《電子產品修復》簡單修復石英「小鬧鐘」及「掛鐘」

(※不適用數位電子式的的鬧鐘,這是一篇工作熊在以前部落格發表過的文章,忘記搬過來了)

clock_repair前幾天家裡牆壁上的掛鐘突然越走越慢(納悶),工作熊記得不久前才剛換完電池,怎麼又走不動了,只好再去買一顆新的電池,可是,新電池換上之後,它也只掙扎了兩下就….掛了,掛在牆上一動也不動。

本來想說過兩天去大賣場再買一個新的掛鐘,後來想起來,之前工作熊的鬧鐘好像也有過類似的問題,後來是自己把它拆開來修理的,到現在都還走得好好的。


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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA的影響。為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) 與 NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計?是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題。工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD拿整顆BGA-IC去做拉拔力的測試,結果當然無法參考。

為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的 SMD(Solder-Mask Defined) NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計?是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題,雖然最終結論BGA應該設計成SMD或NSMD並沒有太明顯的差異,但在電路板的BGA焊墊採用【NSMD+plugged-via】還是我們的設計方向沒有改變。

後來另外一個案子進行時,在工作熊的建議之下直接在PCB植上BGA的錫球,然後對錫球直接做推力(shear)及拉力(Pull)測試實驗,本文將說明這次錫球推拉力測試的結果與一些個人感想。推力測試的正式名稱應該為錫球側向的剪切力測試,為了方便,本文以「推力」來稱呼之。


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關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇貿科技」所提供,而工作熊做了一些潤飾與內容增減。

經過工作熊的介紹後,大部分朋友應該都已經明瞭什麼是【預成型錫片(preforms)】,但等到真正開始使用時又會出現許多的疑問與狀況,所以本文工作熊列出一些自己對「預成型錫片」運用於SMT時的疑問及專家的回答給大家參考,比如說錫片與錫量的計算,錫片擺放位置等疑問。


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為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎?SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點?BGA的焊墊應該設計成SMD或NSMD才能提昇對抗應力的衝擊而不會破裂呢?

新官上任三把火,公司內部中高層人事異動後,新人總喜歡出些新點子來彰顯自己的存在價值,老美常見的戲碼,也總喜歡推翻前人的決定,認為前人的決定都是狗屎。這次熊熊燃燒起來一把火是要求以後新產品PCB設計時「BGA的焊盤設計都應該採用NSMD來取代SMD」,他認為這樣可以增強BGA抵抗應力的能力,有助通過產品驗證的「摔落測試(drop test)」與「滾動測試(tumble test)」。


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電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都可以不用再清洗了呢?可為什麼還是有客戶要求要清洗板子呢?

電路板組裝焊接,最開始的製程是需要水洗的,也就是板子過完「波峰焊(Wave soldering)」或是「表面貼焊(Surface Mount)」後,最終要使用清潔劑或純水來清洗掉板子上的汙染物,後來隨著電子零件的設計越來越多樣,也越來越小,水洗製成漸漸的出現了一些問題,還有就是因為PCBA的清洗製程實在太麻煩了,後來才演化出了免洗製程。


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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法)

SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬於惰性氣體(inert gas)的一種,不易與金屬產生化合物,也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。

而使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理(機理)是基於氮氣環境下焊錫的表面張力會小於暴露於大氣環境,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣(O2)及可污染焊接表面的物質溶度降低,大大的降低了焊錫高溫時的氧化作用,尤其在第二面回焊品質的提昇上助益頗大。所以


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