Soldering(焊錫)

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)?錫裂只是應力大於結合力之必然結果

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計?

一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師,他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB,因為板子上有BGA的存在 […]

Solder Mask(S/M)是什麼?對PCB有什麼用處?只有綠色嗎?

在電路板的文章及討論中經常聽到【Solder Mask,S/M】這個名詞,到底【Solder Mask】 是什 […]

如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義

如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片,你可以告訴工作熊這顆BGA […]

BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回 […]