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎?
- PCB如何烘烤?烘烤條件與方法,為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐?
- 合成石過爐托盤(Reflow carrier)
- step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄
- 階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面?還是PCB面?
- 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題
- SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討
- 整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
- 為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計?
- 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項
- 一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算
- 如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率
測溫及測溫板製作相關:
- 瞭解熱電偶(thermocouple)、測溫線、感溫線的基本原理與選擇注意事項
- 可以用空板來製作回焊測溫板(profile board)嗎?
- 如何選擇SMT測溫板熱電偶?不同TC(thermocouple)線差異
- 善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊
- 如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
- 如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點?最高溫、最低溫點
- 如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板
- 製作回焊爐測溫板時需要保留一對TC空氣線嗎?
Wave Soldering(波峰焊)製程相關:
- 何謂「波峰焊(wave soldering)」?波焊製程技術介紹
- 選擇性波鋒焊的使用條件(selective wave soldering)
- 波鋒焊接(Wave soldering)時零件擺放的設計規範
- SMD零件可以走波焊(wave soldering)製程?
- 什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊
- 何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?
- 選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點
- 使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題
- 電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類
- DIP可以代表電路板組裝的插件嗎?改用THT、THD會不會更恰當?
人工焊接(hand soldering)作業相關:
電路板分板(de-panel)作業相關:
- 電路板去板邊—Router分板切割機(撈板機)
- 電路板設計需要預留板邊及溝槽給router(路徑切割機/成型機,撈板機)?
- 電路板去板邊—V-Cut分板機注意事項
- 影片:V-Cut電路板分板機作業
- 電路板去板邊─郵票孔設計
- 電路板去板邊 ─ 手動去板邊 (Manually V-cut breaking)
- 電路板去板邊─總整理
電路板組裝後測試:
- 電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討
- PCB電路板為何要有測試點?
- 電子產品測試的目的所為何在?買保險也!
- 什麼是AOI?AOI可以測哪些電路板組裝的缺點?
- 什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」?
- SMT的光學檢查是時候該全面進化為【3D AOI】以提高檢出率
- 簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT
- 焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋
- 什麼是ICT(In-Circuit-Test)?有何優缺點
- ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省嗎?
電路板組裝的品質與保證:
- 電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
- BGA同時空焊及短路可能的原因
- BGA錫球缺點的幾種檢查方法
- BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法
- 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
- 用滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫
- 連接器使用一段時間後掉落問題探討
- 板對板連接器(B2B connector)掉落的改善措施
- 電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測
- 電路板表面絕緣電阻(SIR)與爬錫能力
- PCB爆板的真因剖析與防止
- 板彎板翹發生的原因與防止的方法
- 無鉛噴錫板(HASL)上錫不良原因(資料收集)
- 電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點
- 電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)
- CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
- 汽車板PCB未來對CAF的要求
- 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?
- 原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路?
- PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕)的原理是什麼?
- 為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?
- ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施
其他電路板組裝製程相關:
- 防潮絕緣抗腐蝕漆-電路板表面被覆/塗布(Conformal coating)
- 奈米塗層(Nano-coating)可以防水嗎?還是只能防潮?
- 安全、簡易、有效的防腐蝕及防潮的電子塗佈
- Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
- 如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?
- 雙液型AB膠灌膠點膠作業介紹(Epoxy)
- 如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題
- 雙液型AB膠灌膠作業的注意事項(Epoxy-Potting),膠不乾、固化不完全原因
- COB(Chip On Board)的製程簡單介紹
- 何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史
- COB對PCB設計的要求
- 介紹COB的焊線及其拉力
- COB的晶圓點膠及黏著製程
- COB與SMT的製程先後關係
- 環氧樹脂對COB的影響
HotBar(哈巴)熱壓路板組裝製程相關:
- HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制
- HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇
- HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷
- HotBar的溫度曲線(temperature profile)
- 如何量測及設定HotBar的溫度
- HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議
- HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs
- HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中,線路折斷
- HotBar FPCB附近零件的限制
- HotBar焊接短路的問題處理原則與解決方法
- 低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估
- 如何正確設定HotBar機台的溫度曲線
- HotBar單面焊墊軟板短路改善
- 新型HotBar熱壓機台,也可以用在ACF黏合製程
訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>我也曾經遇到過這樣的問題,
第一種是治具本身的瞬間電流過大造成IC死掉
第二種是RD在選零件時,零件的耐壓不足導致大量的零件死掉!!
