如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置

如何檢查並確認FPC的斷路開路位置

當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時,最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題,因為FPC通常為單層板,了不起就三層板,線路大多可以透過光學的儀器看得出來,不過工作熊到是碰到過多次的案例,在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題,可是用三用電錶直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路,或是接觸時好時壞的情形。

其實,也不用對這樣的結果大驚小怪,因為FPC之所以稱為「軟板」,就因為其柔軟可以彎折,而這也是FPC的優點與缺點,缺點也是其可以彎折,因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。


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名詞解釋:何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品?

名詞解釋:何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品?

WIP是【Work In Process】的縮寫,也就是「在製品」的意思。而「在製品」基本上指的就是還在加工中尚未完成的半成品(Semi-Finished Goods) 。

一般的電子廠只要開始備料(Kitting)就可以算是「在製品」了,當產品全部組裝完成、封箱、通過OOB(Out Of Box)或OQC(Outgoing Quality Control)檢驗合格入庫後就可以稱為成品(FGI, Finished Good Inventory)。

之所以要把在制品(WIP)、成品(FGI)與半成品分得這麼清楚的原因之一是FGI在某些公司的財計項目裡是可以算做庫存,可以讓財報比較好看。

另外一個原因是方便管理者對工廠流程及產品交期的掌握,這在物料的管控上可是非常重要的一環。還有,就是當有ECO下來或是工程師在寫ECO判斷舊材料的處置時可以有所依據,也才能評估可能會花多少錢來執行這份ECO。


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當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

當所有零件的參考位置印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池體積幾乎佔了3/5強,而剩下的才是留給電路板的空間,連帶的PCB上面原本應該被絲印白漆(Silkscreen)印刷出來零件參考位置(CRD, Component Reference Designator)也大多被拿掉了,大家的公司都是如何面對拿掉CRD之後的維修困境呢?

PCB上面的CRD主要用途有:


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出差小撇步─入住飯店注意事項全攻略

出差小撇步─入住飯店注意事項全攻略

現在的社會已經是國際村,出差工作、出國遊玩或出門在外,住飯店是一定要的,但你知道住飯店也有些眉眉角角需要注意嗎?住飯店難道就只是去睡覺享受其設施而已嗎?你有沒有想過其中有無風險?

沒關係,工作熊這裡幫你收集了一些住飯店的注意事項,如果您覺得有用的就撿起來收藏,如果用不到就當多個八卦也好:


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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

BGA-crack-red-dye01

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因嗎?還是紅墨水就只能告訴我們有無錫球開裂而已,其他的就只能自求多福?

一般BGA錫球開裂大致可以歸納為HIP(Head-In-Pillow)HoP(Head-On-Pillow)NOW(Non-Wet-Open)以及焊錫後應力造成,但每種現象都可能有複合原因,其實如果想知道BGA錫球開裂是何種不良現象的最好的方法是做切片並打元素分析,這樣才比較有客觀的證據證明真因。不過切片前必須先透過店性測試的方法先確認是哪幾個錫球有問題,這樣才能針對錫球來做切片。

建議先閱讀:
紅墨水染紅測試分析的允收標準
簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂


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選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點

選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點。圖片為網路上取用,如果侵權請告知移除或合作配合事宜。

【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的製程,可能是價錢的關係或本身材料的關係。

總之,在大部份電路板上的零件都可以走SMT製程時,還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件(Insertion)的製程,雖然現在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技術可以讓通孔零件可以走SMT製程,或是使用波峰焊過爐選擇性托盤但也是礙於零件技術,並不是所有的通孔零件都可以,所以最後才有這種【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】的出現。


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