電路板組裝

電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子業已經是一門非常成熟的技術了,但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟,所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表過關於電路板組裝的文章,希望可以給讀者們一個比較全面的瞭解。後面如果有相關的文章,也會陸續添加進來,所以想瞭解電路板組裝的朋友可以常常來這裡看看:

認識電路板組裝:

認識(PCB)電路板及表面處理(Finished):

SMT前置作業:

SMT(表面貼著技術)製程相關:

測溫及測溫板製作相關:

Wave Soldering(波峰焊)製程相關:

人工焊接(hand soldering)作業相關:

電路板分板(de-panel)作業相關:

電路板組裝後測試:

電路板組裝的品質與保證:

其他電路板組裝製程相關:

HotBar(哈巴)熱壓路板組裝製程相關:


訪客留言內容(Comments)

有朋友問到一個問題
test flow line的靜電防治問題
敝人所碰到的問題是,test flow line皆按照規定接地了,作業員也依規定戴上靜電防護裝置,可是還是發生產品被靜電擊死的現象,被擊死的是switch開關IC
請問有高手可以告知test flow line還需要做什麼改進才可以完全避掉靜電影響呢?
+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
關於這問題,我個人有點懷疑 Switch IC 是被靜電打死的,也有可能是測試的治具送電(surge)過大再加上電路板的防突波沒有設計好所造成。應該要找一下治具工程師,量一下測試剛開始的瞬間電流電壓,並查一下電路板的線路圖,看看IC的耐壓以及前面有否電容來消除surge?

我也曾經遇到過這樣的問題,
第一種是治具本身的瞬間電流過大造成IC死掉
第二種是RD在選零件時,零件的耐壓不足導致大量的零件死掉!!
第一種查起來會比較費工一點,第二種可以查看零件的data sheet就可以得知

您好,我想問一下,我在找能做SMT/DIP大尺寸的廠家,尺寸達到800*430mm,不知道您有沒有認識可以介紹? 謝謝

大大你好:就你的經驗來看,業界是否有要求成品錫膏本身的精度??若是使用0.12mm鋼板打件,成品精度要求錫膏本身控制在0.12+/-0.05mm是否合乎一般業界條件??或者一般是以元件含PCB板計算整體公差??可否提供你的見解分享??tks~~

58405209;
我想錫膏厚度應該沒有什麼業界標準才是,如果有朋友看到也請訂正我一下。
原則上錫膏的厚度應該是越準確越好,就把它當作是Cpk控制的項目之一,公差可以先自己設定,然後視製程能力加嚴,厚度越接進鋼網的厚度當然越好,只是錫膏的厚度量測很難有個標準,如果可以的話我倒是建議要計算其體積,而不是厚度,因為鋼板的開口大小、鋼板的品質,還有錫膏印刷機的種種因素,同一個pad的錫膏厚度也都不會一致,所以只計算厚度還得看取哪個點,或是取哪幾個點的平均值,使用錫膏檢查機可以計算其體積,這樣才能真正估算出錫膏的量和不和零件需求。

我想錫膏厚度應該沒有什麼業界標準,原則上錫膏的厚度應該是月準確越好

大大,请教下用铜丝或铜柱去塞PTH孔的制程原理或者是设备厂家,这制程能够取代传统塞孔的缺点!

不懂红尘,
這個我沒有經驗耶!
原則上使用銅絲或銅柱塞PTH應該會比用樹脂來得好,但費用應該不便宜,因為會比較費工夫。

請問一下,您知道DIP 焊接BGA socket,要怎麼樣才能避免socket 損壞?

(最近請廠商焊接socket,可是回來測試後才發現異常..
socket 廠商研判是加熱太久…
可是廠商說,因socket pin 針太長,烙鐵點不到焊點,所以才需要較長的加溫時間)

請問這樣的狀況,有解嗎?

bug;
個人沒有實際操作過 BGA Socket,所以回答可能有些缺失。
可以考慮用 Paste-in-hole 的方法把錫膏印刷在通孔上過reflow,但要確定Socket可以耐reflow溫度。
其次可以考慮用波鋒焊製程,但可能會有短路需要修補。
另外,也可以考慮修剪socket的PIN腳,讓焊點比較好焊到。

請教有什麼方法可以避免SMD SW 過迴焊爐時Flux噴濺到SW內部導致SW接點導通阻抗升高!!