第一種查起來會比較費工一點,第二種可以查看零件的data sheet就可以得知
大大你好:就你的經驗來看,業界是否有要求成品錫膏本身的精度??若是使用0.12mm鋼板打件,成品精度要求錫膏本身控制在0.12+/-0.05mm是否合乎一般業界條件??或者一般是以元件含PCB板計算整體公差??可否提供你的見解分享??tks~~
請問一下,您知道DIP 焊接BGA socket,要怎麼樣才能避免socket 損壞?
(最近請廠商焊接socket,可是回來測試後才發現異常..
socket 廠商研判是加熱太久…
可是廠商說,因socket pin 針太長,烙鐵點不到焊點,所以才需要較長的加溫時間)
請問這樣的狀況,有解嗎?
版主您好, 小弟是從事pcb製造的, 最近遇到客戶反應板子無法上件, 他認為是我司噴錫板的錫墊不平整所造成的
請問錫墊不平整的狀況下為什麼會影響上件?
(ps廠內做試錫的時候pad吃錫狀況是良好的)
請問原因有可能是來自打件廠嗎?
狂人兄,想請教一個算是比較算是電子的問題,如果要靠磁簧開關控制交流電110/220V(單相)馬達的ON/OFF,電流會有到10A以上,電子零件用何種方式去利用小電流控制大電流最能節省成本?你有推薦的控制方法嗎?
你好,近來因為客戶產品越來越精密,對於電路板的平整度也越來越要求,因此有客戶要求於電路板貼附鋼片,一方面增加平整度,一方面增加散熱性,更有客戶要求鋼片要另外鍍鎳,上網查資料,是有減低磁力的作用
想請問是否有這方面的經驗,可以給些方向,非常感謝!!
各位大大: 不知是否有遇過 DIP 通孔零件 於焊錫面 焊點 會有下陷的問題 (都好發於 DIMM SLOT ) 下陷的狀況 錫型都很完整 只是 零件腳 到 焊盤 不會形成 山形 有點像 月球表面隕石坑 ( 不是吹孔 BLOW HOLE ) 零件都有 烘烤過
Hi, 你好,
请问CSR sheet (冷轧钢)材料表面电镀Sn或电镀Ni后能的金属件 能过reflow吗? 能耐 260C高温吗? reflow金属件后表面会起泡,脱皮吗?
如果起泡,脱皮, 是电镀Sn或Ni有问题吗?
thanks
你好,請問有關wave soldering的問題,
是否這種solder方式可以用在QFN的封裝上面?
還是QFN需有side wall plating才有機會用wave soldering呢?
感謝~
你好,
想請教有關PCB焊接的問題,我們工廠使用免洗型助焊劑.
因工序需要, 所以還是得清洗焊錫完的產品, 但多次被客戶反應PCB板上有發白物體.
工廠清洗方式使用超音波清洗槽+酒精.
請達人幫忙開導以下問題.
1.白色物體為松香殘留物嗎? 對產品會有何影響?
2.可有更推薦的清洗方式?
麻煩您, 謝謝
工作達人,
感謝你的回覆.
我司製造的產品, 為板上的零件.
此零件為PCB+銅片的變壓器.
由於在焊接PIN時,須加助焊劑在焊錫.
加助焊劑方式使用水彩刷刷在欲焊錫面,導致不焊錫的地方也會有助焊劑.
焊錫完再將產品放入超音波清洗槽(酒精), 依您的解說免洗助焊劑不建議用酒精.
可否請您教導其原因?
同時,我也請採購與助焊劑廠商建議其清洗方式.
