BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

BGA-Non-Wet-Open

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生在BGA封裝IC的邊緣及角落,而其原因也大多是因為BGA的載板(substrate)或PCB流經回焊(reflow)爐時板子材料不耐高溫變形所致,其現象的具體呈現其實與HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應) 也極為類似。

這NWO(Non Wet Open)發生的可能原因有很多,比如說板材變形、焊墊/焊盤氧化、溫度熱能未達到融錫要求、防焊印刷偏移…等,不過有80%以上的問題幾乎都來自於板材變形。

另外,從NWO發生的現象觀察,其不良現象或許有機會可以使用X-Ray檢查出來,因為印刷在NWO焊墊上的錫膏經過回焊後幾乎全被BGA的錫球給吸走了,照這種邏輯來推論,那麼發生NWO位置的錫球應該會比其他正常的錫球來得大才對,所以有機會用X-Ray檢查出來。


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出差小撇步─你會用「請勿打擾」與「整理房間」?

Please privacy(請勿打擾)Please make up(請立即整理房間)

出差時住飯店,飯店的客房服務人員每天都會來打掃房間,要是前一天工作太晚,隔天想晚一點起床,或是假日想睡晚一點,不想被飯店的清潔打掃服務員打攪到睡眠,這時候就可以在房間門口外面的把手上掛起『請勿打擾』的牌子,告訴飯店的人員暫時不要來打掃或敲門,讓你可以放心睡得安穩一點。

一般這種牌子會有兩面,一面是『請勿打擾』,另一面是『立即打掃』,不要放錯面了,當你睡醒後,想要服務生幫你打掃時,就可以反過來掛,翻成『立即打掃』的那面朝外,不過工作熊會建議直接打電話請客房服務立即來打掃會比較確實一點。


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FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

FPC應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是得連接到PCB,而其介面的設計還是以連接器為大宗,如何設計FPC可以更符合工廠組裝需求就顯得方常重要。

早先時候工作熊總以為FPC的設計重點就是把線路佈線(layout)作好、金手指下面的補強版(stiffener)厚度作對,不要因為太厚讓FPC插不進連接器(connector)或太薄鬆脫就可以了。

後來偶爾發現FPC會有斷裂的情形,尤其是在HotBar作業的時候,才發現不可以將所有材料堆疊的斷面設計在同一個垂直面上,這樣才能分散應力(stress)集中,再後來又發現FPC的銅箔有所謂的碾壓銅(RA)與電解銅(ED)之差異,選用錯誤的銅箔會影響到FPC彎折次數的壽命,隨後又發現二層以上的碾壓銅在導通製程時扔然會用到電鍍銅,讓碾壓銅的特性幾乎蕩然無存。


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國中課本上常見化學式、反應、試紙顏色反應整理

國中課本上常見化學式、反應、試紙顏色反應整理

前一陣子工作熊在幫孩子複習功課時,發現可能以前國中真沒有好好瞭解這些化學式,而現在看來這些簡單的化學式及化學反應有很多其實都可以運用在我們的日常生活與工作之中。

既然整理了,就順便把他POP上來給自己也給大家日後參考之用。

常用的化學式及中文名:

中文名 化學式
小蘇打(碳酸氫鈉) NaHCO3
碳酸鈉 Na2CO3
鹽酸(氯化氫) HCl
次氯酸 HClO
醋酸(乙酸) CH3COOH
硝酸 HNO3
碳酸(汽水) H2CO3
氫氧化鈣(熟石灰) Ca(OH)2
硫酸 H2SO4
亞硫酸 H2SO3
氨水 NH3
石膏(硫酸鈣) CaSO4
大理石、石灰岩、貝殼(碳酸鈣) CaCO3
氯化亞鈷試紙 CoCl2(H2O)2 (無水、藍色)
食鹽 NaCl
乙醇 C2H5OH
蔗糖 C12H22O11
C12H22O11


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解釋BOM、AML、AVL、MPN三者間的關係

BOMMPNAVL101

BOM表、AVL/AML及MPN幾乎是整個製造業的生產配方,這些名詞其實都關係到產品的材料清單,想了解它們不難,難的是如何應用它們以達到公司內物料管控的目的。

工作熊之前曾經撰文說明過BOM表與ECO之間的關係,後來還是有朋友對如何利用BOM表來管理多家供應商的材料有所疑問,以下是這個案例的問題:

冒昧打擾您,不知道能不能向您請教一個關於BOM表的問題?我們家的BOM表,在被動元件(MLCC、Chip Resistor)的部分,通常都是一個料號搭配三家不同品牌(AVL)的料件(MPN)。如10PF01可以同時表示Murata、TDK跟Yageo的10pF電容。日前我們家QA建議,將不同品牌的被動元件用料號來做區分,以達到更好的良率掌控,如 10PF01 表示Murata的10pF電容,10PF02 則表示TDK的10pF電容,而10PF03表示Yaego的10pF電容。RD當初教我建的BOM表是站在設計端的角度,而QA要求的則是站在生產端的立場,兩者都有道理,真叫人不知如何取捨。


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何謂濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)?

IC上下模結合面所謂溼敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些會對【濕氣】敏感的電子零件。

「濕氣」一般也稱為「濕度」,指零件暴露於環境大氣中的「水蒸氣」含量,這裡的環境通常指稱車間(Floor),或是零件在離開真空防潮包裝後所接觸到的環境。

請注意:液態或固態的水都不能計算在濕度內喔!人體其實也可以感受到濕度,在濕度高的環境下,就是你可以感覺到快下雨又還沒下雨前那種黏答答的感覺,全身好像溼嚕嚕的那種Fu。

那濕氣對電子零件又會有何影響呢?這是因為水蒸氣的分子團比液態或是固態水都要來得小,而且小到有機會從溼敏零件的縫隙當中鑽進去,這時候如果把含有濕氣的零件拿去經過回焊爐(reflow)直接加熱,想像一下會發生什麼問題呢?大家應該都有煮過開水的經驗,或是在電視上看過瓦斯爐煮開水沸騰的畫面,有沒有看到水煮開後水蒸氣可以把鍋蓋整個往上推的情景,這就是水蒸氣加熱後的影響力,水蒸氣加熱後會迅速的膨脹,而且可以產生巨大的推力,以前的蒸氣火車就是靠蒸氣來帶動整列火車的,所以你說蒸氣的力量是不是很強。


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