FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)?

RA銅的生產流程

最近公司因為一條軟板(FPC)發生線路(trace)斷裂(crack)的問題,讓整個團隊忙得不可開交,供應商的損失也很慘重,因為這個問題,讓FPC究竟應該使用【壓碾銅(Rolled & Annealed)】或是【電解沉積銅(Electro Deposited)】的問題又再次浮上了檯面。

其實以我們公司的產品特性來說,所使用到的軟板通常都具有活動的需求,所以我們都會要求供應上使用壓碾銅(RA)來製作FPC,不過有些工程師可能對銅箔的材料不是很瞭解,一般也不會在圖面上特別註明使用碾壓(RA)銅,這會讓有些廠商有機會偷料,不出問題就還好,一但出了問題就k可能造成日後糾紛,所以工作熊強烈的建議工程師一定要在軟板的圖面上標示使用壓延銅,因為一分錢一分貨。


…閱讀全部》

2016智慧顯示與觸控展覽於南港展覽館參觀日記

2016智慧顯示與觸控展覽01【2016智慧顯示與觸控展覽】於2016年8月24日至2016年8月26日於【南港展展館】舉行,於每天的10:00~17:00開放民眾換證參觀,今年的展覽只侷限在展覽館的四樓空間,現已取消紙本填寫資料的服務,換證的民眾一律使用手機【QR Code】或電腦登錄後憑名片換證參觀。

今年【2016智慧顯示與觸控展覽】依然是台灣的三大面板廠:友達(AUO)、群創(INNOLUX)、華映(CPT)壓軸。展出最有看頭的依然是友達,友達今年除了拿出了VR頭戴裝置讓現場參觀的民眾體驗之外,還展出多的多款的AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,主動矩陣有機發光二極體或主動矩陣有機發光二極體)顯示器。


…閱讀全部》

生產製程中何時該監控Cpk?何時使用Ppk呢?

Cpk與Ppk都是衡量產品製程能力的指標,不過很多人搞不懂Ppk與Cpk兩者有何差異。

以下是幾個Ppk與Cpk的常見問題整理:

1、Ppk與Cpk有何差異?

2、何時該使用Ppk?又何時該使用Cpk指標呢?

3、Ppk與Cpk的管制基準要求應該定多少?

4、Ppk、Cpk與「管制圖」有什麼關係?


…閱讀全部》

何謂CTE(熱膨脹係數)?α2-CTE又是什麼?CTE如何影響電路板品質

Cat

CTE為熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion)的簡稱,CTE是指物質在熱脹冷縮效應的作用下,幾何特性隨著溫度的上升、下降變化而跟隨發生變化的規律性係數。在實際的應用中,熱膨脹係數又可區分成【線性熱膨脹係數(Coefficient of Linear Thermal Expansion)】適用於「固體」及【體積熱膨脹係數(Coefficient of Volume Thermal Expansion)】適用於「氣體」兩種主要類別。

而「熱脹冷縮」是指物體受熱時體積會膨脹,遇冷時會收縮的特性,熱脹冷縮是由於物體內的粒子(原子)運動會隨溫度改變,當溫度上升時,粒子的振動幅度加大,使得物體膨脹。但當溫度下降時,粒子的振動幅度會減少,使物體收縮所致。


…閱讀全部》

如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

Potting注膠不足。如何降低AB膠Epoxy的氣泡問題

使用AB膠Epoxy來在電子產品內灌膠有個很大的問題,就是AB膠的粘性比較高,流動速度相對的比較緩慢,所以當遇到一些孔洞或是容易產生陰影的地方就容易發生空洞或是氣泡的現象,這種現象尤其容易發生在一些「盲灌」的情況下,所謂「盲灌」就是作業員無法實際看到膠液流進容器後的樣子,以致無法確知灌膠後的結果好,也無法即時做出處置與調整。

這類「盲灌」的作業程序通常出現在有使用蓋子覆蓋於一定區域的電路板上,或是膠液必須流到電路板的正下方時,不幸的是這類灌膠的產品大多會因為產品的某些特殊目的而要求灌膠後的氣泡必須小於一定的面積。


…閱讀全部》

出差小撇步─你用過飯店的「客房服務」嗎?

room_service01出差工作時加班到深夜才下班,回到飯店後肚子餓,但發現所有的餐館都關門了,怎麼辦?沒關係,我們還可以叫飯店的『客房服務』送宵夜

假日的早餐有時候懶得出去吃,也可以叫『客房服務』送早餐,享受在自己的房間一面吃餐點,一面看電視或聽音樂的樂趣,或是坐在自己房間的陽台上,一面吃著早餐,一面欣賞外邊的風景,但客服服務的費用一般會比平常到飯店餐廳用餐時稍微高了一點,而且還要多收10%的費用,自己斟酌一下吧!但偶而一次工作後犒賞自己,應該也無所謂吧!


…閱讀全部》

頁面 1 / 7912345...1530...Last