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[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1
在機構設計的運用當中，卡勾(hook)佔了一個非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落這兩種幾乎互相違背的特性，有些卡勾還必須符合可以多次拆裝的維修組裝需求，因此如何設計一個符合各方需求的卡勾就相當考驗一位機構工程師的能力。
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C、設卡勾設計的計思考
1.卡勾配合，指控接合面的平面，其他方向接需預留空隙，以作為加工公差及組裝空間使用。
2.公、母卡勾之度，應盡量設計成一致。一般的設計其口字型卡勾之母卡勾強度，皆遠遠弱於公卡勾，故母卡勾非常容易遭受破壞。設計者很容易被外觀的視覺誤導，以為母卡勾的體積較大，所以母卡勾的強度應該足夠。但根據實際的經驗，損壞的往往都是母卡勾。設計口字型卡勾，公卡勾與母卡勾之受力截面積比值為 1:1.3（經驗公式）。
3.突出型，口字型卡勾規劃設計時，應預留最大卡住量當作基礎（含變形空間）。
4.口字型母卡勾應該避免玄空的設計，或是懸空背後加肋的補強，其背面厚度至少為0.30mm之整片填滿結構。另外，為了維持外觀完整一致，在美工縫可視範圍內，不得有滑塊痕及段插。
5.供使用者操作，實施滑動推出、插入之凸點型卡勾設計，最難的部份，就是彈性力量的控制與維持。
[機構設計]卡勾設計的迷思II:卡勾設計之原則掌控
「卡勾結構」雖然好用，也有著許多的優點，但並不是所有的材質及結構件都適合使用卡勾設計，比如說鋼鐵這類無彈性的材料就不適合設計卡勾，因為會造成不易組裝且容易斷裂，也會導致無法拆解等問題。另外，材料如果太軟，卡勾結合強度不夠者，比如說橡膠類材質也不適合設計卡勾結構，句不住啊。所以，卡勾設計時有些基本原則需要掌握。
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B、卡勾設計時的原則掌控
1. 不適合卡勾的結構設計：（指突出型及口字型卡勾）卡勾的結合，常常發生鬆動、或結合力量不夠強壯的情況。
2. 卡勾應該放在重要控制位置，作為優先選擇，以防止外翻、突出、中間懸空等結合不良的情況。
3. 卡勾組合、拆開時，必須產生彈性變形，有了彈性變形，卡勾才能順利組合和拆開，當然內、外部都必須預留彈性變形所需的空間。
4. 不可把公、母卡勾結構放在毫無彈性可用之處。
5. 螺絲附近之卡勾，應該設計成至少一個為方便打開的結構，以利生產線重複拆裝使用。可拆開一端，卡住量相對尺寸比較小，或是以導斜角、圓角作為拆開支起始點。
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D10.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾設計的原則掌控")
[機構設計]卡勾設計的迷思I:卡勾設計之定義解說
玖、卡勾設計的迷思
關於【卡勾設計的迷思】總共會有五篇文章，內容包含卡勾的定義與解說、原則掌控、設計思考、問題排除，內容言簡意賅，內行者細細品味可得其精髓。（工作熊註）
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卡勾的功能：
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為生產工廠組裝時，零件間互相結合的結構，此結構當作結合固定功用，如有需要，可搭配螺絲或其他結構一起使用。
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供使用者操作，做滑動、插入、推出或是旋轉壓入、拔開之定位功能。
![[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能](https://www.researchmfg.com/wp-content/uploads/%E9%BE%9C%E6%AF%9B%E8%A8%AD%E8%A8%88-%E5%8D%A1%E5%8B%BE%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%9A%84%E8%BF%B7%E6%80%9D02.png "[機構設計]卡勾設計的迷思:卡勾的功能")
電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)？應力來源的最大挑戰：使用環境
恭喜老爺！賀喜夫人！這篇文章是本系列的最後一篇了～日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了！
應力來源的最大挑戰：使用環境
談完了組裝時應力的注意事項及解決方法，接下來我們來談談電子產品的最大應力來源：終端客戶的使用環境。
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其實電子產品在實際應用時所遭遇到的各種狀況及環境才是產品面對「應力」的最大的挑戰，比如說產品不小心掉落到水泥或大理石地面，手持裝置甚至可能從樓梯上一路滾落下來，還有長途船運或貨運時在貨櫃內白天必須太陽曝曬的產生的高熱、夜晚還得忍受戶外輻射冷卻後的寒冷，貨櫃甚至可能運送經過極寒或極熱的地帶，所以一般新產品在DQ時都會安排做所謂的「落下衝擊測試(drop impact test)」、「滾動測試(tumble test)」，還有高低溫及高濕的環境測試(environmental temperature/humidity test)來模擬這些實際上可能發生的狀況。
相關延伸閱讀：
裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程
不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。
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下面，工作熊列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考：
電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)？應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手
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前面的篇幅工作熊花了許多時間來談論「如何加強PCA的結合力」，以及「如何增強電子產品抵抗應力的能力」等，現在我們終於可以開始來談談造成BGA焊錫破裂的最大兇手『應力(stress)』。
所謂知己知彼方能百戰百勝，想要徹底解決BGA焊錫破裂的問題，就必須要了解「應力來自何處?」才能對症下藥避免或降低應力的影響，不解決應力問題，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水氾濫，疏通永遠比圍堵來得有效。
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