SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼?

SPI_screenSPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱,中文叫【錫膏檢查】,如果是錫膏檢查機則後面再加個Machine英文字就可以了,但大部分情況下只要跟對方談SPI大家就知道是在談錫膏檢查機。

那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用處?又可以幫我們做到什麼檢查呢?為何現在有越來越多的SMT產線佈置SPI設備?

SMT製程中有80%的不良來自錫膏印刷不當

如果工作熊跟你說SMT的不良比率中有大約80%都來自於錫膏的印刷不當,那你覺得在錫膏印刷後打件/貼片前設置一個「錫膏檢查(SPI)」的關卡,將錫膏印刷不良的板子在打件前就先刷下來,這樣是否就可以提高SMT焊接的良率?答案應該是肯定的,重點是如何利用錫膏檢查機正確篩檢出錫膏印刷不良的板子,然後再往前追蹤錫膏印刷為何會有不良發生。


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細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思

細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思

相信很多朋友多少都碰到過Micro-USB連接器有強度不足的問題,輕則接觸不穩,重者整個USB連接器掉下來的都有。工作熊其實在這個格子內已經有多篇文章探討Micro-USB連接器的品質問題以及解決方法,所以這裡不再贅述。

姑且不論Micro-USB有容易掉落或是容易發生充電短路等問題,你有沒有想過為何Micro-USB連接器可以做到這麼細小,還可以達到大多數使用的目的?而且現在幾乎大部分的手機充電及資料傳輸介面都是靠Micro-USB來完成的,Apple產品例外,但是Apple的連接器不好焊,現在有個新的USB Type-C也不知道能否解決這個問題?


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什麼公司?讓你玩一個月不用作事,你受得了嗎?

工程師工作熊目前在這家公司已經待了不算短的時間,回想當初進這家公司的一些往事,說起來你可能不相信,工作熊初到這家公司報到上班時,可是足足玩了一個月,在公司內無所事事。

你也許覺得這樣子很好,輕輕鬆鬆的不用做事就可以領到薪水,多好?可是等你實際經歷後,就會發現,這其實一點都不好玩,試想把你放到一個陌生的環境一個月,什麼事都不用作,也不知道如何作,又不能隨便亂做,你還待得住嗎?像不像被關在有白色泡棉牆壁房間的瘋人院。

工作熊當初報到時,人家就是這個樣子對我的,沒有人帶我如何工作,也沒有教育訓練,只拿出一堆的英文程序文件(Procedure),然後叫工作熊自己讀文件瞭解這家公司,那個月對我來說真的比一年還要來得長!認真說起來當初人事部還是有半天的規定說明與公司介紹,也不能說人家完全沒有教育訓練。


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防潮與除濕有何不同?比較防潮箱與除濕機的效果

防潮箱 除濕機

這兩天有網友問了工作熊一個問題:「【防潮】與【除濕】有何不同?為何防潮效果與除濕效果不能類比?」,如果單就字面的意思來解釋:

因為這兩個本質上有些不同,於是也就有了【防潮箱】與【除濕機】兩種不同的產品,但其實這兩種產品的目的都是在控制並降低空氣中的濕度(水蒸氣的濃度),也就是希望控制「相對濕度」在合理的範圍內。

就因為【防潮箱】與【除濕機】這兩種產品的除濕對象及環境有所不同,所以其運作的原理、效果與需要的能量也就稍有不同。最大的差異是「防潮箱」大多使用容易吸濕的材質(類似乾燥劑)將防潮櫃內的水蒸氣吸附後,再於櫃外利用加熱將吸濕材質上的水分蒸發至空氣中,所以看不到「水」的型態,而「除濕機」則是利用冷凝結霜的原理將空氣中的水蒸氣凝結成水以達到除濕的目的。另外,也因為其除濕的空間範圍與要求除濕的速度不同,於是兩者的用電量也有著顯著的差異。


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增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

如何增加錫量可以改善BGA焊接不良?如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一,特別是針對細間球距(fine pitch)的BGA零件,一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細間距(有時各家定義會有點小差異)。

BGA之所以難焊是因為其焊點全都集中在其本體的下方,焊接後難以用目視或AOI (Auto Optical Inspector)影像檢測儀器來檢查其焊接後的品質,有時候既使使用X-Ray也難以判斷其是否有空焊或假焊現象。(某些可以旋轉角度的X-Ray或是5DX有機會可以檢查BGA的空焊問題,但這類X-Ray檢查機所費不貲,似乎還沒達到隨線檢查量產的經濟規模。

經驗告訴我們,BGA焊接後最主要的品質問題幾乎都集中在HIP (Head-In-Pillow,枕頭效應,雙球效應)。這是因電路板(PCB)流經Reflow的回焊高溫區時容易造成PCB板材及BGA本體變形,在錫膏及BGA錫球熔融成液態時互相分離沒有接觸在一起,等電路板溫度開始下降並低於焊錫的熔點後,PCB及BGA 本體的變形量也漸漸變小,可是錫膏及錫球已經凝結變回固態,以致形成雙球重疊的假焊現象,這就是有名的HIP。

而90%以上的HIP大多出現在BGA的最外排錫球或其四個角落區域,這是因為BGA封裝對角線的距離最長,相對的變形也就最嚴重,變形量第二嚴重的地方則是BGA最外排的錫球。


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拆解【紅米】手機,分析紅米組裝優缺點

紅米拆解02s紅米彩色線條

前些日子,老婆的【紅米】手機突然開始出現莫名其妙的當機現象,有時候螢幕會突然變黑,有時候則是螢幕出現一條條的彩色橫條紋,感覺上似乎是管理螢幕的IC出了問題,因為出現問題後只要拍打手機背面的某個部位就會恢復正常,之前也曾送修換過一次主機板,這難道就是便宜貨的品質?

所以索性換了一支新手機給老婆,然後就把這支紅米拿來做拆機練習囉!

說真的,這支紅米手機的組裝及拆解並不算太難,拆解時只有上蓋及中蓋之間暗藏有卡勾卡住,難以徒手扳開而需要使用拆機工具才比較容易拆解,其他部份的拆解都還蠻容易的。

組裝紅米手機時,因為總共有5條FPC,說真的有點太多,這些FPC有前相機鏡頭、後相機鏡頭、IO板、螢幕、振動馬達等,組裝的時候FPC必須要穿過電路板的孔洞,只要有任何一條FPC忘記翻出來,就會被壓在主機板的下面,甚至卡住,其中更有3條FPC上面都焊有板對板的連接器,這些有連接器的FPC都是「盲插」,也就是組裝時看不到連接器的位置,必須靠感覺來安裝,通常這類「盲插」的連接器也比較容易被作業員或修理員插壞掉,而且還組裝時還不確定有無裝到定位,所以一般我們都會在這類連接器的上方加貼「軟泡綿」以確保可以組裝到位且不會在落下時脫落出來。


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