Soldering(焊錫)

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製作法可能造 […]

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)?PCA的結合力包含有哪些?

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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)?錫裂只是應力大於結合力之必然結果

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回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計?

一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師,他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB,因為板子上有BGA的存在 […]

Solder Mask(S/M)是什麼?對PCB有什麼用處?只有綠色嗎?

在電路板的文章及討論中經常聽到【Solder Mask,S/M】這個名詞,到底【Solder Mask】 是什 […]