使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題

波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】。所以,其正確的中文名稱應該是「偷錫焊墊」,只是大家叫著叫著,現在叫「拖錫」或「偷錫」似乎可以都說得過去。「拖」是將錫拖曳到另外一個假焊墊(dummy pad)上,「偷」則是把多餘的錫偷給另外一個焊墊。

「偷錫焊墊(solder thief pad)」設置的主要目的是為了避免透過波焊焊接的電路板上之零件焊腳在滑出波焊錫面時最後一個焊點的錫被拖離焊點斷裂後因為錫的內聚力回彈而造成與其前面相鄰焊點短路而設計出來的焊錫回彈緩衝區,這種焊錫反彈行為通常發生在波焊的「平流波」而較少發生在「擾流波」。

不懂什麼是「平流波」與「擾流波」的朋友請自行參考【何謂「波峰焊(wave soldering)」?波焊製程技術介紹】一文。


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PCB烘烤的迷思:PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎?

工作熊發現有些表面貼焊(SMT)工程師或管理者對於「PCB烘烤」有著很執著的熱愛,應該說他們對於「PCB烘烤」的觀念了解得可能並不是很透徹吧!各位如果有機會瀏覽一些與PCB和SMT相關論壇的討論串中,應該經常可以發現有人會把「PCB烘烤」當成是個解決PCB品質問題的萬靈丹,以為PCB板在上線打SMT前先烘烤一下有好無壞,認為烘烤也可以增加板子的焊錫性、潤濕性、爬錫高度等,但真的是這樣子嗎?

工作熊不得不提醒有這樣觀點的朋友,「PCB烘烤」的主要目的與功能僅在去濕/除潮以防過爐爆板,其實PCB烘烤如果過久反而容易讓其表面處理(finished)提前出現氧化,並且造成焊錫潤濕不良等反效果。


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名詞解釋:什麼是ETA與ETD?該如何避免交期糾紛?

Transportation

在新產品的開發會議或是生管會議中,很多人應該都聽過ETA及ETD這兩個專有名詞。它們其實是與貨品交運時程相關的名詞。


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安全、簡易、有效的防腐蝕及防潮的電子塗佈

(這是一篇「客座文章」,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文章」一文。文章版權屬原作者所有,本部落格僅提供發表的平台與機會,如有任何問題可以直接接洽作者。)

現在的電子產品日新月異,賣點千奇百怪,除了輕薄短小及產品外觀的設計趨勢之外,對產品功能性的要求也日益嚴苛,因此內部電子元件的要求也逐步提升。

比方說大家都在用的手機好了,為了達到無邊框的設計增加液晶螢幕的可視區域,及對產品使用環境的抵抗(濕氣,水氣,日用化學品等),一般都會使用泡棉膠帶來做邊框貼合組裝以達到阻隔水氣的目的,但因為邊框與膠帶多少都會存在公差的問題,導致後續產品會有受濕氣或水氣失效的問題,因此在內部件塗佈一層可阻絕濕氣與抵抗化學品的保護層是現在很多業界在使用的方法之一。


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想知道不明污染物為何?該使用什麼檢驗方法(EDX、FTIR)

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時,你是怎麼判斷污染物為何?及其來源的呢?是根據經驗來判斷?還是依靠科學儀器分析而得?一般業界又是透過何種檢驗方法來檢知或分析污染物為何的呢?

如果你是「電子製造,工作狂人」的忠實粉絲,應該可以看到工作熊經常提到兩種檢查污染物的方法,分別為EDX(Energy-Dispersive X-ray spectroscopy,能量色散X射線譜)FTIR(Fourier-transform infrared spectroscopy,傅里葉轉換紅外光譜),而這兩種檢驗方法基本上都是透過所謂的「頻譜分析」來與已知的元素或是化合物的頻譜做比對然後匹配出符合的元素或化合物成份,雖然兩者得到頻譜的技術與原理稍有不同,但是比對的方法類似。


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何謂Go/No-Go量具 (Go/No-Go Gage, GNG Gage)?

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(圖片文章來自Wikidemia Commons)

什麼是【Go/No-Go量具】或【GNG Gauge】?它其實是一種簡單的量具,而且經常被設計來用在工業生產的量產作業生產線或是農產品精選蔬菜或水果大小上,它可以提供快速的篩選以符合尺寸規格並迅速判斷出良品與不良品。它也是種一翻兩瞪眼的判斷方法,通得過(Go)量具的就判允收,通不過(No go)量具的就判退,或是剛好相反。

但如果你需要量測出產品的實際尺寸時,那「GNG Gage」就不適用了,因為「GNG Gage」只能依照事先製作好的尺寸來篩選出產品,而無法告訴你實際尺寸的大小。


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