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波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(1)：波焊工藝的影響
傳統插件(THD，Through Hole Devices)在過【波焊(wave soldering)】時經常會在電路板的焊點處發生針孔(pin holes)、吹孔或氣孔(blow holes)、透錫不良等吃錫不飽滿的焊接缺陷。
究其原因，大抵可以分成製程工藝缺失、板材潮濕、電路板通孔鍍銅厚度不足或氧化等三大問題點，外加電路板佈線設計問題與OSP表面處理問題。
本文因為篇幅較多，所以拆分成三篇文章發表。
波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering beads)
在電路板組裝(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)製程中，錫珠(solder beads)殘留於電路板上雖然不是最嚴重的缺點，卻是一顆品質最不穩定的不定時炸彈。錫珠的產生應該是在電路板(Printed Circuit Board)離開液態焊錫面的時候產生的，雖然形成錫珠的原因很多，不過最主要原因有二：
鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？
有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)的厚度是如何決定的呢？鋼板的開孔(aperture)方式(開法/形狀…等)工藝有何講究？』
鋼板的厚度基本上取決於焊接零件時所需要的錫膏量，鋼板越薄，通常也意味著印刷出來的錫膏量越少。而一個焊點需要多少錫膏量則要看電路板上的零件而定，通常就是看板子上那些對焊錫量比較敏感的電子零件，比如錫球間距最小的BGA以及細間距零件。再來就是焊點越小的零件，其對於錫膏量精準度的要求也就越高。當然，最終還得取決於焊接後的品質狀況。
QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案
QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom Terminational Components，底部端子元件)的一種，應該是目前業界運用最廣的底部端子。
QFN封裝零件有一個共同的特點，為了增加功耗(power dissipation)及散熱效率，都會在其本體的底部設計有一個比周邊訊號I/O端點大上好幾倍的外露焊墊(Exposed Pad，以下簡稱EPad)，而且還會要求這個EPad必須被焊接於對應PCB的散熱墊(thermal pad)上，如此才能確保散熱效果。
BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
閒聊！工作熊最近在查一些關於SMT的資料時，發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」，而將QFN這類有ePad的零件稱為「熱沉零件」。「熱沉」其實是直譯英文【Heat Sink】來的，台灣稱之為「散熱片」，大概是取其當高熱量從設備或零件傳遞到Heatsink後，熱量即從設備或零件中消散之意，表示設備或零件安裝了Heatsink之後，熱量將會下沉。
田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力
我們前面已經簡單介紹過「田口方法(Taguchi Methods)實驗計畫」，也舉了一個《磁磚工廠經驗》的簡單例子來實際操作「田口方法」給大家參考，這次我們要再舉另外一個例子以更進一步的說明田口方法的【交互作用】。
大家應該還記得田口方法實驗設計的第一個步驟是什麼吧！沒關係再複習一下，就是「現況掌握及目標設定」，簡而言之就是要會「說故事」，說一個讓別人可以聽懂的故事，所以，會需要考慮聽故事的對象是誰？來決定故事的詳細與否。
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