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鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？
有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)厚度是如何決定的？開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究？』
鋼板的厚度基本上取決於需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著需要的錫膏量越少。而需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件，比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件，其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然，最終還得取決於焊接後的品質狀況。
QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案
QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components，底部端子元件)的一種，應該是目前業界運用最廣的底部端子。
QFN封裝零件有一個共同的特點，為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率，都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed Pad，以下簡稱EPad)，而且還會要求這個EPad必須被焊接於對應PCB的散熱墊(thermal pad)上，如此才能確保散熱效果。
BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將QFN這類有ePad的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的，台灣稱之為「散熱片」，大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後，熱量即從設備或零件中消散之意，表示設備或零件安裝了Heatsink之後，熱量將會下沉。
田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力
我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單例子來實際操作「田口方法」給大家參考，這次我們要再舉另外一個例子以更進一步的說明田口方法的【交互作用】。
大家應該還記得田口方法實驗設計的第一個步驟是什麼吧！沒關係再複習一下，就是「現況掌握及目標設定」，簡而言之就是要會「說故事」，說一個讓別人可以聽懂的故事，所以，會需要考慮聽故事的對象是誰？來決定故事的詳細與否。
田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗
前一篇文章，我們大致探討過什麼是「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，這次我們先以一個較簡單的例子來說明田口方法實驗設計，算是給大家一個甜頭，讓大家了解田口方法實驗設計其實並沒有那麼複雜。
（請注意：這是一個經過簡化的實驗設計版本，要先強調的是，這個實驗缺少了幾個田口方法的要素，比如交互作用的確認，也沒有考慮雜訊(noise)，當然就沒法計算SN比，沒有推估最適條件的效果，所以也就沒有檢定最適條件是否恰當。但它仍然可以算是一次田口方法實驗設計。當然實際的實驗設計可能沒有這麼簡單。）
簡介什麼是「田口方法(Taguchi Methods)」實驗計畫
工作熊不敢說自己很懂「實驗設計(DOE, Design of Experiment)」，但發現有許多人一聽說要做「實驗設計」就裹足不前，因為光想到如何排「實驗設計」或計算其實驗結果的「變異數分析(ANOVA)」就頭很大，還得做一大堆有的沒有的實驗，對如何判斷實驗結果是否顯著就更是傷腦筋。另外有些人則是對「實驗設計」懵懵懂懂，以為只要有做設計變更或製程變更就一定得做「實驗設計」？
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