DIP可以代表電路板組裝的插件嗎?改用THT、THD會不會更恰當?
關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一,工作熊其實是有點搞不太清楚的,只是跟著大家這麼叫,卻越叫越覺得怪怪的。工作熊記得以前在自己公司的組裝工廠會將插件製程稱為Insertion插件站,而插件零件則稱為【Insertion parts】,那時從來沒有用過DIP這個詞。
(Front picture provided by Christian Taube – Own work, CC BY-SA 2.5,)
工作熊查了一些英文的網頁以及中英文維基網站,似乎也沒有看到英語系的人將DIP當成是插件的代名詞來用的,反而有看到【dip soldering】這個詞用來說明小批量的「浸錫」作業,應該就類似小錫爐作業。而dip這個英文字則有浸、泡、蘸的意思,所以用【dip soldering】來描述小錫爐焊錫製程是非常貼切的,但如果要把dip當成插件的代名詞,似乎有點差強人意了。
如何選用正確黏貼材質來固定測溫頭於SMT回焊測溫板
SMT回焊測溫線頭必須選用適合的黏貼材料來牢固於測溫點上,使其不至於因為傳送、振動或高低溫變化而發生鬆動,否則量測出來的溫度就會發生失真或漂移現象。
兩個錯誤的測溫線埋設方法
錯誤一、我們在前面的文章中已經提醒過,電熱偶(TC)的線頭必須要有完好的焊點,且兩條裸線更不可以互相絞纏在一起,否則有可能會在溫度量測過程中因為震動而發生鬆動或高低溫應力造成脫落形成接觸不良,導致溫度量測失準、漂移等問題。
如何選擇決定SMT回焊測溫板上的測溫點?最高溫、最低溫點
原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點,這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。
管制圖因疫情停工繪製該擺空值或0?或以上都不是
《這是最近一位網友詢問關於「管制圖繪製的問題」,當產線遇到假日或突發狀況間歇停工時管制圖繪製時是該自動填滿或是以不連續的區段呈現呢?這應該也是很多新手的疑問。再次強調:工作熊不是品管專業,所以內容不一定最正確,僅供參考,有意見歡迎留言討論。》
(有網友提問)
請教您:
若因為疫情關係,資料蒐集日(或月)沒有數據(空值),是否仍可以以管制圖繪製,該日(或月)要用0呈現嗎?還是以不連續的區段呈現?
同上,繪製折線圖時,遇到空值,正確畫圖方法應該怎麼呈現?
同上,繪製推移圖時,遇到空值,正確畫圖方法應該怎麼呈現?
如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
前面的篇幅說明過【BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感】,基本上會要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫,因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻,就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生,所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。
想要在BGA錫球處正確的埋設測溫線,絕對不要抱有任何僥倖的心理,因為你必須先拆掉原來的BGA封裝,在需要埋設測溫點的PCB焊墊上鑽孔,然後將測溫線從PCB背面穿過鑽好的孔洞,點膠固定測溫線,然後再按照正常程序將BGA封裝植球後再焊回原來的位置。這期間還要保證測溫線無斷裂、運作正常。
善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ,它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型,而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材,這些基材的Tg值都不會超過200°C,而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上,也就是說回焊時PBGA可能出現軟化,如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲,最終造成HoP/HIP焊錫不良。
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