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什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐後AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝於治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。
「爐後AOI」檢測的目的是為了能即時將不良現象反應給SMT製程，提高產品良率，另一個目的則是為了確保PCBA(組裝電路板)在後續的製程中沒有品質問題，否則一旦電路板被組裝成整機後才發現問題，就必須要拆機拿出PCBA才能修復，浪費時間，還可以造成報廢。所以，「爐後AOI」檢測通常是SMT電路板組裝的最後一個步驟，用以確保品質。有些PCBA後續還會有ICT、FVT等測試製程，以期提高PCBA的測試涵蓋率達到100%。
革命尚未成功，電子產品整機組裝自動化仍有待努力
這兩天工作熊參觀了一間大陸電子組裝工廠(EMS)的「自動化組裝產線」，其整機組裝自動化程度大概已經可以達到80％以上，比如可以自動鎖螺絲、自動放置組裝電路板、自動安裝某些塑膠前後殼組件、整機自動測試、自動成型紙箱內襯與箱體與自動放置配件(accessory)及大箱貼膠帶包裝、自動倉儲…等。
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整體來說，這間EMS廠的整機組裝自動化的程度算是相當的高了。參觀當下工作熊其實是有些納悶的，因為其自動化投資的成本應該不低，而有些可惜的是許多的製程雖然已經導入了自動化生產，但是其物料的來料包裝卻跟不上自動化的腳步，也就是說來料還需要額外的人工事前再做一次分類包才能餵料給裝給自動化設備，整體看下來似乎並沒有真正節省到多少人工成本。看來自動化生產真的還有許多可以努力的地方～
新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？
（本文以電子產品硬體設計為基礎討論POC，因為本人不熟軟體開發，所以軟體的POC將不在本文討論。）
新的管理階層帶進了新的管理模式，最近就有個POC新名詞出現在工作熊的新產品會議上，POC其實是【Proof Of Concept】的縮寫，中文大概是「概念驗證」之類的意思吧！
白話文一點，POC的主要目的是為了驗證工程師們的「概念」或「理論」是否正確可以執行，新產品設計時，尤其是新創產品，必須要先把「概念」弄對弄清楚了，後面的大部隊才能跟著成熟的概念來設計產品，否則產品設計做了半天，結果最後卻說做不出來，那不僅很糗，而且還多花冤枉錢，外加浪費時間。
按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體數字鍵盤來按鍵了，但還是有部份的電子產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們家的產品就還在使用實體按鍵的公司之一，而到目前為止在按鍵上觸感最好與壽命最長的當推「金屬簧片（metal dome）」了。
只是這種實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，欲把「金屬簧片（metal dome）」直接吃錫焊接於電路板上當作按鍵來使用，而且還真的付諸了行動，這麼一來雖然增加了電路板的利用空間，但悲劇也就跟著發生了。
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PCB如何烘烤？烘烤條件與方法，為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐？
對許多工程師來說，他們可能就是搞不懂「為什麼PCB過期超過保存期限後就一定要先烘烤才能打SMT過回焊爐呢？」，還是你覺得不管PCB有沒有過期總之先烤了再說？哪你知道PCB過期後為何需要烘烤？PCB烘烤又有那些限制？
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PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子，另外，PCB生產出來擺放一段時間後也有機會吸收環境中的水氣，而「水」則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一，「水」也是助長氧化的幫凶。
上班工作「沒有永遠的老闆，只有永遠的同事」
《沒有永遠的老闆，只有永遠的同事》這是工作熊剛剛踏入職場時，一位很提攜工作熊的前輩同事兼師父告訴我的一句話。意思是說老闆隨時都有機會換人做，但無論是那個老闆換上來的或是那個被換下去，他(她)永遠都是和你共事過的同事，你的所作所為，一切的一切都會被記得，而且還可能影響到你的下一個工作。
所以不要以為「此處不留爺，自有留爺處」，就算要離職也不要因為是跟老闆吵架，或是讓人覺得你是因為和老闆吵架或不合才走人的，因為你的下一個老闆通常會去詢問你的上一任老闆，關於你的一切。
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