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如何使用[2D X-Ray]來判斷BGA有否空焊、虛焊、雙球現象?
如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣,你是如何判斷BGA有沒有空焊的呢?
我們一般人使用X-Ray大多只能看看焊錫有無短路(short)、少錫、氣泡(void)等問題,但如果要用X-ray來判斷BGA的錫球(ball)是否有空焊就有點難度,當然這裡指的是2D的X-Ray,其實如果可以細心一點,其實還是可以找到一些蛛絲馬跡來判斷BGA錫球是否有空焊喔!
一般來說X-Ray照出來的影像都只是簡單的2D投影畫面(俯視圖),用它來檢查短路(short)很容易,但想用它來檢查空焊可能就會難倒不少人,因為每顆BGA的錫球看起來幾乎都是圓的,實在很難看出來有沒有空焊或虛焊問題,雖然近年來也有號稱可以照出3D影像的【3D X-Ray CT】確實可以檢查出空焊及HIP/HoP虛焊的缺點,但是3D X-ray設備昂貴,找實驗室照一次也所費不眥!而且掃描的速度慢,再說能否如商家所宣稱的那麼神奇,實在不敢妄想。
工作熊這裡分享大家一個小撇步,如何用傳統的2D平面X-Ray影像來判斷BGA錫球是否有空焊、虛焊、HIp/HoP問題。
一、BGA錫球變大造成空焊
首先想想同一個BGA的錫球應該都是一樣的大小,假設如果同一顆BGA中有某幾顆錫球有空焊,而大部分錫球沒有空焊的,你認為這兩種焊錫的形狀是否應該會有些不一樣呢?答案是肯定的,試想同樣體積的錫球經過壓縮後,正常的焊錫應該會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)上而使得焊球直徑變小;但是,有空焊的錫球則不會,錫球經過壓縮後反而會使錫球直徑變大。
下圖表示同樣大小的錫球發生空焊時,錫球的直徑反而會變大,當然最好比較一下正常板子的焊球是否都一樣大,因為有些板子的設計會造成錫球變得比較小,後面會再詳述。
另外,工作熊也認為這個錫球變大的現象與HIP(Head In Pillow,枕頭效應)及NWO(Non-Wet-Open)不良現象有非常高的正相關,不過一般的HIP及NWO都很難用二維(2D)的X-Ray檢查出來,因為其BGA球形的大小變化不大。
▼下圖為實際的例子說明錫球直徑變大,表示焊錫空焊(solder skip)或需焊。
▼從下面這張X-Ray的圖片,你可以看得出來哪一顆BGA錫球空焊了嗎?提示:可以運用一下上面教給你的方法~
▼現在工作熊幫你畫幾條直線你再看看是否有發現那一顆BGA的錫球比較大,有空焊的可能?再回去看一下上面那張圖,確認看看你沒有看走眼。其實真的就只差那麼一點點!
