Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表

Cpk、Sigma與不良率PPM換算對照表

相信很多人都有興趣了解如何從Sigma計算出Cpk與不良率PPM,不過由於其計算式還蠻複雜的,所以有人就把其相互之間的數字關係做成了一份對照表,給大家查表之用。

其實有學過統計的朋友應該對查表得到答案不陌生才對。不過下表的不良率計算是假設規格中心與物品量測中心值重疊的情況下所得出的結果,如果中心值有偏差,則不良率將會有所不同,因為必須單獨計算其個別上限與下限的Cpk及不良率,然後再加總。有興趣的朋友可以參考文末的說明。


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ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係

ppm(百萬分率)/ppb(十億分率)/ppt(兆分率)與統計製程的關係隨著工業化的發展以及統計製程管理(SPC)的普及,ppm(Parts-Per-Million,百萬分率)這類名詞也有越來越多開始使用,早期的時候ppm大多被使用在化學溶劑中當劑量單位來使用,近來ppm也被廣泛的使用在追求卓越、零缺點等這類品管要求之中。除了ppm之外,另外還有ppb(十億分率)、ppt(兆分之一)等名詞出現。

那ppm到底代表什麼?

它其實是【Parts-Per-Million】的縮寫,表示【百萬分率】,也就是【百萬分之一】,科學是可以記作【 10−6】。比如說:


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ENIG表面處理是什麼電路板?有何優缺點?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金),是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程,一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」,目前廣為應用於手機內裝的電路板上,有些BGA封裝IC的載板也會使用ENIG。

ENIG的外觀很容易辦認,就是在電路板的表面可以看得到有金色的焊墊(如文章最前面圖片所示),其實還有另外一種「電鍍鎳金」板也會呈現出金色的焊墊,但現在金子貴得很,除非特殊需要必須用到比較厚的金層或是硬金,否則看不太到電鍍鎳金板了。


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品管七大工具-層別法的介紹與使用

品管七大工具-層別法的介紹與使用

「層別法」主要目的在幫助我們從一堆雜亂無章的資料訊息當中化繁為簡,透過檢視各種不同可能原因(人、工、料、機、環)對成品品質結果之影響,幫助使用者尋找出可能要因之線索、歸納要因、釐清思緒。

因為一般人碰到問題時往往不知該如何下手尋找問題發生之所在,「層別法」則是透過利用已知的變異條件,逐步有條理的收集數據並找出問題的癥結所在之方法。


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原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路?

原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路?這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題,問題是這樣子的,電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題,分析的結果是錫膏量過多所引起,而錫膏量過多又是因為「綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實有可能會造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異,因為在所有錫膏印刷條件都不變的情況下,厚度較厚的綠漆及絲印層會造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大,印刷出來的錫膏量就會增多。

不知道大家是否碰過這類似的問題?

下面是個顆BGA的基本尺寸規格:BGA_specification


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SPC(統計製程管制)、Cpk、製程能力之解說與整理

統計製程管制(SPC, statistical process control)已經是現代生產製造工藝中一項不可或缺的工具之一,誰可以掌握其中的訣竅並將之應用得淋漓盡致者,將可以在這個錙銖必較的時代提高產品的良率並降低成本,取得領先的地位。

何謂【Cpk】?Cpk基本上是一組數字,沒有單位;Cpk也可以視為衡量製程能力的一個指標。那何謂「製程能力」就要麻煩先閱讀一下底下清單中的第一篇文章了。Cpk當然是越高越好,不過Cpk是由兩組數字Cp及Ck組合而成的,Cp(Precision),可以稱之為「精度」,而Ck(因為日文為【かたより】,【か】發音為【k】所以才命名為Ck)又稱為Ca(Accuracy),可以稱之為「準度」,所以Cpk就合稱為「精準度」,它可以用來計算並衡量產品尺寸、時間誤差,重量標準…等可以數據化以及有規格界限物品之製程能力。


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