如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實,而且尺寸越大越容易發生,這(Head-In-Pillow,枕頭效應)的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題,因為不論是使用X-Ray、電測(FVT或 ICT),甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。所以產品賣出去後,偶爾就會有BGA焊接的不良品反饋回來。

那到底有沒有辦法可以解決或降低BGA錫球焊接時的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題呢?

答案不能說沒有,但也不敢說可以100%解決HIP的問題,因為HIP的問題牽涉到IC載板、組裝電路板、回焊爐溫、產品設計…等等相關問題,很難說可以一次全部解決,下面工作熊試著提供一些方法給大家參考:

減緩Reflow昇溫的速度,以降低板材變形量

不論是IC載板或是組裝的電路板(PCB),當電路板上出現溫度上升分布不均時將引起局部應力分配不均,是影響IC載板與電路板變形的兇手之一,想徹底解決這個問題可能得從熱力學的角度下去研究,比如說板材玻璃纖維(Glass fiber)的方向是否可以增強變形抵抗能力,或是銅箔分配所造成的熱效應等。


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你如何分類整理電子郵件?提升工作效率

你如何分類整理電子郵件?提升工作效率如果你是看到這個【電子郵件如何分類】標題才進來這個網站的,那得先跟您說聲「對不起!」要讓你失望了,因為工作熊個人是抱持電子郵件不需要分類主義者,工作熊個人認為電子郵件唯一需要分類的就只有日期,而目的只是不希望檔案過大,造成系統變慢,或造成尋找電子郵件的困難,如果以上兩個顧慮都不是問題的話,那工作熊強烈建議不需幫電子郵件做分類。

有些人覺得電子郵件需要分門別類,其目的不外乎為了日後尋找特定郵件方便,可是往往強制電子郵件分類的結果,最後卻反而更找不到郵件。

相信你一定有過這樣的經驗,明明自己已經非常清楚且詳細的把電子郵件做好分類(假設分類成:品質、貼焊、測試、整機組裝、特別任務等五個項目),可是開始使用後會發現有些電子郵件可能關係到兩個以上的分類,比如說客戶抱怨公司出貨的電路板有SMD零件空焊的問題,請問該歸到「品質」還是「貼焊」分類呢?假設歸到「品質」好了,因為是客戶的抱怨嘛,可是後續發展,同一個主題的電子郵件卻開始談論起要修改鋼板(stencil)來解決焊接問題,又發展到是否公司內的其他產品也有類類似的問題必須解決,最後連老闆都介入了並認為這件事茲事體大,希望可以成立一個專案小組來評估公司的DFx系統。


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如何訂閱或取消「電子製造,工作狂人」最新文章電子報

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過期的AB膠Epoxy,除了報廢還可以救得回來嗎?

過期的Epoxy除了報廢還可以救得回來嗎?你們家的AB膠環氧樹脂(Epoxy)如果過期了(超過保存期限)都怎麼處理呢?報廢?還是繼續用呢?

很多人都覺得Epoxy過期就報廢似乎有點可惜,那不報廢繼續用過期的Epoxy會有什麼問題呢?

使用過期的Epoxy,基本上可能會發生無法完全固化表面電阻率(SIR)或體積電阻率(Volume Resistivity下降等兩大問題。

相信大部分的朋友都可以瞭解Epoxy無法固化的問題,因為Epoxy會流涎到產品外面並產生外觀(cosmetic)的問題,另外也會失去Epoxy點膠/灌膠的保護目的。不過另外一個「表面電阻率(SIR)或體積電阻率下降」就不是那麼容易瞭解了,不過還是可以先談談電阻率降低會產生什麼影響,最大的問題就是會產生漏電流(leakage current)的問題,輕的話可能會增加產品的用電量,降低電池的續航力,嚴重的話甚至會造成產品運作不穩定,產生當機或是重新開機的風險。


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為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

DDR BGA 須焊發生HIP公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要把DDR的IC按住就能開機,可是放開壓住的DDR後產品又開不了機。

產品明明都已經在工廠100%做過測試,而且還有12H的燒機 (B/I)程序,怎麼依然還會有不良品流到客戶的手上,這到底是怎麼一回事呢?

從這個問題描述看來,這應該是典型的HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應)雙球虛焊問題,這類問題通常是由於IC晶片或PCB的FR4流經Reflow(回焊)的高溫區時發生彎曲變形,並且造成BGA的錫球(Ball)與PCB上印刷的錫膏熔融後無法接觸互相熔融在一起所致。

根據經驗顯示,一般99%的HIP都發生在BGA的四周最外面一排的錫球上,原因也幾乎都是BGA載板或PCB電路板經Reflow高溫時發生變形翹曲,等板子回溫後變形量縮小,但熔融的錫已經冷卻凝固,於是形成雙球靠在一起的模樣。


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條碼code39與code128差異比較與使用條件

code39 code128【條碼】的發明真的是驅使現代科技自動化進步的一大功臣,雖然現在的條碼編碼方式已經從原本的「一維(1D)」發展進化到了「二維條碼(2D barcode)」,但一維條碼到目前為止還是佔了世界上最大部份的條碼應用。

今天要介紹的Code39及Code128就是一維條碼的代表,而且在工業界使用也非常的廣泛,舉凡手機、相機或是3C產品上的產品編號、序號、網卡位址及IMEI號碼…等,大多使用Code39及Code128這兩種條碼的編碼方式。

當然,這個世界上還有其他林林種種各式各樣的條碼編碼方式被發明出來與應用在特殊場合,像ISBN就被大量運用在書籍與期刊的書碼編碼上面,它紀錄著書籍的國家代號、出版機構、書名、版本及裝訂方式;而EAN-13(European Article Number)則是由歐洲所發展出來,現在則已成為通用的國際商品條碼。不過本文只會把重心放在Code39及Code128這兩種條碼編碼上。


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