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PCB設計塞孔不塞孔會有何影響？什麼是全塞孔與半塞孔？
台灣的研發工程師有個很大的優勢是懂得製造比大部分其他國家的工程師來得多，比較不會設計出無法生產的產品，因為他們可以就近觀察工廠的作業，了解工廠的需求，但自從製造業外移後，很多研發工程師似乎離工廠也越來越遠，尤其是負責PCB佈線layout的工程師，他(她)們幾乎很少有機會公費出差。
這其中有一個很重要的議題是導通孔(vias)設計是否需要塞孔，為何工廠的製程工程師總來要求PCB要塞孔？到底全塞孔與半塞孔又各有什麼優缺點？對製程又有何影響？
新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏？BGA維修也需要印刷錫膏嗎？
電子製造組裝的新手提問：BGA本體上不是已經有錫球了，為何SMT生產時還需要在PCB的焊墊上印刷錫膏才能焊接呢？BGA維修時需要印刷錫膏嗎？BGA周遭已經有其它的電子零件了又該如何在BGA對應的焊墊上印錫膏呢？
PCB是濕敏零件(MSD)嗎？PCB也有濕敏等級(MSL)嗎？
嚴格上來說，PCB不是「濕敏零件(MSD, Moisture Sensitive Devices)」，因為在IPC-J-STD-020及IPC-J-STD-033這兩份文件中所規範的濕敏零件都只是針對非密封固態的表面貼片零件(SMD, Surface Mount Device)。但是，溼度確實又會對PCB造成非常嚴重的影響，就如同濕敏零件，一旦PCB吸濕受潮後又快速進入高溫時就會有「分層(de-lamination)」及發生「爆米花效應(Popcorn Effect)」的風險，因此，一般PCB都需要乾燥處理並使用真空防潮包裝(MBB, Moisture Barrier Bag)來存放，而PCB吸濕受潮後也需要烘烤才能進行高溫的焊接製程。
拯救波焊拉錫尖(solder projections)：不良原因整理與對策分析
波焊拉尖(solder projections)一般容易出現在長腳或粗腳的通孔零件焊腳上，其他較容易散熱的零件（如散熱片或接地片引腳）也可能發生。這是因為零件與波焊錫液接觸時間太短，溫度供給不足，造成零件焊腳在離開錫池時錫液在還沒掉落錫池或回彈焊點前就降溫固化所致。
如果是長腳造成的溫度散失，則建議改為短腳作業，但需留意如果是在廠內波焊前剪成短腳，須留意切斷面氧化問題。如果是因為零件焊腳連接到了大面積金屬片造成的溫度散失，則建議升高預熱溫度或調慢鏈速，讓零件的大面積金屬片可以提高溫度，但是要考慮其他波焊零件的耐熱問題。
到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？
有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷下錫不良的問題，歸咎為是天氣乾燥的原因」。 這位網友認為「濕度的管控更多原因是為了減少對濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)和靜電(ESD)的影響，對於錫膏印刷不下錫，跟濕度影響應該不大，倒是溫度對錫膏印刷的品質影響應該比較大」。真的是這樣嗎？
這個問題其實牽涉到幾個面向。
SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？如何縮短試產的時間？
SMT試產一片雙面板NPI的FAI需要多久時間？
這只是工作熊個人的經驗，一般我們在做試產(trial run)時都會先做全板的 FAI (First Article Inspection)，數量通常是1~2拼板，因為是第一次生產，試產FAI的目的在驗證PCBA的設計有無問題，包含PCB的佈線、電路設計、BOM、製程生產及SMT貼片貼片打件是否正確。
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