BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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8 月 15, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選？

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1 月 3, 2018

「環境應力篩選（Environmental Stress Screening，ESS）」是依據產品的壽命曲線( […]

Quality(品質), Testing(測試)
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品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同？

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12 月 6, 2017

(以下內容只是工作熊個人的觀點，不代表一定正確) 你知道「品質(quality)」與「可靠度(reliabil […]

Quality(品質)
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什麼是ORT(On-Going Reliability Test)？ORT和 Reliability測試有什麼不同？

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11 月 22, 2017

ORT（On-going Reliability Test）似乎沒有一個正式的中文翻譯名稱，而工作熊把ORT解 […]

Quality(品質), 工廠管理
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[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

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12 月 30, 2015

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), Quality(品質)
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CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策

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8 月 12, 2015

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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