為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?有時候又需要用到全程托盤或全線載具(Full Process Carrier)?

合成石過爐托盤(durostone reflow carrier)合成石過爐托盤(durostone reflow carrier) 

所謂的【SMT過爐托盤或過爐載具】真的就是拿來盛載PCB然後拿去過回焊爐(Reflow Oven)的托盤或載具。托盤載具上面通常會有定位柱用來固定PCB以防止其跑位或形變,有些更高級的托盤載具還會多加一個蓋子,通常是給FPC用的,並安裝磁鐵於上、下載具當吸盤扣緊用,這樣可以更確實的避免板子變形。


…閱讀全部》

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

如何決定BGA底部填充膠(underfill)要不要填?這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了,填充膠使用究竟有沒有必要,填與不填跟產品品質關係又如何關係?如何界定?」

其實填充膠(underfill)最早的時候是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的,後來BGA開始流行,很多的CPU也開始使用起BGA封裝,但礙於當時的科技,BGA其實是有一定的厚度,而且隨著CPU的功能越來越強,BGA的尺寸也就越來越大顆,也就是說BGA封裝晶片具有一定的重量,這個重量非常不利摔落的衝擊。


…閱讀全部》

已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎?

已打件且完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控嗎?這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?有沒有任何國際規範呢?」

其實工作熊覺得這個問題問得有點籠統,一般來說,已經打件且完成所有板階作業的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的,因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置,當PCBA送到客戶端,客戶端的環境是我們沒有辦法管控到的,到時候該出現的問題還是會出現。

這個問題另外會產生一個延伸問題,如果我們真的對PCBA進行了溼敏管控,以後是否也需要對擺放在庫房內的整機成品進行溼敏管控呢?


…閱讀全部》

名詞解釋:V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?

V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條分割線,其目的是為了方便後續SMT電路板組裝完成後的「分板(De-panel)」之用,因為其切割後的外型看起來就像個英文的【V】字型,因此得名。

之所以需要在電路板上設計出V-Cut,是因為電路板(PCB)本身具有一定的強度與硬度,如果你想純粹用手來扳開或掰斷PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳斷,最後也會將電路板上面的零件弄壞掉,因此需要有這類事先預先切割好的V-Cut線路來方便作業員順利將原先的拼板裁切成為單板,這就是【分板(De-panel)】。


…閱讀全部》

如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置

如何檢查並確認FPC的斷路開路位置

當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時,最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題,因為FPC通常為單層板,了不起就三層板,線路大多可以透過光學的儀器看得出來,不過工作熊到是碰到過多次的案例,在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題,可是用三用電錶直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路,或是接觸時好時壞的情形。

其實,也不用對這樣的結果大驚小怪,因為FPC之所以稱為「軟板」,就因為其柔軟可以彎折,而這也是FPC的優點與缺點,缺點也是其可以彎折,因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。


…閱讀全部》

名詞解釋:何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品?

名詞解釋:何謂WIP(Work-In-Process)在製品、FGI成品?

WIP是【Work In Process】的縮寫,也就是「在製品」的意思。而「在製品」基本上指的就是還在加工中尚未完成的半成品(Semi-Finished Goods) 。

一般的電子廠只要開始備料(Kitting)就可以算是「在製品」了,當產品全部組裝完成、封箱、通過OOB(Out Of Box)或OQC(Outgoing Quality Control)檢驗合格入庫後就可以稱為成品(FGI, Finished Good Inventory)。

之所以要把在制品(WIP)、成品(FGI)與半成品分得這麼清楚的原因之一是FGI在某些公司的財計項目裡是可以算做庫存,可以讓財報比較好看。

另外一個原因是方便管理者對工廠流程及產品交期的掌握,這在物料的管控上可是非常重要的一環。還有,就是當有ECO下來或是工程師在寫ECO判斷舊材料的處置時可以有所依據,也才能評估可能會花多少錢來執行這份ECO。


…閱讀全部》

頁面 5 / 88First...34567...1530...Last