鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的？什麼是防錫珠開法？

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6 7 月, 2022

有網友提問：『鋼板/鋼網(stencil)的厚度是如何決定的呢？鋼板的開孔(aperture)方式(開法/形狀 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面？還是PCB面？

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6 8 月, 2014

到底階梯式鋼板(step stencil or 3D stencil)的階梯應該設計在刮刀面？還是開在PCB面 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素

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4 8 月, 2011

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上， […]

PCB & FPC & PTF, Process(製程), SMT
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HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷

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26 9 月, 2010

HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Ap […]

HotBar, Quality(品質), Soldering(焊錫)
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Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)

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12 7 月, 2010

現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了，甚至連01005尺寸都開始有人使 […]

SMT, Soldering(焊錫)
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