[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案

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3 1 月, 2024

亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測

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27 12 月, 2023

馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源

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6 12 月, 2023

「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源，我這邊基本上已經有在開始要求各代 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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BGA錫裂分析：使用應變計(Strain Gauge)量測電路板哪個環節產生較大變形量

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25 1 月, 2017

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中，有哪些步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還 […]

Design(設計), PCB & FPC & PTF, Quality(品質), 技術介紹
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[案例]BGA錫球開裂不良：利用應變計驗證機構設計變更前後的改善效果

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30 12 月, 2015

電子公司在開發新產品的過程，偶爾會遇到裸機從高處落下的【衝擊測試（drop test）】後，發生BGA錫球裂開 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), Quality(品質)
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