Soldering(焊錫)

焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說、手焊後復(touch-up)

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28 11 月, 2018

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節，雖然現今的自動焊接工藝（表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫), 技術介紹
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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31 10 月, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

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17 10 月, 2018

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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26 9 月, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？有那些電子零件不建議水洗？

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12 9 月, 2018

你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的與用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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29 8 月, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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