版主您好, 小弟是從事pcb製造的, 最近遇到客戶反應板子無法上件, 他認為是我司噴錫板的錫墊不平整所造成的

請問錫墊不平整的狀況下為什麼會影響上件?
(ps廠內做試錫的時候pad吃錫狀況是良好的)

請問原因有可能是來自打件廠嗎?

Wade;
就我的瞭解,噴錫板如果噴錫不平整的確容易造成某些對平整度要求比較高的零件的焊接不良,比如說QFN零件或是細間腳的零件,因為這些零件的錫膏印刷量比較少,容易因為表面不平整而造成錫膏不平整,最後造成吃錫不良的後果。只是,如果是細間的零件,一般就不建議採用噴錫板了…
另外,撇開平整度的問題,一般噴錫板的焊接品質跟噴錫的厚度以及第幾次過reflow有很大的關係,噴錫厚度太薄的板子,經過加熱次數越多,焊接性會越不好,也就是會拒焊。

請問狂人兄,是否有任何規範(如JEDEC)有定義各種封裝形式的名稱及解釋?例如甚麼是CSP、BGA、SOP、FSOP、HCBGA等等,謝謝~

狂人兄,想請教一個算是比較算是電子的問題,如果要靠磁簧開關控制交流電110/220V(單相)馬達的ON/OFF,電流會有到10A以上,電子零件用何種方式去利用小電流控制大電流最能節省成本?你有推薦的控制方法嗎?

方比樂;
這個我沒有經驗耶!

POP工艺,Top memory为0.4pitch, Bottom CPU也是0.4pitch.过炉后memory短路.

你好,近來因為客戶產品越來越精密,對於電路板的平整度也越來越要求,因此有客戶要求於電路板貼附鋼片,一方面增加平整度,一方面增加散熱性,更有客戶要求鋼片要另外鍍鎳,上網查資料,是有減低磁力的作用
想請問是否有這方面的經驗,可以給些方向,非常感謝!!

Peggy;
對不起!目前沒有這方面的資訊。

您好:目前因工作,需要在電路板(PCB)上使用熱風槍進行SMD 0201電容電感更換的rework,在此想請教,是否有推薦耐高溫且好用的焊接鑷子呢?! 謝謝。

小辣椒;
對不起!這方面沒有研究。

An: 小辣椒

可以參考kurtz ERSA的產品

各位大大: 不知是否有遇過 DIP 通孔零件 於焊錫面 焊點 會有下陷的問題 (都好發於 DIMM SLOT ) 下陷的狀況 錫型都很完整 只是 零件腳 到 焊盤 不會形成 山形 有點像 月球表面隕石坑 ( 不是吹孔 BLOW HOLE ) 零件都有 烘烤過

Hi, 你好,
请问CSR sheet (冷轧钢)材料表面电镀Sn或电镀Ni后能的金属件 能过reflow吗? 能耐 260C高温吗? reflow金属件后表面会起泡,脱皮吗?
如果起泡,脱皮, 是电镀Sn或Ni有问题吗?

thanks

George;
說真的沒有這方面的研究,
我只知道一般sheetmetal零件都會使用 Copper Alloy 鍍 Ni來過 reflow。
起泡應該跟表面處理工藝有關。

你好,請問有關wave soldering的問題,
是否這種solder方式可以用在QFN的封裝上面?
還是QFN需有side wall plating才有機會用wave soldering呢?

感謝~

Boku;
就如同你說的QFN需有side wall plating才有機會用wave soldering。
而且QFN的下方有憾墊,如果有錫滲近其底部就會產生毛細現象,造成短路。
再來是QFN的Pitch都很小,不敢確定Wave soldering 不會連錫。

你好:
我們對於PCBA的品質需求IPC-A-610D CLASS 3
通常SMT廠是要透過哪些檢測程序(AOI,ICT,X RAY..等)才能確保產品符合相關規定?

