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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS）要求，PCBA(電路板組裝)製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金，卻相對的提高了焊錫的熔接溫度。為了因應節能減碳大趨勢，現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature Soldering, LTS)方向發展的趨勢。
其實當初焊錫製程轉入SAC合金後，SMT生產線的回焊峰值溫度(peak temperature)也從原本的220˚C上升到了250˚C左右，而焊錫溫度的升高也意味著零件材料及生產成本的提高，比如說需要使用到更耐高溫的材料，最大的改變是工程塑膠材料變更，另外，高溫也惡化了生產的品質，比如說材料在高溫下更容易變形造成焊接不良。
SMT回焊溫度曲線中回焊區前後熔點附近溫度會有短暫停頓平移或抬升是什麼原因？
我們在製作SMT的回焊溫度時間曲線(reflow profile)時，經常會在溫度曲線的回焊區前後，而且幾乎都是在錫膏熔點附近，發現有溫度平移甚至短暫抬升的現象，這是測溫板製作有問題？還是什麼原因造成這種現象的呢？
（請注意：以下觀點沒有經過驗證，所以只是個人觀點，不一定正確）
這種在回焊區前後發生溫度平移、飄移或短暫抬升的現象其實可以分成兩部分來解釋。
波焊時為何鏈條與錫面間需要有傾斜角度(conveyor angle)？
不知道大家有沒有注意到一個現象，就是波焊(wave soldering)時傳送電路板的鏈條與錫池波面間都會傾斜一個角度，將電路板從低處緩緩往上送，而這個傾斜角一般就叫做「脫錫角度(conveyor angle)」。沒錯，波焊鏈條稍微傾斜一個角度就是為了方便焊點脫錫用的。
為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？
錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface Mount Technology，表面貼焊技術)中用來將電子零件焊接於PCB，讓不同電子零件的訊號可以連接在一起形成一個有效的迴路。哪你知道不論是早期的含鉛錫膏或是現在流行的無鉛錫膏及無鹵錫膏為何在使用前都必須要先經過攪拌？退冰回溫？而開封後的錫膏也必須管控其使用期限？
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)：OSP板透錫不良
延續前面兩篇關於【波焊(wave soldering)】製程容易在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。本文針對OSP膜PCB問題造成透錫不良加以探討。
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(2)：吸潮、氧化、異物、設計問題
延續前一篇文章，除了波焊工藝不良外，其他如PCB板材潮濕、插件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙、PCB通孔鑽孔工藝不良造成毛邊、孔洞、縫隙，或是PCB佈線設計問題時未考慮插件引腳與通孔內壁的適當間隙等問題也都有機會在過【波焊(wave soldering)】時在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。
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