BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選?

「環境應力篩選(Environmental Stress Screening,ESS)」是依據產品的壽命曲線( […]

品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同?

(以下內容只是工作熊個人的觀點,不代表一定正確) 你知道「品質(quality)」與「可靠度(reliabil […]

什麼是ORT(On-Going Reliability Test)?ORT和 Reliability測試有什麼不同?

ORT(On-going Reliability Test)似乎沒有一個正式的中文翻譯名稱,而工作熊把ORT解 […]

[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果 […]

CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】,經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]