Neil;
首先這個 Class 3 在設計之初及選用材料時應該就已經決定一大半的。
如果你仔細查看IPC-A-610的所有細項中都會規定什麼樣的情況符合Calss 3,
既然有清楚的允收標準規範,接下來就看作業人員及品管如果管控品質而已。
你提到的AOI,ICT,X RAY都只是一部份而已,原則上應該要生產沒有瑕疵的產品,所以生產作業中應該要挑出所有的瑕疵品,不同的等級可以接受不同程度的瑕疵品而已。

你好,

想請教有關PCB焊接的問題,我們工廠使用免洗型助焊劑.
因工序需要, 所以還是得清洗焊錫完的產品, 但多次被客戶反應PCB板上有發白物體.
工廠清洗方式使用超音波清洗槽+酒精.
請達人幫忙開導以下問題.
1.白色物體為松香殘留物嗎? 對產品會有何影響?
2.可有更推薦的清洗方式?

麻煩您, 謝謝

Steven;
根據以往的經驗,白色物體確實為酒精擦拭後與助焊劑混和後的殘留物。
一般不太建議用酒精清洗助焊劑,市面上有很多款SMT或鋼板清洗劑可以去諮詢一下廠商。

感謝回復,

但此白色物體除了外觀, 對產品使用上會有甚麼影響嗎?

Steven;
白色物體就是助焊劑的殘留物。
貴公司的板子當初為什麼要清洗呢?如果就是為了清潔助焊劑,這表示助焊劑沒有清乾淨,不是嗎?如果是為了別的原因,就個別討論。
另外住助焊劑殘留會有何影響?這個要是不同的產品而定,助焊劑家濕氣會造成微短路,尤其是有電位差的相鄰接觸點,有些產品對微短路無感,有些產品則非常敏感,這個你要自己判斷。

工作達人,

感謝你的回覆.

我司製造的產品, 為板上的零件.
此零件為PCB+銅片的變壓器.
由於在焊接PIN時,須加助焊劑在焊錫.
加助焊劑方式使用水彩刷刷在欲焊錫面,導致不焊錫的地方也會有助焊劑.

焊錫完再將產品放入超音波清洗槽(酒精), 依您的解說免洗助焊劑不建議用酒精.
可否請您教導其原因?

同時,我也請採購與助焊劑廠商建議其清洗方式.

不好意思,問題較多, 還煩請您多分憂.謝謝

Steven;
說實話,詳細原因我也不是很清楚,助焊劑原本是透明的,但經過酒精之後會變成白色,應該類似玻璃受到撞擊破裂後變成白霧狀吧!

感謝你的回覆, 我會再與助焊技廠商確認相關訊息

版主
您好, 請教導線架焊接後剝離(焊接面空洞)
導線架底材黃銅電鍍鎳/錫, 鎳厚40~80u”, Sn厚: 200 ~ 400u”
待組裝chip(chip雙面foil為銅鍍鎳鎳厚10~20u”)
錫膏: Sn90%/Sb10%
IR re-flow profile > 248度C. 75.6sec
組裝流程
下支架放置於組裝治具後下支架表面印錫膏,放chip在印有錫膏的下支架上, chip上印錫膏後再放上支架. 印錫膏網板厚0.15mm
過IR re-flow後用X-RAY檢查時下支架焊接層有大量氣泡
客戶SMT過IR時會發生支架剝離.
因無法貼元件外型 & 不良照片.
請教可能是何原因導致 & 如何確認? 謝謝
金安

Hugo;
對不起,對於您所描述的製程並不是十分清楚,以下僅就猜測回答:
1. 氣泡會造成焊接強度的降低,如果已經可以發現大量氣泡發生,的確有可能掉落。
2. 建議確認Sn90%/Sb10%錫膏的狀態,還有其升溫的曲線,氣泡的產生通常來自昇溫太快,或是錫膏在空氣中暴露太久,另外焊接面氧化也有機會。請確認Sn90%/Sb10%錫膏的熔點與實際溫度是否符合。

請問,是否遇過電路板需要檢測幾何公差(輪廓度/正位度/垂直度…)

Kuo,
幾何公差只是一種尺寸標註的方法,輪廓度/正位度/垂直度這些只是參考基準。

現在面臨的問題是,設計師希望知道這些標示,能實際被量測出數據結果,目前還在想比較恰當的設備

工作熊,借用一下你的專業。
小弟目前遇到一個問題,同一組power ic電路,在A板廠洗回來打件上去,上電之後會有異音,在B板廠洗回來打件上去,並無異音。
請問會有因為廠商不同、板材不同、或是洗板時有異常,會出現這個狀況嗎??
A廠是洗8層板、B廠是洗4層板。電路相同,但layout走線不同。
輸入電壓一樣是12V。
目前遇到此狀況,有點頭痛。

CJWu,
Sorry!沒有這樣的經驗,建議到討論區上問問吧!

