Soldering(焊錫)

SMT發生BGA枕頭效應(head-in-pillow,HIP)的可能原因與機理

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6 2 月, 2012

枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)的不良現象看起來就類似一個人把頭虛靠放在枕頭上的形狀而得名， […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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紅墨水染紅測試分析(Red Dye Pry Test)的允收標準

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30 1 月, 2012

之前有網友詢問工作熊「BGA的紅墨水染紅分析（Red Dye Penetration/Pry Test）後該如 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯)

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26 12 月, 2011

前一陣子工作熊經常被網友問到一些關於濕敏零件(MSL)的烘烤問題，剛好最近有收到一份較完整的 IPC/JEDE […]

MSL(濕敏等級), Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題

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12 12 月, 2011

本篇文章由「防潮家」所提供，也謝謝「防潮家」願意無償提供本人發表於部落格內。（文章內容不代表本人立場） 文章內 […]

MSL(濕敏等級), Soldering(焊錫), 技術介紹
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運用實驗設計法最佳化SMT錫膏印刷厚度的參數與管控條件

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16 11 月, 2011

前幾天有網友問工作熊有沒有一些關於回焊爐(Reflow oven)與QC七大工具的實例可以參考，老實說工作熊手 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), SPC(統計製程管制)
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影片：BGA 回流焊焊接過程

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18 10 月, 2011

這裡工作熊收錄了兩支關於BGA錫球回流焊接的影片，從錫膏的熔融到整個焊接過程，全程紀錄，個人覺得蠻值得參考的。 […]

Process(製程), SMT, Soldering(焊錫)
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