半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

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要進行FPC/PCB/COF bonding維修作業,須具備以下設備與材料

硬體設備:潔淨室(非「無塵室」)、測試機具、熱烘槍、脈衝熱壓屏機、T型斑馬條+烙鐵、剪刀、鑷子、無塵布。

材料:ACF去除液、ACF導電膠、酒精、手套。

本篇文章就以需精密度與技術性最高的COF bonding作業做分享案例。


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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝相較於其他表面處理工藝來得簡單與較低廉的成本,另外還有其優良的可重複焊接性、良好的平整度適合細腳零件、可長期儲存不易氧化等優點,所以有越來越多的電子產品選擇以ENIG作為其PCB的表面處理。

但是在我們日常的SMT焊接作業中,也經常發現這種ENIG表面處理的板子容易出現鎳腐蝕以及富磷層這兩大致命問題,這類問題一旦發生,經常會造成大量批次性的焊點可靠性問題。因為這兩類問題都非常隱蔽,一般再生產的當下不易被察覺,一旦發現時大多為時已晚,傷害及損失已經造成,也可能無法彌補。

所以,很多人在使用ENIG(化鎳浸金)表面處理的板子打件貼片時,只要發現到有零件掉落或是焊性不良,最先想到的問題通常是「黑鎳」又稱「黑墊」,可是又好像沒有幾個人真正了解何謂「黑鎳」或「黑墊」,所以本文試著用工作熊了解的角度來跟大家探討一下ENIG的「黑鎳」或「黑墊」。

~下面內容或許會有謬誤的地方,還請指正~


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如何正確使用電子郵件─避免寄錯郵件的對象

usa-1210157_580工作熊強烈建議你在發送電子郵件以前,記得一定要再檢查一次電子郵件發送的對象是否都正確無誤。

你是否還記憶猶新,不小心把一封向好同事八卦、訴苦、抱怨(Complaint)對方的電子郵件誤寄給了自己抱怨的對象呢!這下可真的糗大了,而且久久不能自己。你會怎麼處理這封寄錯信的尷尬呢?裝做不知道?還是期待老天爺施個魔法讓這封郵件消失於無蹤,或是期待對方不會看到這封電子郵件?


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記【電子製造,工作狂人】網站達成FB一萬按讚人數有感

記【電子製造,工作狂人】網站達成FB一萬按讚人數有感

【電子製造,工作狂人】終於在2016.09.01達成一萬個Facebook按讚人數

一萬個Facebook按讚人數對許多網站來說不算個門檻,很多知名網站或部落客的粉絲人數早就已經超過了10萬,而且還在上升中。對於許多獨立默默寫部落格的朋友來說,一萬個Facebook按讚人數卻是個難以達成的目標,特別是像工作熊這個以【電子製造】技術為主要內容的部落格,應該算是台灣的少眾市場。


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介紹IE及ME在電子工廠內的角色與職責

介紹IE及ME在電子工廠內的角色與職責工作熊曾經在部落格內介紹過電子組裝廠工廠內的PE(製程工程師)TE(測試工程師)QA(品保工程師)這三個與生產相關的重要工程部門人員的角色與職責,不過有朋友對電子組裝廠內其他部門的職務有興趣,希望工作熊可以撰文幫忙多介紹一下其他的單位,所以今天就再多介紹IEME這兩個部門的職責與角色定位。

不過工作熊畢竟沒有真正待過IE及ME這兩個部門,所以認知上或許會有些偏頗,如有先進看到什麼講得不對的地方,還望指正一二。


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FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)?

RA銅的生產流程

最近公司因為一條軟板(FPC)發生線路(trace)斷裂(crack)的問題,讓整個團隊忙得不可開交,供應商的損失也很慘重,因為這個問題,讓FPC究竟應該使用【壓碾銅(Rolled & Annealed)】或是【電解沉積銅(Electro Deposited)】的問題又再次浮上了檯面。

其實以我們公司的產品特性來說,所使用到的軟板通常都具有活動的需求,所以我們都會要求供應上使用壓碾銅(RA)來製作FPC,不過有些工程師可能對銅箔的材料不是很瞭解,一般也不會在圖面上特別註明使用碾壓(RA)銅,這會讓有些廠商有機會偷料,不出問題就還好,一旦出了問題就可能造成日後糾紛,所以工作熊強烈建議工程師們一定要在軟板的圖面上標示使用壓延銅(RA),因為一分錢一分貨。


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