過期的電子零件料還可以使用嗎?又該如何處理?

(純粹個人觀點,有意見的就留言來討論吧!)

使用過期的電子零件,在每間電子組裝廠幾乎都會碰到,到底過期的電子零件能不能使用?過期零件使用上會有何問題?能不能降低使用過期料的風險?

工作熊個人認為,材料之所以會定義有效期限,就是因為零件製造商認為過期料會有變質降解的風險,為了(撇清)釐清責任歸屬,於是定義出了有效期限,這跟食物的有效日期是類似的,只是食材的保存期限較短。

那吃到了過期的食材是不是就一定會出問題?使用過期的電子零件是不是就一定會發生品質問題?

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答案當然是不一定,但是風險會比較高。相反的,吃了沒有過期的食材及使用期限內的電子零件是否就一定安全?答案也是不一定。

所以,這其實應該是個風險管理上的問題,當你使用了過期料,不幸出了問題,基本上你是沒有權利對零件廠商提出求償的,而且廠商也不會對此負責,除非當初廠商出貨時有出具保證函,而且就算有了保證函,真出了問題,責任歸屬還是有得吵。

工作熊個人其實不太願意處理這類零件過期的問題,為什麼不能從源頭去解決問題?應該是要去追究「為何要把材料放到過期?有沒有先進先出?保存期限有沒有在管制?有無快到期零件的處置辦法?」才能治本吧!大部分的過期零件其實都是可以被避免的,只是大家都不願意認真的去面對該問題而已。(大多數人總想做好做的,勞心費力沒人看的工作就擺爛!這不只是人性的使然,其實也是企業文化所造成,管理者最該負責劃分職責。)

對於過期的零件,如果單價不是很高的,工作熊一般建議直接報廢。因為使用過期零件一般來說會有下列風險:

1) 零件焊腳/引腳的吃錫品質不易管控

零件放久了,其焊腳/引腳就容易出現氧化,當然這個跟零件的保存環境與是否受潮有很大的關係,還記得工作熊在金屬腐蝕的文章中說過「金屬會產生氧化只是回歸自然的一種趨勢」,而且有些氧化有時還不是肉眼看得出來的。

零件氧化後就容易出現假焊、空焊、拒焊等吃錫不良,有些假焊甚至都很難由目檢或AOI檢查出來,電性測試有時也是時好時壞(intermittent),沒問題就還好,一旦出問題,屁股就擦不完。

請注意:氧化是無法經由烘烤而恢復還原的,大部分的金屬反而會因為高溫而加速氧化。零件烘烤只能去濕除潮,降低零件因為水氣高溫膨脹造成的分層,讓焊錫不會因為水氣帶來的污染物而黏附。

使用過保存期限的PCB會有何風險?烘烤就可以了嗎?

2) 產品信賴性問題

產品原本的壽命及MTBF(平均故障間隔)都是依照正常零件的品質得出來的,至於使用過期料會增加什麼風險,之前應該是完全沒有評估過,一但在市場上品質出了問題,不但損商譽,可能還得賠錢。如果是有關安全的商品,更要小心。

過期零件是否會影響到使用壽命其實與零件本身的材質、結構及鍍層有很大的關係:

  • 塑膠結構會容易隨著時間而劣化變脆。
  • 電解電容一般會隨著時間而腐蝕漏液,或是化學液乾化。
  • 黏膠的產品大多會隨著時間而降解失去黏性(某些黏膠不會)。
  • 封裝產品可能因為產品本身的瑕疵(內部孔洞)讓焊線(bonding wire)脫落或水氣積累,讓零件提早失效。
  • 軟板(FPC)的焊墊/焊盤及金手指會隨著時間而漸漸氧化,造成接觸不良,有些FPC上有背膠的,則容易因為存放不當造成黏膠失效或脫落。

真的建議不要為了省一點點錢而冒大大的風險,使用過期材料經常是老闆一句話,員工背責任,如果擋不住,一定得用,工作熊建議要盡量要求要有書面資料(背書)紀錄,是誰下令執行使用過期料的?使用前做過了那些驗證,避免日後成為替罪羔羊。

工作熊曾經抓過代工廠用過期料且未知會我們的案例,當然代工廠也未得到們的任何同意就私自使用,那次是一顆MLCC出問題,代工廠後來賠到脫褲子,還因此開除了一個員工。

對工程師來說使用過期料真的是一件「有功無賞、打破要賠」的事情~

那如果硬是要使用過期電子零件料又該如何處理?

首先,你得先看看是卷帶包裝(tape-on-reel)?還是散裝料(bulk)?快速的SMT線基本上不太能接受散裝料的,只能用人工擺放,費工又容易出錯。

再來,我們前面篇幅有提到兩個過期料可能造成的品質問題,如果想要使用過期電子料就要想辦法解決這兩個問題。


延伸閱讀:
如何定義塑膠件的外觀品質判斷標準
如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置
什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)?該如何解決?
回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

 
 
訪客留言內容(Comments)

大熊,您好。想请教一下关于高银(SAC305)和低银(SAC0307)两种锡膏的各种差异对比方面的,比较全面的信息,比如从基础的理化性质,到比较高阶一点的可靠性方面(焊点强度、抗疲劳、剪切力等)的数据对比。我自己也有查阅一些文献资料,但还没有看到专门研究这两种锡膏的文献,能查到的文章里面也没有比较全面的数据对比的。目前业界对这两种锡膏的应用虽然比较多,但感觉很少有人能把差异点和对产品的影响,以及如何根据产品类型来选择锡膏这件事说清楚。
希望有时间的话能详细介绍一下,不甚感激。

大飞,
建議你直接找錫膏廠商討論看看對方有無測試報告。這篇文章你可以先參考一下 錫膏中添加銅銀鋅銻鉍銦等微量金屬的目的為何?
另外,留言的時候希望可以留在相關議題的文章下面,否則有點文不對題。

做代工产品,客户会经常提供过期物料过来,小型芯片或阻容器件还好,即使虚焊了可以目检看出来,进行维修,有的会发几年前的BGA过来,稍有不注意,工厂这边就会背锅。一般这种情况都是一些小的公司,不舍得报废物料,因为要成本控制。

liming,
這樣的話就只能自求多福了!


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