版主您好
請教有關於SMT圓筒型振盪器翹腳造成空焊,是否有改善的方法?
因晶片型振盪器價格較貴,所以無法取代圓筒型振盪器,網路也無談到類似
這方面的知識。
煩請您能提供相關見解,謝謝!!

黃裕峰,
一般來說應該是PIN角的平整度問題,要求廠商改善或是增加錫膏量。
如果是其他問題,就再討論囉!

客戶提出晶片電感(CHIP底部吃錫)焊接歪斜,位置是正的,零件傾斜!
請問IPC或業界標準是甚麼?

MR.廖
請自行參考IPC-A-610

Hi 熊大感謝上次的回答
想在請問一下
NSMD與SMD個別如果要讓焊盤縮小
如果用最省錢的方法,有哪個幾種方法
感謝你^^

JD,
想要縮小焊盤,就要更改Gerber,但我相信這不是你要的答案。
所以我也沒有答案。

想請較版主,車用 PCB 選用是否有其要求何種材料?
IPC-610 CLASS 3 對PCB製程有無其特殊要求如PTH 孔銅厚度是否有需要
≧8mil 或是在材料用料需要改變?
謝謝版主

狂人老哥:
现在很多PCBA后续使用手焊进行处理,这样容易在板上或者壳体内(部分装配到壳体后再进行线束等的焊接)溅出锡珠,残留锡渣等,
请问有没好的方法可以从根本上避免锡珠的产生,需要什么样的工艺条件? 或者有何良法能够简单,可靠的把锡珠、锡渣清理掉。

非常感谢!

王少杰,
只要是手焊零件,惜珠的問題基本上無解,加熱時間太短,只能靠遮罩及清洗去錫珠。
比較好的方法是選焊或波焊。

最近在尝试用 压缩空气冲!
不知疗效如何。

老哥

另外请教个问题,关于钢网的设计, 有没推荐的设计方法或者技术规范,

你好,關於以下下標題的連結LINK錯誤,在此回報

何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?https://www.researchmfg.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/

Yang, 改好了!

想請問金手指有對於刮傷的規範嗎

CHEN,
這個我沒有資訊可以提供。

HiHi,
在電路板組裝後測試中,
“什麼是ICT(In-Circuit-Test)?有何優缺點”和
“ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省嗎?”
這兩篇的LINK皆連結到另一篇文章

BQ,
多謝提醒,已經改好了!

Hi 工作熊,
我看到有2個 page 內容一樣
step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄
如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

邱文權,
解決了,謝謝提醒。

工作熊您好
小弟在此有個問題請教,小弟公司幫客戶加工power PCB SMT 製程,該 PCB有上兩個圓形銅片,這兩個銅片在PCB 板印刷文字為P+及P-,PCB板設記是雙面貼件,銅片是過第一面SMT製程,當過第二面SMT時錫爬到銅表面。
我翻了IPC610規範確查無銅片爬錫規範。想請教工作熊,錫爬上銅片表面該如何判定合格或不合格

William,
個人沒有看到實物,從你的描述看來銅片應該非標準品,建議你詢問客戶銅片的目的為何?
有無表面接觸摩擦目的,如果有,那麼表面一般不可以有錫
另一個要考慮的因素是焊錫強度,
所以,最終還是得看客戶兩個銅片的目的為何,最好可以讓客戶定義爬錫的規範,也要讓客戶知道你們的製程能力在哪裡,如果無法避免爬錫到表面,可能有得吵了吧!

