管制圖樣本點分佈之研讀及不良判別方法與注意事項

點子落在常態分佈個標準差內的機率管制圖的研讀及判別並非只是觀察其樣本點有否超出管制界線而已這麼簡單。

其實管制圖的判讀應該要以機率的「檢定」方法來鑑別其有否「非機遇原因」發生,而管制圖的目的就是為了要抓出這種「非機遇原因」並即時加以管制。

即使所生產之品質特性其真實結果並不是常態分佈,但透過抽樣的管制圖描畫的結果仍然會呈現出常態分佈圖。所以參考上圖的常態分佈圖說明1~3個標準差(σ)的機率大小,會發現樣本點的分佈應該會有如下的特性:


…閱讀全部》

工程師們,其實你們也是個醫生,只是醫治的對象不同而已

veterinarian-1050805_580醫生說穿了就是個工程師,其處理病人的程序及方法基本上與工程師們類似,所以工程師們,你們其實也是個醫生,只是醫治的對象不同而已

記得愛因斯坦說曾經說過:「專家只是訓練有素的狗!」,說真的工作熊還真的難以反駁,而且工作熊也覺得「醫生說穿了就是個工程師」,個人以為醫生與工程師之間唯一不同的是處理的對象不一樣,一般的工程師處理的對象是產品或機器等人工沒有生命的物品,但醫生處理的是「」,僅此而已。


…閱讀全部》

品管七大工具-管制圖繪製及建立的步驟與方法

品管七大工具-管制圖繪製及建立的步驟與方法

管制圖的建立一般可分成六大步驟,分別為1)選擇品質特性、2)選取合理樣本數、3)蒐集數據、4)計算試用管制界限、5)建議修正後的管制界限、6)管制圖的延續使用。

下面簡述管制圖繪製及建立的步驟與方法:


…閱讀全部》

管制圖管制界限與中心線計算因子系數表

520px-ControlChart.svg

其實工作熊自己也不是很清楚,現今電腦都這麼發達了,為何這些統計製程管制的管制圖中心線管制界限的計算還得用查表的方式來得到,在工作熊還弄清楚這些值是如何計算得到以前,暫時還是得用查表的方式。

這裡列出管制圖中心線與管制界限計算的因數(Factor)給大家參考。


…閱讀全部》

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

對於電子組裝生產線自動化,大家覺得【組裝】比較容易做,還是【測試】比較容易做呢?現在的組裝很多動作都可以靠機器手臂幫忙了,而測試是否也可以做到呢?

不過,就工作熊的了解,要在產線上執行自動化,其實最缺乏的是「人」,而且是調適設備的「工程師」。因為不論是使用機器手臂來幫忙組立產品或測試,還是使用模組化的方式,設備與治具的公差及可適性都會顯得非常重要,否則一個誤差就可能組立出不良的產品,甚至嚴重到壓毀零部件。


…閱讀全部》

焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的?

Bismuth無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。

我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C,而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C,也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C~79°C左右。

低溫錫膏的優點:低溫配合材料特性

錫膏熔點降低的最大優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題,另外也可以達到節省成本的好處,因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接,而最常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧!

就像工作熊之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC製作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔,這麼一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化銲錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC後才能導熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實更擔心會造成日後品質信賴度的問題,所以後來選擇採用了「無鉛低溫錫膏」。

相關閱讀:低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估


…閱讀全部》

頁面 15 / 88First...1314151617...3045...Last