品質(Quality)與可靠度(Reliability)有何不同?

(以下內容只是工作熊個人的觀點,不代表一定正確)Quality Reliability

你知道「品質(quality)」與「可靠度(reliability)」有何不同嗎?這兩個名詞常常被大多數的人混淆,但如果細究,其實兩者的本質並不太相同。你知道如何區分「品質」與「可靠度」嗎?兩者的差異又是什麼呢?

「品質」其實是一個很籠統的概念,到底什麼叫做高品質?我們以前常說日本產品的品質比別人好且深得人心?所以「品質」一詞基本上應該是一種可以滿足人們對產品或事物的期待,甚至超出人們對它的預期,或滿意度高出其他同類型的相同產品。


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什麼是ORT(On-Going Reliability Test)?ORT和 Reliability測試有什麼不同?

什麼是ORT(On-Going Reliability Test)?ORT和 Reliability測試有什麼不同?

ORT(On-going Reliability Test)似乎沒有一個正式的中文翻譯名稱,而工作熊把ORT解釋為「持續性的可靠度測試」。就工作熊個人的了解,ORT應該可以算是一種針對量產品(Mass Production)為了確保其是否仍然可以維持與剛開始量產時壽命一致的一種測試手段。你也可以把它當成是為了維持「量產」品質與「設計」品質一致的一種信賴度測試方法。

一般在大量生產的流水產線上常規只會執行電子線路測試(例如ICT或MDA)與功能測試(FVT),而這樣的測試基本上只能保證組裝工廠的製程品質,也就是檢查電子零件及線路有無開、短路或用錯料等問題,可是量產品隨著時間的推移,零件廠商的來料可能會有品質上的波動或是材料上的更換,而且我們大部分的產品也都會導入第二零件供應商(2nd source)的來料,再加上我們工廠的製程也可能會有所調整,這些零件與製程上的變動都可能讓產品的品質及壽命與當初的設計產生差異,為了可以將量產品質維持在一定的水準之上,於是就有了ORT測試的產生。


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新產品開發會議中的經常聽到CMF是什麼意思?

laptop-1742462_580在新產品開發會議討論當中,經常會聽到PM對機構工程師要求一定先跟 ID (Industrial Design) 與 Marketing 將 CMF 確認下來,這樣才能進行後續的模具開發,否則甚至會影響到機構設計,到底這個 CMF 是什麼意思呢?

CMF 其實是Color(顏色)、Material(材料)、Finish(表面處理)這三個英文字母縮寫的集合,眼睛基本上是人類認識這個世界最直接的方法,在我們所接受到的視覺刺激中,除了物體的形狀之外,再來就是材料所帶給我們的刺激了,而伴隨材料而來的色彩與表面處理也或多或少會帶給我們不同的感受與刺激,因此在工業設計的領域中,這三個特徵經常會被合在一起統稱為【CMF】。


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PFMEA填寫與各項說明,以塑膠射出廠為範例

你一定聽說過FMEA(Failure Mode and Effects Analysis),說不定你還曾經參與過FMEA表格的填寫與製作,但是你知道該如何正確的填寫FMEA嗎?本文將對PFMEA表格細項做解說,並以塑膠射出廠當填寫範例。

FMEA最主目的為針對還未發生的可能失效模式,預想對策並消弭失效於未然,但FMEA要的可不是那種無中生有憑空想像出來的失效內容,所以填寫FMEA的人選得是些有過實戰經驗的人員。

相關閱讀:FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)失效模式與效應評估


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DFMEA及PFMEA的風險指數(嚴重度、發生度、偵測度)評分表標準參考依據

FMEA_RPN填寫DFMEA或PFMEA表格時,工作熊發現很多人都不是很清楚如何正確地填寫這個嚴重度(S)、發生度(O)、偵測度(D)之「風險優先指數(RPN, Risk Priority Numbers)」,大部分的朋友似乎都是依照自己心中的那把尺憑感覺來填寫數字的,其實在FMEA填寫的準則中大多會規範RPN的評分標準,只是很多人可能都沒有在意吧!

工作熊參考了網路上許多關於FMEA的RPN評分版本,發現這些版本之間的定義似乎都有些許的差異,尤其以「發生度(Occurrence」的差異最大,還好大同小異,工作熊以為只要依據自己公司內部的定義,大家有一致的評分標準就可以了,但不建議與業界差異太大。

相關閱讀:
FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)失效模式與效應評估


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SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的?

在電路裸板貼上雙面膠試打件貼片,就不需要實際印刷錫膏,也可以讓SMD零件貼牢在電路板上,而不會因為不小心的移動震動而影響到打件位置的確認。雙面膠的半透明度也可以方便SMT工程師確認零件貼片位置是否正確。

電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel board)給他們做為「膠模板/膠紙板(sticking board)」,用來調適SMT機器,這片「膠模板/膠紙板」到底是什麼?它一定是需要的嗎?這片做過膠模板/膠紙板的裸板可以回收使用嗎?

電路板組裝NPI階段新產品試產時,SMT產線經常會有許多特殊治具的要求,比如說要求開鋼板(stencil)、真空塊(vacuum block)、測溫板(reflow profile board)、目檢套板(visual inspection template)、膠模板/膠紙板(sticking board)…等,今天要介紹的就是這個「膠模板/膠紙板(sticking board) 」。


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