Soldering(焊錫)

用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度

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25 7 月, 2018

提出實驗數據佐證OSP表面處理的焊接強度比ENIG表面處理PCB來得強。但也證實OSP的焊錫強度會隨著時間老化 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板？有何優缺點？

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18 7 月, 2018

【OSP(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)】是利用化學方式在 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)？透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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2 5 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)？

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2 4 月, 2018

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板的種種以及其優缺點，不過工作熊 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)？工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

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28 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), SMT, Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)？增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

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21 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

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