為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落?一般SAC305錫膏於第二次回流焊時熔錫溫度又會升高多少?

為什麼電路板SMT打在第一面件的零件,於板子打第二面過第二次過回焊爐時,打在第一面板子上的電子零件不會掉落下來?一般電路板經過第二次回流焊錫爐(reflow oven)時的溫度也幾乎都是一樣的溫度,而且大部分的回焊爐溫設定也是上、下爐一樣,那為什麼第二面板子上的錫膏會熔錫,而第一面上已經融化過一次的錫膏不會再熔錫呢?難道錫膏在二次回流焊時熔錫的溫度升高了?

相信很多摸過SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有這樣的疑問?或是曾經被人家詢問過類似的問題?也許你隱約知道答案,不過你真的瞭解為什麼打在第二面的零件不會在二次回焊爐中掉下來呢?或許有前輩告訴過你,已經融化過一次的錫膏要再第二次回焊時再度融化,其溫度會比新鮮的錫膏高出大概10°C左右,但為什麼已經融化過一次的錫膏要再次融化的溫度就會比較高呢?


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介紹原因樹(Why-tree)五問法(5-whys)幫你找出不良原因

介紹原因樹(Why-tree)五問法(5-whys)幫你找出不良原因

「原因樹(Why tree)」也稱「五問法(5 whys)」或稱「為什麼-為什麼分析法(Why-Why Analysis)」的應用其實非常簡單,就是讓自己保持「好奇心」,如果你們家有個三歲小孩,你一定會經常聽到他在「問為什麼?」,回答了問題之後,又繼續問你「為什麼?」,直到你厭煩,回答不下去了。但從思考「為什麼?」的回答中是否也讓你重新思考某些問題的真諦呢?

是的,原因樹的最主要作法就是一直問「為什麼?」,當你得到第一個答案後,再繼續從這個答案中找出問題點繼續往下問「為什麼?」,直到最根本的原因出現為止,一般通常要求可以往下問到第五層,但這個方法應該不限問到第幾層問題,而是要問到滿意為止。


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防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明與注意事項

防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明

市面上的電子產品為了差異化,有越來越多的產品強調其具有防水功能,比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】的防塵防水等級達到 IP68 最高等級,現在【iPhone7】及【iPhone 7 Plus】推出也說其可以達到了 IP67 的防塵防水等級,不過Apple說防水不在保固範圍內就是了,究竟這 IP 防塵防水等級是什麼意思呢?IP 後面的數字又代表什麼?

【IP代碼】其實是【Ingress Protection Rating(異物防護等級)】的簡稱,而它實際上是一種防塵及防水等級標準的稱呼,它被規範在EN60529/IEC529標準當中,它為機械和電子設備能提供了針對固態異物侵入(包括身體部位,如手指,灰塵,砂礫等),以及液態滲入等物體意外接觸產品時,產品所能提供何等程度的防護能力,訂立了一套標準,這套標準最早得到了多數歐洲國家的認可,之後也得到大部分電子產品的採用。


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介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項

讀卡機A面讀卡機B面

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊,單面回焊的板子現在很少人使用了,因為雙面回焊可以節省電路板的空間,也就是說可以讓產產做到更小,所以市面上看到的板子大多屬於雙面回焊製程。

(題外話,如果沒有空間上的限制,其實單面板的製程可以節省一次SMT的製程,如果把材料成本與SMT的工時費用比較一下,說不定單面板反而還比較節省費用。)


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半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

(這是一篇「客座文章」,由「柚橘創意科技有限公司」所發表,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本部落格僅提供發表的平台與機會,如對文章內容有任何問題可以直接接洽作者。本部落格及工作熊不負責任何產品販賣及維修業務)

要進行FPC/PCB/COF bonding維修作業,須具備以下設備與材料

硬體設備:潔淨室(非「無塵室」)、測試機具、熱烘槍、脈衝熱壓屏機、T型斑馬條+烙鐵、剪刀、鑷子、無塵布。

材料:ACF去除液、ACF導電膠、酒精、手套。

本篇文章就以需精密度與技術性最高的COF bonding作業做分享案例。


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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝相較於其他表面處理工藝來得簡單與較低廉的成本,另外還有其優良的可重複焊接性、良好的平整度適合細腳零件、可長期儲存不易氧化等優點,所以有越來越多的電子產品選擇以ENIG作為其PCB的表面處理。

但是在我們日常的SMT焊接作業中,也經常發現這種ENIG表面處理的板子容易出現鎳腐蝕以及富磷層這兩大致命問題,這類問題一旦發生,經常會造成大量批次性的焊點可靠性問題。因為這兩類問題都非常隱蔽,一般再生產的當下不易被察覺,一旦發現時大多為時已晚,傷害及損失已經造成,也可能無法彌補。

所以,很多人在使用ENIG(化鎳浸金)表面處理的板子打件發現到有零件掉落或是焊性不良時,最先想到的問題通常是「黑鎳」又稱「黑墊」,可是又好像沒有幾個人真正了解何謂「黑鎳」或「黑墊」,所以本文試著用工作熊了解的角度來跟大家探討一下ENIG的「黑鎳」或「黑墊」。

~也許會有謬誤的地方,還請指正~


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