如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上,是現今電子製造業最普遍的使用方法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏塗抹於一定位置與控制其錫膏量,所以必須要使用一片更精準的特製鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。

PCBwithoutSolderPaste PCBwithSolderPaste
▲錫膏印刷前。電路板上只有鍍金層。 ▲錫膏印刷後,這裡的錫膏被設計成「田」字型,來避免錫膏融錫後太過於集中於中心。







錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎,其中錫膏的位置與錫量更是關鍵,經常見到錫膏印刷得不好,造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好,還得考慮下列的因素:

▼錫膏印刷機器的動作。


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訪客留言內容(Comments)

大大您好,想請教一下廠商有回覆[吃錫不足]的異常單.他的回覆是”機台軌道未設定好,導致PCB形成拱狀,錫膏印刷時形成錫量不足”小弟想請問SMT線不都是滾輪帶輸送照理說應不會導致PCB形成拱狀,應該跟錫膏量或是鋼板厚度有關吧?

小弟並非SQE只是想朝此方向邁進,所以問的問題會比較呆滯,請見諒.

小白;
SMT的機台有很多種,你所看到的用滾輪輸送帶來傳送PCB僅是其中的一部分。
如果你仔細看一下電路板打件的時候,通常都是用鐵塊及定位柱來夾緊電路板的,
錫膏印刷的時候也是,但是這如果沒有設定好的確有可能造成板灣的情形,
但一般來說這樣的機會很少發生,因為錫膏印說刷之後還需要做錫膏的檢查,
如果真的有這樣的問題應該只會是少數的幾片由於電路板的外觀尺寸變化太太造成。

謝謝大大的解答,50PCS也能讓我抽到2PCS看來是廠商的不幸也是我的幸運了.

這正是我想學的知識!

樓主你好,

我們SMT-薄基板製程現在遇到一個問題:錫渣(錫珠)殘留在DIE區下方

鋼板厚度0.07MM / 基板厚度0.35MM / 全自動印刷機速度70 / 刮刀壓力0.6KG / 印一次清潔一次 / TYPE-4水洗錫膏

目前最大的困擾,錫珠殘留不知道在哪環節地方產生…
目前的想法是,會不會是清潔真空力道過大,所以導致清潔時,鋼板管壁內的錫珠被吸到鋼板背面,所以下一片基板進來印刷時,錫珠就會黏在上面了。

有嘗試過將清潔真空力道減少,但又會造成FLUX沒辦法清潔乾淨,而導致印刷橋接。

Ben;
這個問題已經超出了我的能力範圍,等看看會不會有好心人來回答吧!
或是到Facebook討論區尋求幫助。https://www.facebook.com/groups/researchmfg/

樓主您好!我學習了。能請教一下計算錫膏用量的方法嗎?感謝!Shirley

Shirley;
錫膏量的計算基本上是計算焊接的體積,如果是SMT零件,要計算零件腳四周側面吃錫的三角形體積,焊腳下面的體積暫時可以忽略;而paste-in-hole的零件,要計算PTH的直筒體積減去零件腳的直徑體積,依照IPC的要求至少要填滿75%。而真正的錫膏印刷量需要留意助焊劑(Flux)的比率,因為錫膏溶化後,助焊劑是不會被計算入最終的焊錫量的,這個要看每家錫膏的成分,最終所剩餘的金屬焊料可能只有原來錫膏的50%而已。網路上有很多人的經驗分享,可以自行Google一下【錫膏量 計算】就可以了。

大家好:
请问,半自动锡膏印刷机在印刷软PCB板的时候,怎么去定位软PCB板,因为PCB板只有0.28mm厚度。而且,PCB板的大小不同。急!

jean;
簡單的做法,一般會把軟板用可重複使用的雙面膠貼在PCB上印刷錫膏貼片並過爐。
量產的作法會製作托盤,將FPC放在托盤上做定位,托盤可以做定位光學點,讓錫膏印刷機及貼片機可以辨識定位。當然如果FPC本身就可以設計定位光學點最好。

问题追加:
关键是如何定位,每次更换PCB板都要与印刷钢网对位,如今考虑用弹性PIN针定位PCB板的孔,可孔位要有调节功能,不知如何设计?另外,请问一般钢网所能承受多大阻力的弹性PIN针呢?因为考虑到钢网很薄!非常感谢您的帮助!

Jean;
如果使用托盤,一般都會使用上下拖盤,這樣才能固定軟板,定位方面一般使用定位PIN,因為貼件的地方通常都會加補強板,有一定的厚度,細節有點忘記了。

你好!想請教一下現在最薄的鋼板(stencil)能做多薄?

Leo;
Stencil最薄能做多少我不知道,但有見過0.07mm的。
Stencil太過於薄反而會失去錫膏印刷的能力。


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