鋼板厚度及開孔(開法/形狀…等)工藝是如何決定的?什麼是防錫珠開法?
有網友提問:『鋼板/鋼網(stencil)的厚度是如何決定的呢?鋼板的開孔(aperture)方式(開法/形狀 […]
階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面?還是PCB面?
到底階梯式鋼板(step stencil or 3D stencil)的階梯應該設計在刮刀面?還是開在PCB面 […]
如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響錫膏印刷品質的因素
將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上, […]
HotBar錫膏的鋼板開孔與HotBar品質驗證判斷
HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Ap […]
Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄)
現今的SMD零件可說是越作越小,什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了,甚至連01005尺寸都開始有人使 […]