[個人觀點]正在消失的台商製造業與供應鏈優勢?

[個人觀點]消失的台商製造業與供應鏈優勢?(本文僅是工作熊個人觀點,你或許有不同的看法,歡迎討論,但請就事論事)

工作熊與EMS代工廠打交道好多年了(這樣就透漏年紀了),也曾經與多家EMS代工廠有過合作或接觸,比如Foxcon、Jabil、Sanmina、SCI、Flextronics…等,其他還有從I~W字母開頭的台商代工廠(擔心有人對號入座,所以用代號取代)。工作熊記得以前主持代工廠業務及製造生產的負責人幾乎清一色是台商的天下,而台商製造業的優點則是以高度配合性著稱,不論是客戶的合理與不合理要求通通都能盡量滿足,身段柔軟,也可以設身處地的為客戶著想,不過也因此經常被冠上不遵守品質紀律(discipline)的名號。

只不過這些年來,台商的代工製造王國似乎有漸漸崩解的趨勢,一方面是後浪推前浪,另一方面則是前浪不思變通,錯失轉型(往更高端或是自動化生產)良機。


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ECO生效時間點(生效代碼)釋疑與物料報廢與否的成本考量

ECO生效時間點釋疑與物料報廢與否的成本考量

工作熊在前面的篇幅已經說明過 ECO (Engineering Change Order)發行時如果沒有充分掌握工廠內及廠商處的材料庫存狀況,就貿然要求導入新料可能引起的材料報廢與生產線停線影問題。

延伸閱讀:如果你是個RD你知道發行工程ECO該注意那些事項嗎?

為了因應ECO發行後這些新舊材料該在何時生效?如何生效?與生效的急迫性?於是大部分公司就有了一套對應ECO導入生效時間點與嚴重性的定義出現。

下面工作熊試著列舉出大多數公司可能都會用到的一些ECO的生效代碼(Effectivity Code),以茲大家參考,也讓RD人員可以懂得工廠回報材料狀況後,應該選擇那一種ECO生效碼才最符合公司利益。


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如果你是個RD你知道發行工程ECO時該注意那些事項嗎?

如果你是個RD你知道發行工程ECO該注意那些事項嗎?

如果你是個研發工程師,你知道發行一份ECO該注意哪些事項嗎?你知道發行一份ECO後可能會牽扯到多少材料的報廢嗎?當發行一份ECO之後,其所連帶引起的一系列執行動作其實沒有你想像中的簡單。

工作熊還真擔心有人把這裡的ECO當成汽車上看到的ECO,稍微說明一下,汽車上看到的ECO為【Ecology(環保)】、【Conservation(節能)】和【Optimization(最優化)】三個英文字的縮寫,代表該汽車可以有節能模式,啟動它就可以達到節省能源(省油)的效果。而本文談到的 ECO 為【Engineering Change Order (工程變更指令)】的意思

而在電子廠待過的朋友應該都知道ECO的變更通常都是由設計(R&D)部門的工程單位所發行,因為設計工程師最了解他們自己的產品,也需要為自己設計的產品來負責。

不過大部分的RD卻只知道有設計變更,就需要發行ECO來修改圖紙或變更BOM (Bill Of Material)表,然後就結束了。對於ECO發行之後所可能帶來的材料管理與生產線的影響完全不清楚,可能也不想弄清楚吧。


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[抱怨文]這樣的台商EMS代工廠怎麼還活得下去?

(這就是一篇抱怨文,抱怨工作熊最近遇到的一間台商EMS代工廠)

居然有這樣的台商專業EMS電子組裝代工廠公開告訴客戶說「他們是組裝廠,不是修理中心」,而且還要求我們「希望可以減少新產品試產的次數」,這典型就是一家只願意吃肉不願吃骨頭的代工廠。看來彼此合作的機會應該是近尾聲了。

緣由是我們公司有個產品因為一個IO連接器(connector)設計出了品質問題(我們公司居然訂製了一顆連接器,嘆氣!),會造成產品死機,所以公司高層最後決定,所有用到這款連接器的產品全部都要招回重工(Rework),而重工最佳的選擇當然是生產這款產品的EMS代工廠。


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名詞解釋:直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算

名詞解釋:直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算

只要【直通率(First Pass Yield, FPY)】如果按著字面上來解釋,就是一條腸子通到底的良率是多少的意思,也就是計算全製程第一次組裝就產出的良品率,這個良率應該不經任何的修飾,也就是不可包含任何的重工或修理的數據。

而直通率的計算,可以把它想像成有100個參加500公尺障礙賽的選手,從第一站「雙木欄」出發,經過「爬竿」、「高牆」、「高跳台」、「壕溝」、「獨木橋」、「低絆網」等七項障礙,參賽者只要在其中任何一項失敗就淘汰,不可再繼續比賽,最後看剩下多少人就是「直通率」了。


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焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫)的原理是什麼?

不沾錫,空焊,Nonwetting, solder empty, solder skip不沾錫,冷焊

很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼?是什麼因素會造成零件空焊?

一般IPC英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神,把焊錫想像成「水」的樣子,有「潤濕 」就表示吃錫吃得好,沒有被「潤濕 」就表示吃錫吃得不好,或甚至沒吃錫。

那是什麼因素影響了「潤濕」的程度呢?潤濕的終極表現可以用IMC(Intermetallic Compound)有沒有形成來確認,而IMC其實是一種化學反應的結果,如果是銅基地的PCB(OSP是也)會生成Cu6Sn5,如果是鎳基地的PCB(ENIG是也)會生成Ni3Sn4,IMC生成物是一種化合物,而想形成化學反應就需要的是熱能,熱能又取決於溫度,這裡可能要再加上時間,但能不能直接以Reflow溫度曲線下的面積(溫度 x 時間)來計算就有待商榷。


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