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PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡？
（這是一篇整理文，內容可能不是百分百正確，工作熊純粹是以使用的旁觀者角度來說明）
有接觸過PCB(Printed Circuit Board)的朋友應該都聽說過【Gerber】這個單字專有名詞，但你知道Gerber這個詞其實是來自一位名字叫Joseph Gerber的人及一家公司叫做「Gerber系統開發公司」所開發出來的一種描述PCB各圖層的向量影像檔案格式嗎？因為這種Gerber檔案格式的檔案小且可以讓繪圖機(plotter)以較不失真的方式來繪製出實際的圖層內容，後來得到大多數圖像繪圖機(photoplotter)公司的支援與採用，於是Gerber檔就成了一種通用的PCB檔案格式。
什麼是電子工廠的不良材料或產品purge處置？
某天某組裝工廠正在生產甲產品，然後產線反應說產品有將近30％螢幕無顯(No display)或出現亂碼，經過分析後發現是顯示器上軟板金手指與連接器的接觸彈簧無法對位造成(misalignment)，進一步分析後發現顯示器上的軟板(FPC)有兩個問題：
1)軟板寬度似乎有點小，造成軟板在連接器內容易左右偏移。
2)軟板金手指距離板邊有偏移現象。
Imag by RAEng_Publications from Pixabay
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣(N2)隔絕氧氣(O2)接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。
「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert gas)」的一種，它在自然界中非常不活潑，具有不易與金屬產生化合物的特性，而且在大氣中還有78％的佔比，取得的費用相對便宜，所以經常被用來充填在SMT焊接的回焊爐中置換氧氣(oxygen)的含量，少數波焊爐也會用氮氣填充，以減少焊錫或PCB焊墊於高溫時與空氣中的氧氣接觸而產生氧化反應。
如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率
電路板組裝(PCBA)走SMT雙面回流焊已經是現代電子製造的主流，不過偶爾還是有許多朋友會詢問工作熊：「是否有方法可以提前知道、或有什麼計算公式可以預測哪些在第一面的電子零件過二次回焊時可能有掉件的風險或掉件率？」
工作熊之前在部落格中其實就已經有寫過幾篇關於SMT雙面回流焊設計及製程上的注意事項，對這個議題有興趣的朋友建議可以先看一下：
名詞解釋：讓步接收、特許、特別放行、特採、偏差許可、篩選/挑選
有網友問到工作熊下列五個製造工廠使用的名詞有何差異？它們分別為「讓步接收」、「特別放行」、「特許」、「特採」、「篩選(挑選)」、「偏差許可」等。
老實說，在工作熊個人職涯裡似乎只認識特採(waiver)、偏差許可(deviation)及挑選(sorting)三個詞，不過工作熊後來查了一下資料，發現「concession(讓步接收)」及「deviation permit(偏差許可)」這兩個名詞在ISO9000標準裡有特別做出名詞定義與解釋。
名詞解釋：什麼是材料長短腳？對供應鏈有何影響？
2016年日本熊本大地震引發豐田等汽車公司的汽車生產斷鏈，2020年的新冠肺炎隔年也引發汽車晶片大缺貨造成汽車減產，在在的讓汽車及電子製造業的供應鏈(supplier chain)出現「長短腳效應」。究竟什麼是「供應鏈長短腳」？經此事件後供應鏈又該何去何從？
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