Soldering(焊錫)
如何判斷BGA錫裂掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
相信很多人一直都有個疑問,要如何判斷BGA的錫裂或掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良?還是因為電路板的 […]
BGA錫球焊錫性及焊接缺點的幾種檢查方法
這是一篇整理文,目的給一些剛進入電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法,其實這也是工作熊在網路論壇 […]
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊、虛焊…)
工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]
霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別在哪裡?
自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品後,電子製造業為了因應符合RoHS的新規範,也為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處 […]
電路板錫膏的表面絕緣阻抗(SIR)與爬錫能力探討
前一篇文章我們談到如何量測電路板的表面絕緣電阻(SIR),在經過實際測試後,發現如果錫膏的SIR值表現越好,則 […]
電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測
SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗,其方法為 […]