電子零件焊接強度的觀念澄清

micro_USB_connector_solder

工作熊最近在整理Micro-USB連接器結構分析的文章時,突然想起一個有趣焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討論一下。

經常會有RD跑來問工作熊,Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長度通常只有0.8mm長,因為手機板的厚度大概都只有0.8mm~1.0mm,可是我們公司板子的厚度有1.6mm,SMT工廠使用Reflow焊接Micro-USB連接器後,經常會發現這些金屬殼焊腳之通孔內的焊錫幾乎都未100%填滿,有的甚至才填滿70%左右而已,檢查孔內無填錫的部份大概有0.3~0.5mm的深度,這樣是不是會影響到Micro-USB的焊接強度呢?能不能要求工廠把這些通孔的錫填滿或讓它凸出表面呢以強化焊接能力?

我們家的RD好像一碰到有零件掉落的問題,第一個反應就是跑來找我們要求SMT工廠增加焊錫強度!是我們太好商量,還是…


…閱讀全部》

拆解太星電工數位式110V定時器

太星電工數位式定時器OTM328

工作熊一直都有使用【定時器】安裝於家裡的「飲水機」及「網路分享器」的習慣,最主要目的當然是為了節省電費,因為台灣的的電價現在節節高漲,將家中大部分時間不需要開啟電源的裝置設定定時開關,可以有效達到節能的好效果。

之前工作熊一直都使用「機械轉盤式」的定時器,因為這種定時器給人很直覺式的操作模式,只要扳動定時器上一整圈的幾個撥片就可以很簡單的設定好每天固定時間啟動及關閉電源,一般來說這種機械式定時器會有96個的撥片,每個撥片各負責15分鐘的電源開關,最多可以設定48次的開關電源,不過後來工作熊改用【數位式定時器】

因為根據工作熊多年來使用經驗後發現這種【機械式定時器】有以下的缺點:


…閱讀全部》

幫忙【電子製造,工作狂人】Facebook粉絲頁按讚

幫忙【電子製造,工作狂人】Facebook按個贊吧!

如果您覺得【電子製造,工作狂人】部落格對你還有些幫助,請幫忙在右側邊欄的Facebook 粉絲頁按個讚吧!

說來也不怕您笑,原本就想實實在在的寫部落格就好,但經常被其他的格友笑說部落格寫這麼久,Facebook粉絲頁也開這麼久了,怎麼粉絲人數還在一萬以下徘徊,寥寥可數!

如果你覺得部落格內的某篇文章不錯,也歡迎點選「分享按鈕」給你的朋友知道喔!

另外,【電子製造,工作狂人】也有Google+新浪微博喔!有興趣的也歡迎加入。


用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題

這是一張CPU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片,因為苦主說這顆BGA不能作動,但是只要用手壓在CPU的上面就可以恢復正常運作。因為沒有實際看到產品,但是從整體描述來看應該是典型的BGA空焊問題,看倌門是否可以從上面的X-Ray照片中看出錫球有何問題呢?

這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片,因為苦主說這顆BGA無法作動,但是只要用手壓在MCU的上面就可以恢復正常運作。因為工作熊並沒有實際看到不良的產品,所以只能憑照片來推斷,只是從苦主的整體描述看來,這應該是典型的BGA空焊問題,看倌門是否可以從上面的X-Ray照片中看出錫球有何問題呢?

檢查這種BGA錫球2D的X-Ray照片,原則上就是在檢查其BGA球形的大小及形狀,如果有發現過大或過小的錫球或是呈現出不規則圓形的錫球,就可能是有問題的焊點,所以工作熊強烈建議一定要有對照組,也就是要有一個良品與一個不良品BGA的X-Ray照片,這樣比較能夠判斷BGA的球形是否真的沒有問題,建議可以先參考【如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊】一文,了解一下BGA空焊的兩大原因。

不過還是必須鄭重說明一下,2D的X-Ray還是無法完全判斷出BGA焊錫問題,比如說錫球大小差異不大的HIP一般還是無法由2D的X-Ray檢查出來,建議還是要有2.5D這種可以傾斜角度的X-Ray,或是5DX的X-Ray掃描才比較能看出BGA吃錫的詳細狀況。


…閱讀全部》

汽車板PCB未來對CAF的要求

隨著現在汽車業對自動駕駛及電子化的需求越來越高,強調安全性,使得汽車用PCB在可靠度主角CAF(Conductive Anodic Filament)方面的要求也出現了更嚴格的要求。

以下即為汽車零組件大廠Bosch對下世代PCB的CAF未來規格:

1. CAF-Class 1:在偏壓(Bias)20V、85°C、85%RH環境中,連續放置1000小時後測試,不可出現失效。

2. CAF-Class 2:在偏壓(Bias)100V、85°C、85%RH環境中,連續放置1000小時後測試,不可出現失效。

3. CAF-Class 3:在偏壓(Bias)350V、85°C、85%RH環境中,連續放置1000小時後測試,不可出現失效。

4. 待測PCB其正負兩極間絕緣距離之規格分別為:

5. 正式做CAF測試前PCB還必須做預處理,在一般溫度260°C峰溫中進行三次回焊。


…閱讀全部》

公司隨便玩,這次來玩大一點的,談產品純ODM的條件

Design(這是一篇抱怨文,不想看的請即刻轉台)

當老闆的腦袋裡想的果然跟我們都不一樣。

景氣不好,日子真的越來越難過,這兩天總公司的高層居然下了決定說往後公司的產品要朝向純ODM的模式來進行,而且還要求所有工程師們應該要百分百無保留的把自己的所學教會我們的ODM廠,就類似教導公司的新人一般,這樣才能讓ODM快速的茁壯並獨當一面,日後公司只要花少少的人力就可以與ODM廠溝通,而公司內部的人力則可以轉往更高的方向發展。

官話願景很美,但這話聽在大多數研發人員(R&D)的耳裡,彷彿晴天霹靂,因為這與練「癸花寶典」神功根本就沒什兩樣!「欲練神功,揮刀自宮」,等到把ODM廠都教會了,就意謂著自己的失業(自宮)吧。


…閱讀全部》

頁面 30 / 96First...15...2829303132...4560...Last