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AOI設備在SMT產線上有什麼作用？設置在什麼位置？
SMT產線上為什麼需要使用AOI(Automatic Optic Inspection)自動光學檢查設備呢？AOI設備是做什麼用的？答案當然是為了可以獲得更好的生產品質、提升生產效率。另外，自動檢查設備如果運用得好，還可以更有效率的進行生產品質管控，自動收集生產的不良現象與位置並將問題點反饋給前段有問題的製程即時解決問題、減少生產損失、降低生產成本。
使用自動檢查設備還可以避免人工檢查誤判或疲勞漏看的錯誤，雖然設備也可能誤判，但那是判斷標準與設備是否精準的問題了。
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[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?
【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现象，通常用于描述PCBA焊锡过程中，特别是在回焊制程中，PCB焊盘上的锡膏融化润湿后沿着元件引脚的表面金属向上爬升的现象。它会导致焊盘上的焊料不足，严重时会形成空焊(non-wetting)或在相邻引脚之间发生焊锡架桥(solder bridge)现象。
什麼是焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)不良現象與解決對策?
【焊錫燈芯虹吸效應(Solder Wicking Effect)】不良現象通常用來說明PCBA焊錫過程中PCB焊墊上的錫膏融化潤濕後沿著零件引腳的表面金屬往上爬升的現象，它會造成焊墊上的焊料不足，嚴重者形成空焊(non-wetting)或在相鄰引腳間發生架橋短路(solder bridge)。
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎11：結案
亞力士與馬克及約翰開完會的隔天，機構工程師詹姆士就過來找了亞力士，詢問起使用應變計(strain gage)量測PCB板彎的相關事項。
首先，敲定應變計量測的對象為這次的主角CPU的BGA晶片，而且要安裝四片二軸向的應變計於BGA的四個角落。
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎10：應力應變量測
馬克問到：「那除了使用Underfill點膠之外，還有其他可以不做設計變更，就可以用來增加焊錫強度的方法嗎？」
亞力士說：「當然還有！只是下面這些方法比較需要ME機構工程師的配合，我先粗略說明一下，你到時候找機構工程師討論時，如果有問題，我們可以再開一次會議來討論。」
[短篇小說]解密BGA的焊接之謎09：加強焊錫強度的短暫對策
馬克想了一下之後問道：「在不做設計變更的情況下，是否還有什麼方法可以用來增加焊錫強度？」
前天約翰私底下找到了馬克，說明這次市場部寄回了一些Omni5940的不良品，其中有一部分出現"無法開機"及"螢幕無顯示"的現象，經過初步分析後，判斷為BGA底下錫球焊錫破裂，送實驗室繼續深入分析後，發現可能是應力所導致，所以才會有今天的會議討論。而這幾天約翰也得到市場部同仁的回覆，說這兩種不良現象的產品幾乎都集中在某個大客戶，而客戶則是將此產品配置給快遞員使用，因為這款產品本身自帶電池，可以手持使用，公司還特地為這個客戶設計了一條可以放置產品的斜背透明肩帶。
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