有聯絡方式嗎

想請問一下關於SMT 經過維修後版子表面發黃的允收規範是在哪裡

HI,
是焊點的表面發黃還是綠漆(S/M)發黃?是什麼材質的PCB?
如果是焊點發黃,請參考這篇文章 電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法
如果是綠漆,我個人沒有見過有這樣的允收標準,建議你洽詢板廠,看看發黃可能是什麼原因造成?是否造成功能問題?是否有分層(delamination)?一般板子發黃都是因為溫度太高或水氣造成,重工板子最好可以先烘烤或預熱。

維修後因為溫度過高所產生的PCB板外觀表面與零件發黃
在功能測試是pass的

HI,
如果你的板子有外觀問題,除了確認品質沒有問題外(功能只是其一,信賴度是否降低?),還要看你的客戶有沒有意見,就如同前面回答的,我個人沒有見過重工後變黃的允收標準,所以要嘛自己決定!要嘛得到客戶的同意。而想要取得客戶的同意,就要保證品質沒有問題,不僅僅是功能,連信賴度也要保證沒有降低。

想請教您
DIP零件的浮高
例如DRAM插槽,電池座,PIN插槽,USB孔

IPC610G是否有定義浮高須小於多少
規範是在哪一條

你的名稱及大名讓我不知如何稱呼啊!
我沒有IPC610G所以沒有辦法回答你,如果你有規格應該可以自己找得到吧!
先看看浮高會不會影響功能,不會才參考IPC

工作熊大大 :
跟您請益一個問題 => 請問SMT業界&系統廠是否有SMT元器件焊接強度推力測試標準規範或是準則? 其測試手法除了參考JIS Z3198-7 規範外是否還有其他規範?
以上請益事項懇請知悉
感謝

江守韜,
如果是chip,基本上還是以JIS-Z-3198-7為主要參考,其他還有JESD22-B117、EIAJ-ED-4702、IEC-60068-2-21等文件。

大大想請問

DA後出現Die rotation

非機台Off set 造成

是否只能換膠,還是可以靠機台克服

Denny,
你問的應該是 COB 的 die bond 吧!
我的經驗一定程度的die rotation,機台是有一定能力可以克服的,但如果rotation角度太大就不行了。
這個與膠的品質、膠量及pad大小都有關,建議自己做個實驗計畫用不同的膠、不同的膠量、不同pad大小看看。

Dear 熊老師,
您好,請問在波峰焊製程使用的錫條,請問有低溫錫條相關的資訊嗎?謝謝您!
Jason

Jason,
目前市面上沒有低溫錫棒/錫條的產品。

Dear 熊老師,
好的,謝謝!

您好!想請問是否有過使用OSP板(雙面)在貼片過完第一面回流焊後,另一面尚未上件的銅箔PAD整面皆出現明顯發黃的現象,請問是否有導致這個異常現象原因的相關資訊可分享?感謝!!

廠商初步回覆~~
1.貴司此料號為OSP產品,OSP在經過IR爐高溫後OSP膜會分解,並在光線照射下產生板面有PAD發黃的現象,此現象屬於正常現象,不影響產品上錫狀況;
2.因產品放置超出48H會有氧化導致上錫不良狀況,建議貴司在48H內完成DIP上件;
公司在這類產品 & 對應多家不同PCB廠商上使用多年,長期使用來 ~~ OSP 雙面板在第一面過爐後第二面出現PAD發黃非常態現象,並不認可廠商所做的回覆,即便發黃的第二面經使用可正常上錫,也怕有信賴性的影響。

Yiju,
建議先看一下這篇介紹OSP的文章【什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?】。
另外網路上有關OSP的文章及研究很多,可以自己用谷哥搜尋參考。
至於第二面pad發黃,一般為開始氧化的表徵,但還不到嚴重影響焊錫的地步,我們一般會先作焊錫及推力測試以確認焊錫品質無誤才會使用,如果長期有發黃現象,建議檢討貴司內部的OSP在產線的環境濕度及車間時間(floor Life)控管是否恰當,其次詢問PCB板廠是否有較佳的OSP配方,只是保護性越好的OSP膜通常就需要越高的溫度及時間才能被熔解。
個人經驗,OSP雖然便宜,但使用上要慎重,否則報廢會比省下的材料費還貴。

請問你是組裝厰嗎? 若是,請提供聯絡方式。 謝謝!

Samuel,
我不是組裝廠的。


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3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。  
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,請前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。  
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。  
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。  
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知,如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡

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