[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況
一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果 […]
CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]
為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？
公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題，實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機，只要 […]
軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken)
最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋，為了更輕更薄我們在幾年前就捨棄1/2盎司 […]
電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)
公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為一直找不到證據，最近終於有了突破 […]
【PCB板材選擇】試題
這些試題是上次去上【PCB版才選擇】課的時候老師出的題目，雖然比較適合PCB工作相關的朋友，但個人認為這對硬體 […]
