什麼是OSP(有機保焊膜)表面處理電路板?有何優缺點?

這張照片的板子工作熊自己也分不出來是裸銅板還是OSP,因為OSP基本上只是在裸銅板上覆蓋一層透明的保護薄膜而已,兩者之間的差異其實很難用肉眼區別出,只是裸銅板放在大氣環境下一段時間後銅面容易出現氧化現象。

【OSP(Organic Solderability Preservative,有機保焊膜)】是利用化學方式在銅的表面長出一層有機銅錯化物(complex compound)的皮膜。這層有機皮膜可以保護電路板上的潔淨裸銅於常態的儲存環境下不再與空氣接觸而生鏽(硫化或氧化),並且可以在電路板組裝的過程中輕易地被助焊劑及稀酸迅速的清除並露出潔淨的銅面與熔融的焊錫形成焊接。

這OSP基本上是一層透明的保護膜,一般用肉眼極難察覺到它的存在,行家則可以透過折射反光來看出在銅箔上有否上有一層透明薄膜來判定,又因為做過OSP的板子與一般的裸銅板在外觀看來並沒有太大的差異,這也造成板廠在品值檢查及量測的難度。


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電子產品小螺絲頭滑牙不用怕,便宜一招解決,成功率高

現今的電子產品越做越小,連帶的鎖在其上面的螺絲也就越來越小,這類小螺絲只要反覆鬆開鎖緊個幾次就容易出現螺絲頭滑牙/打滑的情形,小小的螺絲頭滑牙了怎麼辦?工作熊這裡就教給你一招便宜的決絕方法。

以前發生這類螺絲滑牙問題時,最常用的解決方法就是「反向螺絲攻」這類工具來使用,但這在早期產品使用的螺絲還停留在比較大顆時(M2.5以上)還有機會,但現在電子產品的螺絲幾乎都已經做到M2.5以下了,老實說對於這些M2.5以下的螺絲,只要發生螺絲頭滑牙,根本就找不太到「反向螺絲攻」可以使用了。

早期螺絲滑牙時的解決方法:螺絲滑牙?免驚!11個方法教你如何補救滑牙的螺絲頭及自攻螺絲塑膠柱


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[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題(短料、毛邊)、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、組裝不易、拆解困難…等。本文作者將會針對這些問題點一一提出其解決方案。

(這是「卡勾設計」系列的最後一篇文章)

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D、卡勾設計的問題排除

龜毛設計-卡勾設計的迷思287


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[機構設計]卡勾設計的迷思IV:卡勾設計之設計思考2

卡勾設計在塑膠件的組裝當中運用非常的廣泛,它不但可以幫助組裝定位,也可以起到無螺絲嵌合的目的,應力、彎折量及應變是決定卡勾所需組合力量之關鍵因素。

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龜毛設計-卡勾設計的迷思278


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中美貿易戰開打製造工廠該如何評估採行CKD或SKD?

SKD_Semi_Knock_Down

(機構設計「卡勾設計的迷思」還有兩篇文章將在下兩週繼續發表)

何謂CKD、SKD?中美貿易大戰開打,相信很多公司會把CKD(Completely Knock Down)與SKD(Semi-Knock Down)又拿出來討論一番,攪得製造業是一陣手忙腳亂,到底什麼是CKD與SKD?我們又該如何評估該採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益?

中美貿易大戰炒的沸沸洋洋,現在看來開戰應該是必然,中美暫定對近500億美元的商品各加課對方25%的關稅,剩下的就看是否會繼續擴大(看來已經擴大了)?以及會持續多久了?而中美貿易大戰中影響最大的應該是把製造重心放在中國的產業了,這時候很多公司都開始認真考慮是否要將部份產線移出中國大陸,甚至移到台灣,台灣會因此得利嗎?


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[機構設計]卡勾設計的迷思III:卡勾設計之設計思考1

在機構設計的運用當中,卡勾(hook)佔了一個非常重要的角色。一個優秀的卡勾設計必須同時符合容易組裝、不易脫落這兩種幾乎互相違背的特性,有些卡勾還必須符合可以多次拆裝的維修組裝需求,因此如何設計一個符合各方需求的卡勾就相當考驗一位機構工程師的能力。

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C、設卡勾設計的計思考

1.卡勾配合,指控接合面的平面,其他方向接需預留空隙,以作為加工公差及組裝空間使用。

2.公、母卡勾之度,應盡量設計成一致。一般的設計其口字型卡勾之母卡勾強度,皆遠遠弱於公卡勾,故母卡勾非常容易遭受破壞。設計者很容易被外觀的視覺誤導,以為母卡勾的體積較大,所以母卡勾的強度應該足夠。但根據實際的經驗,損壞的往往都是母卡勾。設計口字型卡勾,公卡勾與母卡勾之受力截面積比值為 1:1.3(經驗公式)。

3.突出型,口字型卡勾規劃設計時,應預留最大卡住量當作基礎(含變形空間)。

4.口字型母卡勾應該避免玄空的設計,或是懸空背後加肋的補強,其背面厚度至少為0.30mm之整片填滿結構。另外,為了維持外觀完整一致,在美工縫可視範圍內,不得有滑塊痕及段插。

5.供使用者操作,實施滑動推出、插入之凸點型卡勾設計,最難的部份,就是彈性力量的控制與維持。


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