Soldering(焊錫)

[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案

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3 1 月, 2024

亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測

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27 12 月, 2023

馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策

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20 12 月, 2023

馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」 前天約翰私底下找到了 […]

Epoxy & Glue & Ink, SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎08：討論IMC切片報告

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13 12 月, 2023

又隔了兩天。約翰這次總算開竅了，知道要提前把實驗室的切片報告先轉寄給了亞力士參考，約翰這次也不直接找亞力士單獨 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎07：焊錫破裂應力來源

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6 12 月, 2023

「應力的來源主要可以分成來自工廠的製程端以及客戶的使用環境。工廠端的應力來源，我這邊基本上已經有在開始要求各代 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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[短篇小說]解密BGA的焊接之謎06：IMC是什麼

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29 11 月, 2023

「至於什麼是IMC層？它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫，中文為【介面金屬共化物 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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