焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的?

Bismuth無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。

我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C,而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C,也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C~79°C左右。

低溫錫膏的優點:低溫配合材料特性

錫膏熔點降低的最大優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題,另外也可以達到節省成本的好處,因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接,而最常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧!

就像工作熊之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC製作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔,這麼一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化銲錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC後才能導熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實更擔心會造成日後品質信賴度的問題,所以後來選擇採用了「無鉛低溫錫膏」。

相關閱讀:低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估


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不要被錯誤的電路板拼板利用率計算唬弄了

電路板拼板利用率計算(panel-optimum-usage)PCB拼板(panelization)的目的在「提昇電路板組裝生產線的產出」以及「增加板材的利用率(使用率)」,換句話說就是在增加產能、降低電路板的單價,最終的目的就是『降低成本』。

可以先參考這篇文章瞭解【如何決定 PCB 連板數量 】。

一般來說我們在計算PCB板材的利用率時都非常倚賴PCB板廠的計算結果,可是有時候板廠在計算的利用率時卻很有可能站在其本位主義,給出一個不一定最適合客戶的答案。

比如說文章最上面這個L型PCB板為例,PCB板廠給出的最佳拼板板材利用率為「方案1」,將兩片板子併排,其利用率為78.50%。


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出差小撇步─托運行李勿放置貴重物品應隨身攜帶

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這真的是工作熊自己親身經歷過的慘痛教訓,多年前工作熊到美國出差,回程時由於需要轉兩次飛機,所以就天真的把所有以打包的物品都塞進了行李箱之中,順手還將一個備用的皮夾,內含幾千塊的台幣與一張不常使用的美國運通信用卡一起放在行李箱中托運,其實工作熊以前就經常這樣做過幾次也都沒甚問題,可是那次就出了問題。

首先是要飛回台灣的飛機在臨起飛前飛機信號發生異常,雖然當時所有乘客都已經上了飛機,而且飛機也在滑行跑道上開始滑行準備起飛,然後就是突然一陣緊急煞車,隨後飛機轉回停機坪,經過檢修後飛機重新滑行,可是同樣的信號異常再次發生,於是最後全機上的乘客幾乎無人敢再坐那班飛機,經過了好幾個小時的折騰,航空公司終於願意另外派一架飛機來接所有的旅客,但當天已經來不及了,工作熊也因此在美國的過境旅館多停留了一晚,由於托運的行李都已經上飛機了,所以當晚當然就沒有衣服可以替換,雖然有旅遊不便險,但夜已深人已疲,也管不了那麼多,進到飯店倒頭就睡。旅遊不便險申請經驗分享(富邦信用卡)(工作熊的玩樂生活誌)


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品管七大工具-管制圖(control chart)介紹

左邊為「理想的品質分佈曲線」時間推移圖,但實際的品質狀況卻比較類似右圖的分佈推移圖,分佈有集中有分散,更有中心偏移的情形,這是因為品質分佈中包含了「機遇原因」與「非機遇原因」,而管制圖就是為了找出這種非機遇原因而設計。

上圖左邊為「理想的品質分佈曲線」的時間推移圖,但實際的品質狀況卻比較類似右圖的分佈推移圖,隨著時間推移分佈會有時集中有時分散,更有中心偏移的情形,這是因為品質分佈中包含了「機遇原因」與「非機遇原因」,而管制圖就是為了找出這種機遇原因而設計出來的一種手段。

何謂管制圖?管制圖係利用抽樣手法每隔一段時間間隔,持續地針對流程中重要的品質特性進行測定、紀錄、評估並監督檢查其製程是否處於管制狀態內的一種統計手法。


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出差小撇步—國外出差建議帶兩張不同組織的信用卡

出差小撇步—國外出差建議帶兩張不同組織的信用卡

到國外出差一定會用到錢,可是帶太多現金在身上又怕危險或被偷,所以很多人會帶信用卡出門,可是你知道信用卡有分Visa、Master、美國運通、銀聯、JCB…等不同組織的信用卡,當然還有一些特殊國家地方性組織的信用卡,如台灣的聯合信用卡,大陸的銀聯卡。

有些商店雖然可以接受刷卡,可是卻可能只接受上述的某種卡片,或是突然某家信用卡組織的電腦當機不能連線刷卡,如果剛好你的信用卡全都是同一家信用卡組織的卡,那對不起,商家可能會請你付現金吧!或下次再來!


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BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

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最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生在BGA封裝IC的邊緣及角落,而其原因也大多是因為BGA的載板(substrate)或PCB流經回焊(reflow)爐時板子材料不耐高溫變形所致,其現象的具體呈現其實與HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應) 也極為類似。

這NWO(Non Wet Open)發生的可能原因有很多,比如說板材變形、焊墊/焊盤氧化、溫度熱能未達到融錫要求、防焊印刷偏移…等,不過有80%以上的問題幾乎都來自於板材變形。

另外,從NWO發生的現象觀察,其不良現象或許有機會可以使用X-Ray檢查出來,因為印刷在NWO焊墊上的錫膏經過回焊後幾乎全被BGA的錫球給吸走了,照這種邏輯來推論,那麼發生NWO位置的錫球應該會比其他正常的錫球來得大才對,所以有機會用X-Ray檢查出來。


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