電子遷移(electromigration, EM)及電子化學遷移(electrochemical migration, ECM)有何差異？

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20 3 月, 2024

電子遷移（Electromigration）和電子化學遷移（Electrochemical Migration […]

Quality(品質), 基礎理化
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[简中]何谓PCB「灯芯效应(wicking)」？灯芯现象会导致什么品质问题？

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10 11 月, 2021

「灯芯」指的是蜡烛或古老油灯点燃时持续供油燃烧的蕊芯部分，通常以容易吸油的细丝状纤维或棉丝捻成束线来充当。因为 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, 基礎理化, 簡中
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何謂「燈芯效應(wicking)」？燈芯現象在PCB會造成什麼品質問題？

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10 11 月, 2021

「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以容易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), 基礎理化
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SMD和NSMD焊墊設計的區別、優缺點與使用時機建議

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20 11 月, 2019

你知道什麼是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選？

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3 1 月, 2018

「環境應力篩選（Environmental Stress Screening，ESS）」是依據產品的壽命曲線( […]

Quality(品質), Testing(測試)
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