還不過癮嗎,這裡有個練習題,可以讓你親自體驗一下「如何用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題」。
提醒一下,這個方法無法用來檢查BGA錫球因為應力衝擊而斷裂的情況,因為這類BGA通常是焊接良好的板子經過應力衝擊而破裂,無法比較其錫球大小來找出問題。
二、導通孔(vias)導至錫量不足的空焊
另外一種BGA空焊現象是錫量不足造成的,這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候,因為錫球流經回流焊(Reflow)時,部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔(via)而造成錫量不足,有時候既使導通孔已設計在焊墊旁但未始用防焊隔絕也會造成這樣的問題。這時候從X-Ray上看出來的球體就會變小,錫量被導通孔吃掉太多就會造成空焊。通常我們不建議將導通孔設計在焊墊上,而焊墊旁的導通孔也要用綠漆(solder mask)蓋起來,以後會討論導通孔在墊(via in pad)的缺點及補救辦法。
相關延伸閱讀:導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則
有些via-in-pad或via-on-pad雖然有電鍍填孔,但是填孔後的dimple太深,也會造成類似問題。
▼這是導通孔(via)擺在焊墊旁(solder pad)的不良設計,這種設計焊錫非常容易讓熔融的液態錫流進通孔而造成錫量不足的空焊現象。
三、錫球內有氣泡產生空焊
還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids),根據IPC7095 7.4.1.6的規範,一般電子業適用於 Class 1 ,其所有氣泡的孔直徑加起來,不可以超過BGA直徑的60%。 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象。(2010/11/22更正,一般電子產品應適用於Class 1,而非Class 3,另新增各種等級的解釋)
- Class 1:適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60%(直徑)或36%(面積)。
- Class 2:適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42%(直徑)或20.25%(面積)。
- Class 3:適用於軍用/醫療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於30%(直徑)或9%(面積)。
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2012-Jul-01更新:根據 IPC-7095B 7.5.1.7規格更新,現在BGA錫球內的氣泡標準統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。
▼錫球氣泡大到足以影響焊接的品質,下圖是錫球切片後的剖面,可以很明顯看到氣泡已經有錫球的 1/3 大了。
▼這是由X-Ray照出來的錫球氣泡,有些氣泡已經大到 0.5d 了。
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訪客留言內容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>Dear 工作熊
感謝您的專業文章,讓小弟學到許多生產相關的知道,一個問題請教,根據根據IPC7095 7.4.1.6的規範,Class III,氣泡總面積不能超過9%,但依據此確認我們的SMT供應商,她們卻告知這個難以達成,是否合理?
再次感謝您願意分享許多寶貴的知識,再次感激
感謝您提供的寶貴資料,另外一個問題請教,就是您知道哪裡可以查詢不同BGA包裝銲接完成後可以承受的G值?
客戶詢問,為何BGA打件完成,須要進行點膠(or underfill)的動作…如果銲接品質良好,難道無法承受嗎?請問您知道往哪個方向比較好查詢相關的資料嗎?感激
我之前遇到產品在客戶哪使用一段時間後
零件從PCB板上掉落
請問我要怎麼分析
這異常是客戶哪環境所造成(如震動)
還是原本製程焊接就已經不良
有詢問過做切片分析的廠商
廠商說我得提供1片良品讓它比對
請問有直接就能分析的方法嗎
IPC 7095是BGA的設計與組裝過程的實施其標準就如文章所列的標準
但是其Class I的標準有時客戶會不認同(太過寬鬆)
而要求採用IPC 610的25%(面積)做為其檢驗的標準
至於要選用哪一種,端看貴公司的定義及客戶的需求
當然,我有看過某公司內部定義為6%,我深感訝異!!
做消費型的產品卻要求這麼嚴格,當然不是不好
若是製程穩定度相當高的情況下是好的
若是在製程穩定度一般,卻使用較嚴格的定義,無疑是增加維修成本
Dear 工作熊,
拜讀您的文章讓小的受益良多,感謝您無私地分享.
小的最近在工作上碰到LGA封裝的SIP Module,請問LGA封裝的SIP Module在不使用破壞性實驗(紅墨水/切片)的條件下,該如何判斷是否空焊??
請問:
一般利用X-section觀看氣泡時,因為X-section的位置更不容易剛好在氣泡的最大直徑,加上氣泡通常也不會發生在錫球的正中心。因此切割研磨的方式量測的值應該都比實際值來的小,請問氣泡的直徑和面積比例,適合用x-section的方式判斷嗎?
您所引用的IPC-7095 7.4.1.6相關資料,是2000年8月出版的,年代已很久遠,對於氣泡率的定義,與現今的技術和認知已有相當大的落差,我確認過該規範中並未定義氣泡 Class I、II、III適用於哪一類產品…
您的文章對於SMT新手有相當大的助益,但建議您再參閱IPC-7095A與IPC-7095B,修正關於氣泡率的文章內容。
Dear 工作熊,
请指教:BGA 空焊,经过X-Ray后发现PAD点旁边VIA孔存在锡
(与你诉说的焊垫VIA空现象相似),但无法照出明显锡流动痕迹!
拔取BGA发现PAD点旁VIA孔确实存在锡,但PAD点与VIA孔连锡段上面覆盖绿油!
相当费解!请帮忙解析!谢谢!
