BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
何謂ESS(Environmental Stress Screening)環境應力篩選？
「環境應力篩選（Environmental Stress Screening，ESS）」是依據產品的壽命曲線( […]
品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同？
(以下內容只是工作熊個人的觀點，不代表一定正確) 你知道「品質(quality)」與「可靠度(reliabil […]
什麼是ORT(On-Going Reliability Test)？ORT和 Reliability測試有什麼不同？
ORT（On-going Reliability Test）似乎沒有一個正式的中文翻譯名稱，而工作熊把ORT解 […]
[案例]BGA錫球開裂不良，利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況
一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的問題，如果 […]
CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]
