關於預成型錫片(solder preforms)在SMT的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇貿科技」所提供,而工作熊做了一些潤飾與內容增減。

經過工作熊的介紹後,大部分朋友應該都已經明瞭什麼是【預成型錫片(preforms)】,但等到真正開始使用時又會出現許多的疑問與狀況,所以本文工作熊列出一些自己對「預成型錫片」運用於SMT時的疑問及專家的回答給大家參考,比如說錫片與錫量的計算,錫片擺放位置等疑問。


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為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎?SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點?BGA的焊墊應該設計成SMD或NSMD才能提昇對抗應力的衝擊而不會破裂呢?

新官上任三把火,公司內部中高層人事異動後,新人總喜歡出些新點子來彰顯自己的存在價值,老美常見的戲碼,也總喜歡推翻前人的決定,認為前人的決定都是狗屎。這次熊熊燃燒起來一把火是要求以後新產品PCB設計時「BGA的焊盤設計都應該採用NSMD來取代SMD」,他認為這樣可以增強BGA抵抗應力的能力,有助通過產品驗證的「摔落測試(drop test)」與「滾動測試(tumble test)」。


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電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都可以不用再清洗了呢?可為什麼還是有客戶要求要清洗板子呢?

電路板組裝焊接,最開始的製程是需要水洗的,也就是板子過完「波峰焊(Wave soldering)」或是「表面貼焊(Surface Mount)」後,最終要使用清潔劑或純水來清洗掉板子上的汙染物,後來隨著電子零件的設計越來越多樣,也越來越小,水洗製成漸漸的出現了一些問題,還有就是因為PCBA的清洗製程實在太麻煩了,後來才演化出了免洗製程。


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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法)

SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬於惰性氣體(inert gas)的一種,不易與金屬產生化合物,也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。

而使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理(機理)是基於氮氣環境下焊錫的表面張力會小於暴露於大氣環境,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣(O2)及可污染焊接表面的物質溶度降低,大大的降低了焊錫高溫時的氧化作用,尤其在第二面回焊品質的提昇上助益頗大。所以


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BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文)

研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理!

自從工作熊兩年前開始要求公司產品使用【Strain gage】量測應力對PCBA造成的板彎影響後,現在【Strain gauge】量測已經變成是我們公司產品的製程檢驗標準之一,甚至連RD也已經大部分接受【Strain gage】為其設計參考指標之一,不過大多還侷限在製程應力的驗證上,工作熊下一步想推動的是將【Strain gauge】執行到DQ的滾動測試(tumble test)與落下測試(drop test)之中。


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[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析

Printer_out_of_paper這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員檢查了電路板上的相關線路及零件,並更換了一顆新的打印頭(Printer head),最終仍然找不到不良原因出在哪裡,然後就把矛頭指向了一顆QFN封裝的EMI濾波器,他們強烈且高度懷疑這顆QFN的吃錫可能有問題,因為他們在顯微鏡下觀察到這顆QFN的側面吃錫狀況不佳,因為側面沒有吃錫,因此認為其可能有de-wetting(縮錫)或non-wetting(假、冷焊、不吃錫)的不良,希望工作熊可以把產品送回給SMT工廠分析其焊錫品質。

看倌們從上面的描述中有沒有發現到什麼重大問題?


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