Soldering(焊錫)

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎02：開棺驗屍(拆機檢查)

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11 月 1, 2023

對於少部分複檢後判定可能是被市場部誤判(false reject)、或令人疑惑的「未發現任何不良(No Def […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]工程師的困境：解密BGA的焊接之謎01

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10 月 25, 2023

約翰(John)是一位在台北研發部門上班專責已經量產產品的BOM維護與處理市場上反饋量產品工程問題的研發人員。 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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PCB不良分析時應該用紅墨水染色或切片的優缺點

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9 月 12, 2023

紅墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)應該選擇做那一種檢測比 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), Testing(測試), 技術介紹
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大神帶我看SMT的焊接不良該如何解決？你知道該如何提問問題？

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6 月 28, 2023

工作熊平常還蠻常逛一些網路論壇看人家討論工程問題，但經常會看到一些無厘頭的問題。比如放了一張SMT的回焊爐測溫 […]

Soldering(焊錫), 個人觀點, 工廠管理
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為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何解決？

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6 月 7, 2023

為何大多數電子零件的接地腳(grounding pin)這麼不容易上錫？尤其是在做人工焊接的時候，有些零件既使 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？

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4 月 19, 2023

電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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