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使用過保存期限的PCB會有何風險?烘烤就可以了嗎?
所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life),只是有些保存期限較長,而有些保存期限較短而已。那使用過期材料會有什麼問題?想想你吃了過期食物會有何問題?那使用過期的PCB(Printed Circuit Board,電路板)會有何問題?
在回答「過期PCB使用」問題前首先要問問大家,PCB的作用是什麼?它在電子組裝廠需要進行什麼加工?
PCB的最大作用是作為電子零件的載體來傳遞電子訊號,所以如果有零件無法被焊接於PCB或是接觸點無法有效傳遞電子訊號,將會影響到電子產品的功能,或是造成間歇性的功能不良。
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那電子零件又是如何被焊接到PCB的呢?
現在的PCB焊接工藝幾乎都使用約240~250°C的高溫來將焊料(錫膏或錫絲)融化後連接電子零件焊腳與PCB彼此,所以問題就來了,過期PCB能否可以至少承受兩次250°C以上的高溫而不會出現問題?之所以說承受兩次高溫是因為現在一般的PCBA製程都是雙面焊接板。
基於以上的理解,現在我們就可以來看看『使用過期PCB到底可能會發生什麼事了?』,以下問題不見得一定都會發生,但都有風險,所以如果你還想使用過期PCB,必須要澄清以下問題不會發生:
過期PCB可能造成PCB表面處理的焊墊發生氧化
焊墊氧化後將造成焊錫不良,最終可能導致功能失效或零件掉落風險。電路板不同的表面處理(finishes)對於抗氧化的效果也會不一樣,原則上ENIG要求要在12個月內用完,而OSP則要求要在六個月內用完,有些OSP甚至要求要在3個月內用完,建議依照PCB板廠的保存期限(shelf life)操作以確保品質。
OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP,但OSP酸洗去除時有機會損傷其銅箔線路,所以最好洽詢板廠確認是否可以重新處理OSP膜。
ENIG板則無法重新處理,一般建議進行「壓烤」,然後試焊性有無問題。
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過期PCB可能會吸濕造成爆板
電路板吸濕後經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板分層(delamination)或起泡(blistering)等問題。這個問題雖然可以經由烘烤來解決,但並不是每種板子都適合烘烤,而且烘烤有可能會引起其他的品質問題。
一般來說OSP板不建議烘烤,因為高溫烘烤後會損傷OSP膜,但工作熊還真看過有人拿OSP板去烘烤的,但是,OSP板的烘烤時間要盡量縮短,溫度還不可以太高,烘烤後更必須要在最短時間內過完回焊爐,挑戰其實不少,因為烘烤後OSP板的焊墊很容易就出現氧化,影響焊接品質,建議先小批量試烘烤並確認焊接品質後再大批量執行,否則常常會得不償失。如果是少量多樣的板子,工作熊真心建議不要用OSP表面處理,除非有特殊需求,否則省了材料費卻苦了庫存,整體費用不會比較省。
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過期PCB的膠合能力可能會降解變質
電路板生產出來後其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解(degrade)甚至變質,也就是說隨著時間增加,電路板的層與層之間的結合力(bonding force)會漸漸下降。
如此的電路板在經過回焊爐高溫時,因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹係數,在熱脹冷縮的作用下,極有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產生,這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度,因為電路板分層後可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔(via),造成電氣特性不良,最麻煩的是可能發生間歇性(intermittent)不良問題,更有可能造成CAF(微短路)而不自知。
延伸閱讀:
電子製造工廠如何產出一片電路板(PCBA)
如何運用TQRDCE評鑑考核一家SMT代工廠
電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)
用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程(含紅膠點膠機)
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熊大大,
打擾了~
保存期限(Self-life) 的英文好像怪怪的
保存期限(Shelf-life) 少了一個h