BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果 […]