Soldering(焊錫)

[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?

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10 1 月, 2024

【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 基礎理化, 簡中
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什麼是焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)不良現象與解決對策?

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10 1 月, 2024

【焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)】不良現象通常用來說明PCBA焊錫過程中PCB […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 基礎理化
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案

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3 1 月, 2024

亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測

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27 12 月, 2023

馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策

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20 12 月, 2023

馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」 前天約翰私底下找到了 […]

Epoxy & Glue & Ink, SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告

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13 12 月, 2023

又隔了兩天。約翰這次總算開竅了，知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考，約翰這次也不直接找亞力士單獨 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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