Soldering(焊錫)

如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義

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6 月 28, 2017

如果工作熊給你上面這張做完【紅墨水測試(Red Dye Test)】的顯微放大圖片，你可以告訴工作熊這顆BGA […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析

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6 月 21, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個？

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6 月 14, 2017

電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度差異會造成焊錫不良？這還真的不是工作熊第一次遇到EMS廠 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕)的原理是什麼？

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4 月 5, 2017

很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？有哪些因素會造成零件空焊？ 一般IPC工業標準的英文版本 […]

Soldering(焊錫), 個人觀點
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比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

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2 月 15, 2017

這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)？

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1 月 11, 2017

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

SMT, Soldering(焊錫)
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