何謂Go/No-Go量具 (Go/No-Go Gage, GNG Gage)?

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(圖片文章來自Wikidemia Commons)

什麼是【Go/No-Go量具】或【GNG Gauge】?它其實是一種簡單的量具,而且經常被設計來用在工業生產的量產作業生產線或是農產品精選蔬菜或水果大小上,它可以提供快速的篩選以符合尺寸規格並迅速判斷出良品與不良品。它也是種一翻兩瞪眼的判斷方法,通得過(Go)量具的就判允收,通不過(No go)量具的就判退,或是剛好相反。

但如果你需要量測出產品的實際尺寸時,那「GNG Gage」就不適用了,因為「GNG Gage」只能依照事先製作好的尺寸來篩選出產品,而無法告訴你實際尺寸的大小。


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《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉末這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題,不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。這很明顯是工廠的品質管控出了問題,只是這樣的白色粉沫怎麼會直接出到客戶手上而沒有在工廠的測試或外觀檢查或OQA關卡攔截到呢?

其實看到這類白色粉沫後,工作熊心裡面就已經很篤定這是助焊劑(flux)加上清潔劑所產生的特有現象了,因為工作熊在生產工廠看過這類白色粉沫已不下一次了。


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面對遠距離老闆,平常的報告該怎麼寫才能拿高分?

現在的公司有很多都已經做到了國際化,跨區域或是跨國家的管理似乎也變得越來越多,工作熊因為待在外商公司,所以對於這樣的管理方式早已見怪不怪,但對於許多新手來說,這樣的跨國管理對他們來說似乎有點無所適從。

如果你的老闆跟你不是在同一個辦公室上班,甚至說你的老闆是在國外的外國人時,平常給老闆的定期報告應該如何寫才能讓老闆覺得自己有在做事?或者該如何表現自己以得到未來的加薪與升遷機會呢?


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電子產品設計的「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」有何差異?

在電子產品的設計與驗證上經常會聽到PM與機構工程師們談論所謂的「mockup」與「prototype」製作,到底「mockup(實物模型)」與「prototype(原型樣機)」這兩者在定義上有何分別?它們又各代表什麼?

因為維基百科上對這兩者的定義說的不清又不楚,讓人看了似懂非懂,本文應該可以讓大家較清楚的概念。

以下內容只是工作熊個人的見解,或許與您的認知有所差異或偏頗,也可能跟有些寫網站或軟體的稍有不同,歡迎提出您的意見!


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介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝

FPC(軟性印刷電路板)連接硬式PCB(印刷電路板)的工藝整理介紹隨著電子產品的發展,使用FPC軟板連接到PCB的技術需求也越來越高,本文試著介紹目前業界常用的幾種FPC與PCB的連接及焊接方式。

FPC(Flexible Printed Circuit,「軟性印刷電路板」或稱「柔性線路板」)目前應用在多樣的電子產品,尤其是穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上,雖然現在製程已經發展出可以在FPC上面直接焊接電子零件,但是其可焊性及品質信賴度仍然不佳,比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」,如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器,大顆的BGA及QFN也不建議焊接於FPC。


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錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是移除了「鉛」而已。

純錫的融點高達231.9°C,其高溫不利使用於一般的PCB板組裝焊接,或者說目前仍然有些電子零件較不易達到這樣的高溫要求,所以電路板組裝中的焊料必須以「錫」為主材料,然後加入其他的合金焊料,比如銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)…等微量金屬,來降低其融點,以達到可以量產並節省能源的主要目的。

如果你對錫膏還不是很了解,建議可以先看一下這篇關於錫膏介紹的文章【介紹並認識【錫膏(solder paste)】的基本知識(含助焊劑)


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