Soldering(焊錫)

簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂

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11 月 16, 2010

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」，也有人稱「Dye an […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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討論QFN封裝在SMT組裝焊接的品質允收標準

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11 月 15, 2010

QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

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11 月 13, 2010

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題， […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)

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11 月 12, 2010

【通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB […]

SMT, Soldering(焊錫)
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SMT增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預成型錫片)

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11 月 11, 2010

「預成型錫片(Solder preforms)」是一種預先擠壓成型的小錫片，可以用來局部增加錫膏印刷量，幫助因 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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HotBar FPCB附近零件的限制

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10 月 6, 2010

HotBar(哈巴)熱壓機台使用壓力缸作業，熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題，一般我 […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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