Dear 工作熊,
询问过厂商:焊盘(PAD)与其旁边VIA孔间是有绿油阻隔的;正常情况下PAD点上的锡被绿油阻隔是无法流进VIA孔内!(备注此PCB为喷锡板)请问怎么解释PAD与VIA间绿油下的锡的由来?
喷锡板还碰到一种情况:光板PCB PAD锡厚在500微英寸下,但反面SMY贴装零件过回流焊后,正面PAD点上有像锡融化后类似水珠受重力影响未滴落球状锡点;致使此PAD点凸出,刷锡膏厚,锡厚超标,200微米以上;正面贴装零件过回流焊短路!严重的刷完锡膏后从SPI仪器中看出明显连锡现象!请帮忙分析!
不知道如何上传照片给你,无法让你看到不现象图片!
最后感谢你的回复!
Dear 工作熊,
請問 IPC-7095B 7.5.1.7 與 IPC-A-610E 針對void的規範有些不同.
IPC-A-610E 中並沒有對void直徑的規範, 只有規範不得佔總面積的25%.
請問應該以那一個standard為主? 這兩個standard有什麼差異嗎?
感謝~
Dear 工作熊,
你好。请问下:我遇到有块板子有点微空焊现象,测试功能问题时可以判断有空焊问题;按压板子的一些部位板子功能也会消除问题。(估计有一定程度翘曲)做了红墨水实现也没有找个空焊的位置点,后来烘烤了问题就消除了,请问这种情况可能是什么原因啊?感谢。
現在也遇到這個問題,燒機後才會出現異常的情形,使用熱風REWORK BGA,就好了…用X-RAY來看,因PCB上設計的銅箔本身就有大有小,也不好判斷空焊情形,增加了BGA四週點紅膠製程,一樣產生不良率,
比對過良品的X-RAY,覺得大小差不多…目前是想先請PCB板廠是否可將PCB板上對應BGA銅箔面調整為差不多大小,因共地的部份,板廠說是整片的,並沒有連結線路,所以那一整個面積的共地銅箔,都會顯得特別大,我是有提出這樣差異過大的銅箔面積,可能會影響到打件的良率,及應力可能會從較小的銅箔面先影響到。
熊大您好
不確定此問題留言在這邊是否恰當!
請問BGA IC或是WCSP封裝的IC為什麼一定要有solder ball在上面, 不能像QFN IC直接沾上鋼板印刷在PCB過後的錫膏過爐? 是因為錫量不夠抑或是BGA PIN數太多?
Dear 工作熊
我是個在竹科工作的文組學生
您這邊簡單明瞭的介紹與敘述對我非常有幫助
冒昧請問您幾個問題
像金屬內發生的空洞我也有在注意是否能用非破壞性的方式量測到
我的狀況是兩片基板上各蒸鍍不同的金屬之後
金屬對金屬後高溫高壓進行bonding
但不知道為什麼會偶發性的發生空洞~用FIB觀察大約是20-40um左右
初步判定可能是基板蒸鍍前汙染或蒸鍍後bonding前的表面汙染
但汙染很難用人眼抓出來,總怕會有漏網之魚
所以想用量測的方式找出來,想請問您
1. 您所介紹的3D X-Ray CT有可能可以看到金屬中20um的空洞嗎
2. 請問國內有3D X-Ray的大學(或實驗室是?)
3. 我們出現空洞的金屬層整體厚度非常薄,大概10um以內,這樣設備有可能對焦得到嗎?
不好意思冒昧請教~ 先在這邊謝過~
Hi 熊Sir:
想请教下,之前在别的论坛了解到空洞都是在管控25%,但是一直不清楚这个25%到底是按面积呢?还是直径?
新的7095D也没看到明确的哪里有规范空洞要怎么管控?
所以,请问您有更专业的解释吗?
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“還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids),根據IPC7095 7.4.1.6的規範,一般電子業適用於 Class III 的總氣孔直徑要求需<30%。 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象。"
您這裡講的規範是否是說,所有氣泡的直徑加起來,不能超過BGA球直徑的30%