不好意思,問題較多, 還煩請您多分憂.謝謝
版主
您好, 請教導線架焊接後剝離(焊接面空洞)
導線架底材黃銅電鍍鎳/錫, 鎳厚40~80u”, Sn厚: 200 ~ 400u”
待組裝chip(chip雙面foil為銅鍍鎳鎳厚10~20u”)
錫膏: Sn90%/Sb10%
IR re-flow profile > 248度C. 75.6sec
組裝流程
下支架放置於組裝治具後下支架表面印錫膏,放chip在印有錫膏的下支架上, chip上印錫膏後再放上支架. 印錫膏網板厚0.15mm
過IR re-flow後用X-RAY檢查時下支架焊接層有大量氣泡
客戶SMT過IR時會發生支架剝離.
因無法貼元件外型 & 不良照片.
請教可能是何原因導致 & 如何確認? 謝謝
金安
工作熊,借用一下你的專業。
小弟目前遇到一個問題,同一組power ic電路,在A板廠洗回來打件上去,上電之後會有異音,在B板廠洗回來打件上去,並無異音。
請問會有因為廠商不同、板材不同、或是洗板時有異常,會出現這個狀況嗎??
A廠是洗8層板、B廠是洗4層板。電路相同,但layout走線不同。
輸入電壓一樣是12V。
目前遇到此狀況,有點頭痛。
狂人老哥:
现在很多PCBA后续使用手焊进行处理,这样容易在板上或者壳体内(部分装配到壳体后再进行线束等的焊接)溅出锡珠,残留锡渣等,
请问有没好的方法可以从根本上避免锡珠的产生,需要什么样的工艺条件? 或者有何良法能够简单,可靠的把锡珠、锡渣清理掉。
非常感谢!
你好,關於以下下標題的連結LINK錯誤,在此回報
何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?https://www.researchmfg.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/
HiHi,
在電路板組裝後測試中,
“什麼是ICT(In-Circuit-Test)?有何優缺點”和
“ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省嗎?”
這兩篇的LINK皆連結到另一篇文章
工作熊您好
小弟在此有個問題請教,小弟公司幫客戶加工power PCB SMT 製程,該 PCB有上兩個圓形銅片,這兩個銅片在PCB 板印刷文字為P+及P-,PCB板設記是雙面貼件,銅片是過第一面SMT製程,當過第二面SMT時錫爬到銅表面。
我翻了IPC610規範確查無銅片爬錫規範。想請教工作熊,錫爬上銅片表面該如何判定合格或不合格
工作熊大大 :
跟您請益一個問題 => 請問SMT業界&系統廠是否有SMT元器件焊接強度推力測試標準規範或是準則? 其測試手法除了參考JIS Z3198-7 規範外是否還有其他規範?
以上請益事項懇請知悉
感謝
您好!想請問是否有過使用OSP板(雙面)在貼片過完第一面回流焊後,另一面尚未上件的銅箔PAD整面皆出現明顯發黃的現象,請問是否有導致這個異常現象原因的相關資訊可分享?感謝!!
廠商初步回覆~~
1.貴司此料號為OSP產品,OSP在經過IR爐高溫後OSP膜會分解,並在光線照射下產生板面有PAD發黃的現象,此現象屬於正常現象,不影響產品上錫狀況;
2.因產品放置超出48H會有氧化導致上錫不良狀況,建議貴司在48H內完成DIP上件;
公司在這類產品 & 對應多家不同PCB廠商上使用多年,長期使用來 ~~ OSP 雙面板在第一面過爐後第二面出現PAD發黃非常態現象,並不認可廠商所做的回覆,即便發黃的第二面經使用可正常上錫,也怕有信賴性的影響。
訪客留言注意事項:
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,請前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知,如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
有朋友問到一個問題
test flow line的靜電防治問題
敝人所碰到的問題是,test flow line皆按照規定接地了,作業員也依規定戴上靜電防護裝置,可是還是發生產品被靜電擊死的現象,被擊死的是switch開關IC
請問有高手可以告知test flow line還需要做什麼改進才可以完全避掉靜電影響呢?
+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
關於這問題,我個人有點懷疑 Switch IC 是被靜電打死的,也有可能是測試的治具送電(surge)過大再加上電路板的防突波沒有設計好所造成。應該要找一下治具工程師,量一下測試剛開始的瞬間電流電壓,並查一下電路板的線路圖,看看IC的耐壓以及前面有否電容來消除surge?